本書(shū)的主要內(nèi)容包括電磁兼容（EMC）的基本概念和原理，各種電磁干擾產(chǎn)生的機(jī)理和模型，減少干擾及提高抗擾度的方法，電磁場(chǎng)的生物效應(yīng)與人體暴露限值，系統(tǒng)的EMC和天線(xiàn)耦合的分析，電磁干擾（EMI）的預(yù)估技術(shù)和計(jì)算機(jī)電磁建模的方法，以及各種民用與軍用EMC標(biāo)準(zhǔn)的限值要求和測(cè)試方法。書(shū)中還提供了69個(gè)電路層級(jí)的EMI固化（EM

《芯片先進(jìn)封裝制造》一書(shū)從芯片制造及封裝的技術(shù)和材料兩個(gè)維度，介紹并探討了半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)半個(gè)多世紀(jì)以來(lái)的發(fā)展、現(xiàn)狀和未來(lái)趨勢(shì)，其中詳細(xì)說(shuō)明了現(xiàn)今集成電路封裝主流工藝、先進(jìn)封裝技術(shù)的改進(jìn)等，可謂作者多年在半導(dǎo)體材料和芯片封裝制造兩大產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的生產(chǎn)實(shí)踐總結(jié)。本書(shū)對(duì)相關(guān)專(zhuān)業(yè)師生和從業(yè)人員從整體上把握先進(jìn)封裝技術(shù)有一定的

本書(shū)主要介紹了專(zhuān)用集成電路實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)的全過(guò)程，在教材內(nèi)容設(shè)置方面將以專(zhuān)用集成電路實(shí)際操作為主線(xiàn)，逐步分析前期、后期電路設(shè)計(jì)和版圖驗(yàn)證及修改等參數(shù)的設(shè)定，分層遞進(jìn)展開(kāi)從電路圖到版圖，從模擬設(shè)計(jì)到數(shù)字設(shè)計(jì)的進(jìn)一步分析分析、結(jié)合cadence軟件在linux系統(tǒng)的應(yīng)用及相關(guān)專(zhuān)業(yè)的特點(diǎn)，在各章節(jié)后設(shè)置具體模擬案例，便于學(xué)生理解、

主要特色●涵蓋Android最新的API，包括JobScheduler、Android架構(gòu)組件(包括LiveData和Room)和數(shù)據(jù)綁定●提供AndroidStudioIDE的詳細(xì)說(shuō)明以及Kotlin的介紹●詳細(xì)介紹材料設(shè)計(jì)原則、設(shè)計(jì)指南、導(dǎo)航模式和UI的最佳實(shí)踐●演示如何為所有形式的Android設(shè)備創(chuàng)建引人注目的

本書(shū)以AltiumDesigner19為平臺(tái)，通過(guò)大量的實(shí)戰(zhàn)演示，詳細(xì)講解了超過(guò)350個(gè)問(wèn)題的解決方法及軟件操作技巧。AltiumDesigner19是一套完整的板級(jí)設(shè)計(jì)軟件，目的是為工程師提供PCB一站式解決方案。該軟件利用Windows平臺(tái)的優(yōu)勢(shì)，具有更好的穩(wěn)定性及增強(qiáng)的圖形功能和超強(qiáng)的用戶(hù)界面，工程設(shè)計(jì)者可以選擇

本書(shū)介紹序列密碼的設(shè)計(jì)理念、設(shè)計(jì)原理和分析技術(shù)。以21世紀(jì)為時(shí)間點(diǎn)，本書(shū)將序列密碼加密模型分成傳統(tǒng)模型和新型模型，介紹各個(gè)模型的代表算法，包括藍(lán)牙系統(tǒng)E0加密算法、GSM手機(jī)A5加密算法，NESSIE計(jì)劃候選算法、SNOW系列算法、我國(guó)設(shè)計(jì)的新一代無(wú)線(xiàn)移動(dòng)通信系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)加密ZUC算法，eSTREAM計(jì)劃勝出算法Trivi

本書(shū)是“十二五”職業(yè)教育國(guó)家規(guī)劃教材的修訂版，是在第5版的基礎(chǔ)上進(jìn)行必要修訂而成的。本書(shū)由緒論，小信號(hào)選頻放大器，高頻功率放大器，正弦波振蕩器，振幅調(diào)制、解調(diào)與混頻電路，角度調(diào)制與解調(diào)電路，反饋控制電路共7章組成，每節(jié)后有復(fù)習(xí)與討論題，每章后有小結(jié)、自測(cè)題和習(xí)題，書(shū)末給出自測(cè)題和部分習(xí)題參考答案。本書(shū)以通信系統(tǒng)為主線(xiàn)，

本書(shū)共有兩章內(nèi)容，第一章傳感器、繪圖動(dòng)畫(huà)與社交應(yīng)用包含常用傳感器的屬性與用法、涂鴉板、數(shù)字指南針、數(shù)字水平儀、老年安全助手和鋼琴練習(xí)助手等案例；第二章AppInventor與Arduino硬件融合應(yīng)用設(shè)計(jì)包含Arduino開(kāi)源硬件與編程軟件簡(jiǎn)介、AppInventor與Arduino硬件的藍(lán)牙通信、遙控臺(tái)燈的設(shè)計(jì)、Ap

《新型太陽(yáng)燃料光催化材料/新材料科學(xué)與技術(shù)叢書(shū)》介紹了光催化原理和基礎(chǔ)，對(duì)近年來(lái)廣泛研究的各種具有代表性的光催化材料（如二氧化鈦、硫化物、石墨烯基和石墨相氮化碳光催化材料）的組成、結(jié)構(gòu)和能帶調(diào)控、各種改性策略及它們?cè)谔��?yáng)燃料方面的應(yīng)用進(jìn)行了詳細(xì)的探討，另外還分析了助催化劑的作用機(jī)制。全書(shū)內(nèi)容豐富、結(jié)構(gòu)嚴(yán)謹(jǐn)。書(shū)中的實(shí)例分

本書(shū)將元器件成形、插裝貼裝元器件、焊接、調(diào)試、檢驗(yàn)以及生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量控制等內(nèi)容融入“OTL功率放大器”“遙控門(mén)鈴”“直流集成穩(wěn)壓電源”“收音機(jī)”“遙控器”和“太陽(yáng)能充電器”六個(gè)學(xué)習(xí)項(xiàng)目中，根據(jù)載體的不同選擇教學(xué)內(nèi)容。通過(guò)校企合作開(kāi)發(fā)課程，選擇典型電子產(chǎn)品為載體，將元器件成形、插裝貼裝元器件、焊接、調(diào)試、檢驗(yàn)以及生產(chǎn)過(guò)