本書以幾何光學(xué)和電磁場理論為基礎(chǔ)，系統(tǒng)闡述了介質(zhì)光波導(dǎo)的分析方法和光傳輸特性。光波導(dǎo)涉及階躍式折射率分布和漸變式折射率分布的二維薄膜波導(dǎo)、三維平面波導(dǎo)、光纖以及光子晶體波導(dǎo)。主要內(nèi)容涵蓋各種波導(dǎo)的解析與數(shù)值分析方法、模式分類與特征、模式場的分布與傳輸特性、模式耦合理論等。詳細介紹了多種無源和有源光器件的結(jié)構(gòu)、基本原理及

本書系統(tǒng)介紹了無線電頻譜管理的基本知識，內(nèi)容包括無線電頻譜管理政策、法律、規(guī)則、標準、組織機構(gòu)和工程技術(shù)，以及無線電業(yè)務(wù)、短距離設(shè)備管理和射頻人體暴露等。本書內(nèi)容全面翔實，取材新穎，注重理論與實際應(yīng)用相結(jié)合，可讀性和實用性強。

本書是根據(jù)軍隊綜合性大學(xué)對“信號與系統(tǒng)”課程教學(xué)的需求而編寫的。按照軍隊綜合性大學(xué)對信息化人才培養(yǎng)的教學(xué)要求，將教學(xué)內(nèi)容與實際應(yīng)用相結(jié)合，從而提高了教學(xué)的有效性和針對性。本書采用先連續(xù)后離散的布局安排知識內(nèi)容，全書共7章：第1章介紹信號的基本概念；第2章介紹系統(tǒng)的基本概念；第3章介紹系統(tǒng)的時域分析；第4章介紹連續(xù)時間系

本書以實用和權(quán)威性的觀點全面論述了模擬集成電路版圖設(shè)計中所涉及的各種問題及目前的研究成果。書中介紹了半導(dǎo)體器件物理與工藝、失效機理等內(nèi)容；基于模擬集成電路設(shè)計所采用的三種基本工藝：標準雙極工藝、多晶硅柵CMOS工藝和模擬BiCMOS工藝；重點探討了無源器件的設(shè)計與匹配性問題，二極管設(shè)計，雙極型晶體管和場效應(yīng)晶體管的設(shè)計

本書對Android技術(shù)進行深入剖析和全面講解，內(nèi)容涵蓋Android基本理論、Activity、UI基礎(chǔ)、資源管理、UI進階、Intent、BroadcastReceiver、SQLite數(shù)據(jù)存儲、ContentProvider數(shù)據(jù)共享、Service服務(wù)及網(wǎng)絡(luò)編程等。書中所有代碼基于Android7.0版本，且均在

本書系統(tǒng)和深入地介紹了現(xiàn)代數(shù)字信號分析和處理的基礎(chǔ)和一些廣泛應(yīng)用的算法。前4章介紹了研究和學(xué)習(xí)現(xiàn)代數(shù)字信號處理的重要基礎(chǔ)，包括隨機信號模型、估計理論概要、最優(yōu)濾波器理論、最小二乘濾波和卡爾曼濾波，這些內(nèi)容是信號處理統(tǒng)計方法的基礎(chǔ)性知識；第2部分的4章詳細討論了幾類廣泛應(yīng)用的典型算法，包括自適應(yīng)濾波算法、功率譜估計算法、

《通信技術(shù)與物聯(lián)網(wǎng)研究》比較全面地介紹了物聯(lián)網(wǎng)通信的概念、實現(xiàn)技術(shù)和典型應(yīng)用，為想要快速了解、認識和研究物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)的讀者提供方便、有效及比較詳細的信息。

本書是與奧本海姆教授主編的《信號與系統(tǒng)》（第2版）一書配套的部分習(xí)題解答和學(xué)習(xí)指導(dǎo)。針對原教材中第1~5章和第7、9、10章的提高題和擴充題，以及沒有答案的部分典型基礎(chǔ)題，本書給出了詳細的分析和解答過程，少數(shù)題目還給出了多種解法。為了方便學(xué)生對知識點的掌握，每章還對知識點進行了總結(jié)。本書可作為高等學(xué)校學(xué)生的學(xué)習(xí)輔導(dǎo)教材

內(nèi)容提要 本書內(nèi)容分為兩大部分：首先講解了Android游戲開發(fā)核心技術(shù)，主要包括Android游戲開發(fā)的前臺渲染、交互式通信、數(shù)據(jù)存儲和傳感器、網(wǎng)絡(luò)編程、游戲背后的數(shù)學(xué)與物理、游戲地圖開發(fā)、游戲開發(fā)小秘技、JBox2D物理引擎、3D應(yīng)用開發(fā)基礎(chǔ)等；接下來介紹Android游戲開發(fā)實戰(zhàn)綜合案例，包括多種流行的游戲類型，

本書介紹了現(xiàn)代通信技術(shù)及高頻電路、電子技術(shù)(包括元器件測試、電路的設(shè)計、裝配和調(diào)試、測量等工藝過程)等基礎(chǔ)知識，具體內(nèi)容包括：電路原理分析、電路仿真、電路圖和印制電路板的繪制、元器件選擇、電路的焊接、電路模塊的裝配和調(diào)試等。