本書從一般制造工藝講起，分別介紹了常見器件的版圖設(shè)計方法，然后講解版圖驗證方法，最后通過典型實例，將各個知識點串聯(lián)起來，應(yīng)用華大九天EDA工具，從原理圖的輸入、版圖布局布線、版圖優(yōu)化、后端驗證到后仿真，完成全定制版圖的全流程設(shè)計。主要內(nèi)容包括：半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)知識、典型工藝、操作系統(tǒng)、Aether軟件與操作指導(dǎo)、MOS管
本書為普通高等教育“十一五”“十二五”國家級規(guī)劃教材。本書首先介紹半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)及器件基本方程。在此基礎(chǔ)上，全面系統(tǒng)地介紹PN結(jié)二極管、雙極結(jié)型晶體管(BJT)和絕緣柵型場效應(yīng)晶體管(MOSFET)的基本結(jié)構(gòu)、基本原理、工作特性、SPICE模型，以及一些典型的器件應(yīng)用。本書還介紹了金半接觸二極管，以及主要包括HEMT和
《芯粒設(shè)計與異質(zhì)集成封裝》作者在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域擁有40多年的研發(fā)和制造經(jīng)驗�！缎玖ＴO(shè)計與異質(zhì)集成封裝》共分為6章，重點介紹了先進封裝技術(shù)前沿，芯片分區(qū)異質(zhì)集成和芯片切分異質(zhì)集成，基于TSV轉(zhuǎn)接板的多系統(tǒng)和異質(zhì)集成，基于無TSV轉(zhuǎn)接板的多系統(tǒng)和異質(zhì)集成，芯粒間的橫向通信，銅-銅混合鍵合等內(nèi)容。通過對這些內(nèi)容的學(xué)習(xí)，能夠讓
本書基于廣泛應(yīng)用的CMOS鎖相環(huán)（PLL）設(shè)計，首先通過直觀的方式展示理論概念，并逐步建立更為實用的系統(tǒng)；其次詳細闡述振蕩器、相位噪聲、模擬鎖相環(huán)、數(shù)字鎖相環(huán)、射頻頻率綜合器、延遲鎖定環(huán)、時鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)電路以及分頻器等重要主題；然后特別介紹高級拓撲結(jié)構(gòu)下的高性能振蕩器設(shè)計；最后通過廣泛使用電路仿真來講述設(shè)計要領(lǐng)，突出設(shè)
本書是在原普通高等教育“十一五”國家級規(guī)劃教材以及“面向２１世紀課程教材”《集成電子技術(shù)基礎(chǔ)教程》（第1、2、3版）的基礎(chǔ)上，經(jīng)過不斷地教學(xué)實踐，總結(jié)了浙江大學(xué)多年來對“電子技術(shù)基礎(chǔ)”課程的教學(xué)改革經(jīng)驗，并參照“教育部電子電氣基礎(chǔ)課程教學(xué)指導(dǎo)分委員會”制訂的教學(xué)基本要求修訂而成的。修訂后的教材繼續(xù)保留原教材“模數(shù)”緊密
本書被列入集成電路新興領(lǐng)域“十四五”高等教育教材。全書共7章，以硅微電子器件為中心，在介紹可靠性基本概念、梳理可靠性基本理念的基礎(chǔ)上，重點介紹微電路可靠性設(shè)計技術(shù)、可靠性的工藝保證要求和控制方法、微電路可靠性試驗與評價，以及支撐這些技術(shù)的可靠性數(shù)學(xué)、可靠性物理和失效分析技術(shù)。本書同時介紹了氮化鎵器件的主要失效機理和可靠
這是一本專為硬件工程師、科研人員和創(chuàng)新企業(yè)量身打造的PCB專業(yè)實用指南。本書為工程師和企業(yè)提供了系統(tǒng)的PCB制造知識體系，有助于優(yōu)化產(chǎn)品開發(fā)流程，提升產(chǎn)品可制造性，降低試錯成本，加速創(chuàng)新產(chǎn)品的市場落地，實現(xiàn)“設(shè)計制造零距離”。本書內(nèi)容豐富、深入淺出，從PCB設(shè)計軟件入門開始，逐步講解PCB制造的各環(huán)節(jié)，包括基材選擇、鉆
本書系統(tǒng)地介紹了射頻電路分析與設(shè)計的基礎(chǔ)知識和最新技術(shù)，針對低噪聲放大器、混頻器、振蕩器和頻率綜合器等電路模塊提出了若干新的設(shè)計方法與分析技術(shù)，重點闡述了射頻電路設(shè)計中的調(diào)制理論和無線標準。本書核心內(nèi)容包括：直接變頻、鏡像抑制、低中頻技術(shù)、噪聲抑制機理、電抗抵消、壓控振蕩器、相位噪聲機制，以及新型混頻器拓撲結(jié)構(gòu)。此外，
本書從實用角度出發(fā),全面介紹了ProtelDXP2004的界面、基本組成和使用環(huán)境等,著重講解了電路原理圖的繪制和印制電路板的設(shè)計方法,并對電路的仿真和PCB的信號完整性分析進行了詳細介紹。全書圖文并茂,使用了大量的實例,以便使讀者快速掌握ProtelDXP2004的設(shè)計方法。相比舊版,本書修訂了部分原理及表達,使內(nèi)容
集成電路是現(xiàn)代電子技術(shù)的核心，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，對專業(yè)人才的需求正急劇上升。本書從集成電路制造的工藝、設(shè)備、廠務(wù)3個關(guān)鍵內(nèi)容出發(fā)，融合了集成電路制造的理論基礎(chǔ)和前沿實踐技術(shù)，深入淺出地探討了集成電路制造的全過程。通過大量工藝設(shè)備的使用案例分析、實驗數(shù)據(jù)、設(shè)備操作標準程序和教學(xué)實踐視頻，幫助讀者掌握實際操作。此外
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