本書從一般制造工藝講起，分別介紹了常見器件的版圖設(shè)計方法，然后講解版圖驗(yàn)證方法，最后通過典型實(shí)例，將各個知識點(diǎn)串聯(lián)起來，應(yīng)用華大九天EDA工具，從原理圖的輸入、版圖布局布線、版圖優(yōu)化、后端驗(yàn)證到后仿真，完成全定制版圖的全流程設(shè)計。主要內(nèi)容包括：半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)知識、典型工藝、操作系統(tǒng)、Aether軟件與操作指導(dǎo)、MOS管
這是一本專為硬件工程師、科研人員和創(chuàng)新企業(yè)量身打造的PCB專業(yè)實(shí)用指南。本書為工程師和企業(yè)提供了系統(tǒng)的PCB制造知識體系，有助于優(yōu)化產(chǎn)品開發(fā)流程，提升產(chǎn)品可制造性，降低試錯成本，加速創(chuàng)新產(chǎn)品的市場落地，實(shí)現(xiàn)“設(shè)計制造零距離”。本書內(nèi)容豐富、深入淺出，從PCB設(shè)計軟件入門開始，逐步講解PCB制造的各環(huán)節(jié)，包括基材選擇、鉆
本套圖書以三冊的形式呈現(xiàn)，分別為《半導(dǎo)體物理與器件》《半導(dǎo)體工藝原理》《先進(jìn)集成工藝與技術(shù)》，從底層開始，全面系統(tǒng)地介紹芯片的原理與制造。本冊為《先進(jìn)集成工藝與技術(shù)》，主要內(nèi)容包括：集成電路制造工藝概述、CMOS前段工藝、CMOS后段工藝、CMOS先進(jìn)工藝制程技術(shù)、SOI工藝、多柵結(jié)構(gòu)與FinFET工藝等。
本書是一本關(guān)于AI芯片的綜合指南，不僅系統(tǒng)介紹了AI芯片的基礎(chǔ)知識和發(fā)展趨勢，還重點(diǎn)介紹了AI芯片在各個領(lǐng)域的應(yīng)用與開發(fā)。本書共分為9章，包括：認(rèn)識AI芯片、AI芯片開發(fā)平臺、數(shù)據(jù)預(yù)處理、AI芯片應(yīng)用開發(fā)框架、AI芯片常用模型的訓(xùn)練與輕量化、模型的推理架構(gòu)——ONNXRuntime、FPGA類AI芯片的開發(fā)實(shí)踐、同構(gòu)智
本書涵蓋集成電路制造工藝及其模擬仿真知識，首先介紹了集成電路的發(fā)展史及產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢、集成電路制造工藝流程及其模擬仿真基礎(chǔ)、集成電路制造的材料及相關(guān)環(huán)境、晶圓的制備與加工；其次具體講解氧化、淀積、金屬化、光刻、刻蝕、離子注入、平坦化等關(guān)鍵工藝步驟的理論，對光刻、氧化、離子注入等步驟進(jìn)行工藝模擬仿真，對關(guān)鍵的光刻工藝進(jìn)行虛
本書從集成電路理論技術(shù)發(fā)展和工程建設(shè)實(shí)際應(yīng)用兩大方面，對集成電路工程技術(shù)設(shè)計進(jìn)行了系統(tǒng)性的全面講解。技術(shù)理論部分從經(jīng)典科學(xué)理論出發(fā)，以時間軸為線索，系統(tǒng)講解了集成電路技術(shù)的發(fā)展以及目前的技術(shù)現(xiàn)狀。而工程應(yīng)用部分，則對行業(yè)現(xiàn)狀、工程建設(shè)的流程進(jìn)行了分專業(yè)分系統(tǒng)的形象化闡述。全書交叉比對國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)發(fā)展先進(jìn)地區(qū)和企業(yè)，歸納總
本書從微電子技術(shù)的發(fā)展歷程和發(fā)展特點(diǎn)入手，以航空、航天、航海三大領(lǐng)域?yàn)閼?yīng)用背景，系統(tǒng)地介紹了微電子的基本概念與關(guān)鍵技術(shù)，內(nèi)容涵蓋了微電子技術(shù)的發(fā)展歷史、集成材料器件等物理基礎(chǔ)、集成電路設(shè)計方法、測試與封裝等多個方面。
本書從信息安全的基礎(chǔ)概念講起，逐步深入密碼學(xué)的基礎(chǔ)知識、密碼算法的分類與應(yīng)用，以及密碼芯片的設(shè)計原理和實(shí)現(xiàn)方法。全書共8章，內(nèi)容涵蓋了信息安全的發(fā)展現(xiàn)狀與發(fā)展歷史、密碼學(xué)概述、對稱與非對稱加密算法、密碼芯片的設(shè)計與優(yōu)化、密碼芯片的檢測認(rèn)證與量化評估、側(cè)信道攻擊與防御策略，以及密碼芯片的研究熱點(diǎn)及未來發(fā)展趨勢等。本書不僅
本書基于AltiumDesigner電子設(shè)計一體化平臺，以培養(yǎng)讀者的實(shí)際工程應(yīng)用能力為目的，以實(shí)際產(chǎn)品為載體，深入淺出地介紹印制電路板（PCB）設(shè)計的基本方法和技巧。本書按照PCB設(shè)計崗位工作內(nèi)容，以實(shí)際產(chǎn)品為載體由淺入深共設(shè)置3個項(xiàng)目，包括線性穩(wěn)壓電源的PCB設(shè)計、信號發(fā)生器的PCB設(shè)計以及簡易單片機(jī)實(shí)驗(yàn)板的完整設(shè)計
本書以2023年正式發(fā)布的全新AltiumDesigner23(版本為AltiumDesigner23.1.1)為基礎(chǔ)進(jìn)行介紹，AltiumDesigner23兼容AltiumDesigner18以上版本。全書共8章，包括電子設(shè)計繪制前期準(zhǔn)備、原理圖庫的認(rèn)識及創(chuàng)建、電賽聲源小車原理圖的繪制、PCB封裝設(shè)計規(guī)范及創(chuàng)建、電
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