本書主要介紹無線射頻通信系統(tǒng)和功能模塊中各電路的基本工作原理及分析方法。全書共6章，主要內(nèi)容包括通信電子線路基本知識(shí)簡介，射頻放大器，正弦波振蕩器，振幅調(diào)制、解調(diào)與混頻，角度調(diào)制與解調(diào)，鎖相環(huán)原理及應(yīng)用。為便于學(xué)生加深學(xué)習(xí)，每章均配有相應(yīng)的習(xí)題。本書既重視理論的系統(tǒng)性與嚴(yán)密性，又注重內(nèi)容的先進(jìn)性與實(shí)用性。本書配套有PP

本書系“電路與仿真”叢書之一。本書全面講述使用TannerToolsPro進(jìn)行集成電路設(shè)計(jì)、電路仿真以及電路布局的方法。《BR》全書共17章。第1章為基礎(chǔ)部分，主要介紹TannerToolsPro軟件的基本功能及其工作環(huán)境；第2～9章指導(dǎo)讀者使用S-Edit設(shè)計(jì)電路并利用T-Spice檢驗(yàn)電路；第10～16章講述用L-

本書簡要介紹柔性電子器件出現(xiàn)的背景、應(yīng)用領(lǐng)域、基本結(jié)構(gòu)和核心硬件技術(shù)，系統(tǒng)闡述柔性電路、應(yīng)力傳感器、環(huán)境傳感器、光探測(cè)器、磁場(chǎng)傳感器和存儲(chǔ)器、阻變存儲(chǔ)器、發(fā)光器件、晶體管以及吸波器件的基本工作原理、器件結(jié)構(gòu)、材料選擇與制備方法以及在柔性化應(yīng)用中所遇到的機(jī)遇和挑戰(zhàn)等，詳細(xì)介紹相關(guān)領(lǐng)域國內(nèi)外的**研究進(jìn)展，并以電子皮膚為牽

本書分四篇：第一篇是實(shí)驗(yàn)平臺(tái)介紹，包括通信原理綜合實(shí)驗(yàn)箱和軟件無線電實(shí)驗(yàn)箱的兩個(gè)硬件平臺(tái)介紹；第二篇是基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)，包括通信原理重要知識(shí)點(diǎn)的實(shí)驗(yàn)，以及基于MATLAB的模擬和數(shù)字通信傳輸實(shí)驗(yàn)；第三篇是基于MATLAB或FPGA的課程設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)，包括通信系統(tǒng)綜合仿真實(shí)驗(yàn)、模擬通信系統(tǒng)綜合實(shí)驗(yàn)和通用數(shù)字調(diào)制系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)；第四篇是綜合

《電子元器件從入門到精通》分為上、下兩篇。上篇為基礎(chǔ)入門篇，以行業(yè)資格規(guī)范為標(biāo)準(zhǔn)，選用典型元器件，全面系統(tǒng)地介紹了各種常用電子元器件的功能、特點(diǎn)、識(shí)別、應(yīng)用及檢測(cè)方法。主要內(nèi)容包括電子基礎(chǔ)知識(shí)、電阻器的功能特點(diǎn)與識(shí)別檢測(cè)、電容器的功能特點(diǎn)與識(shí)別檢測(cè)、電感器的功能特點(diǎn)與識(shí)別檢測(cè)、二極管的功能特點(diǎn)與識(shí)別檢測(cè)、三極管的功能特

本書為高職高專電子技術(shù)課程實(shí)訓(xùn)教材，主要內(nèi)容包括常用工具與儀器儀表使用、基本焊接技術(shù)、常用電子儀器儀表、電子元器件識(shí)別與測(cè)試、數(shù)字邏輯電路設(shè)計(jì)與調(diào)試、模擬電路組裝與調(diào)試、電子整機(jī)組裝與調(diào)試等。

全書共分4部分：第1部分為基礎(chǔ)知識(shí)，包括數(shù)字電路實(shí)驗(yàn)與課程設(shè)計(jì)的目的、意義和要求以及常用儀器和設(shè)備等內(nèi)容；第2部分為數(shù)字電路與系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)，包括實(shí)驗(yàn)基礎(chǔ)、組合邏輯電路實(shí)驗(yàn)、時(shí)序邏輯電路實(shí)驗(yàn)以及設(shè)計(jì)性實(shí)驗(yàn)等內(nèi)容；第3部分為數(shù)字電路課程設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、數(shù)字電路的VerilogHDL設(shè)計(jì)以及課程設(shè)計(jì)項(xiàng)目等內(nèi)容；第4部分附錄。本書基本涵

《SMT生產(chǎn)實(shí)訓(xùn)（第2版）》以SMT生產(chǎn)工藝為主線，以“理論知識(shí)+實(shí)踐項(xiàng)目”的方式組織教材內(nèi)容，主要介紹了SMT基本工藝流程、表面組裝元器件、焊錫膏、模板、表面組裝工藝文件、靜電防護(hù)、5S管理、表面組裝印刷工藝、表面貼裝工藝、回流焊接工藝、表面組裝檢測(cè)工藝、表面組裝返修工藝以及SMT設(shè)備的維護(hù)與保養(yǎng)等內(nèi)容�！禨MT生產(chǎn)

“縮印增補(bǔ)式”年度合訂本，其主要內(nèi)容為將全年報(bào)紙內(nèi)容精選、拆補(bǔ)、縮印，并增加大量精華技術(shù)文章作為附錄進(jìn)行編輯出版�！�2018年電子報(bào)合訂本（套裝上下冊(cè)）》共分上、下兩冊(cè)出版發(fā)行，并隨書贈(zèng)送4G數(shù)據(jù)量的新實(shí)用電子技術(shù)資料。主要內(nèi)容分別為：1、行業(yè)新聞言論類；2、維修技術(shù)類；3、制作與開發(fā)類；4、衛(wèi)星與廣播電視技術(shù)類；5、

本書立足于工程實(shí)踐，采用全面而系統(tǒng)的論述方式，對(duì)傳統(tǒng)的、先進(jìn)的全數(shù)字無線收發(fā)器的架構(gòu)和詳細(xì)設(shè)計(jì)分別進(jìn)行了討論，清晰而簡練，易讀性好。在各章還末尾設(shè)置了許多實(shí)例和問題。幫助讀者深入了解它們所涉及的機(jī)制。