本書按照教育部最新的職業(yè)教育教學(xué)改革要求，在多年工學(xué)結(jié)合課程改革的基礎(chǔ)上，由經(jīng)驗(yàn)豐富的雙師型教師與企業(yè)一線技術(shù)人員共同編寫。全書分為8章，以射頻通信系統(tǒng)為主線逐步講解通信系統(tǒng)內(nèi)收發(fā)模塊電路的相關(guān)知識與技能，主要包括射頻技術(shù)概論，高頻電路基礎(chǔ)，高頻小信號放大器，高頻功率放大器，正弦波振蕩器，反饋控制電路，振幅調(diào)制、解調(diào)與

本書共分8章，內(nèi)容包括：緒論，制備CuO、Cu?O薄膜的設(shè)備及樣品表征方法、磁控濺射方法制備CuO薄膜及其性能研究、磁控濺射制備Cu?O薄膜及其性能優(yōu)化、退火處理對CuO、Cu?O薄膜物理性能的影響、CuO薄膜材料相關(guān)的光電器件研究、基于Cu?O材料的光電器件研究、結(jié)論。

本書共8個項(xiàng)目,分別為:表決器的設(shè)計(jì)與制作;一位加法計(jì)算器的設(shè)計(jì)與制作;設(shè)備故障數(shù)量檢測報(bào)警電路的制作;改進(jìn)型搶答器的設(shè)計(jì)與制作;交通信號燈制作電路的設(shè)計(jì)與制作;聲、光控制節(jié)能開關(guān)電路的設(shè)計(jì)與制作;簡易數(shù)控電源的設(shè)計(jì)與制作;GPGA的數(shù)字鐘電路的設(shè)計(jì)。

本書共五章，內(nèi)容包括：智能穿戴設(shè)備概述、“互聯(lián)網(wǎng)+”概述、智能穿戴設(shè)備發(fā)展?fàn)顩r分析、智能穿戴設(shè)備介紹、“互聯(lián)網(wǎng)+”背景下智能穿戴設(shè)備應(yīng)用研究。

本書共三篇:上篇初識交換機(jī)、路由器:工作任務(wù)1網(wǎng)絡(luò)設(shè)備基本操作、工作任務(wù)2網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的文件操作、工作任務(wù)3雙絞線制作、中篇交換機(jī)的常用配置:工作任務(wù)4網(wǎng)絡(luò)互通性測試命令、工作任務(wù)5交換機(jī)工作原理、工作任務(wù)6VLAN、工作任務(wù)7鏈路聚合、工作任務(wù)8STP;下篇路由器的常用配置:工作任務(wù)9直連路由、工作任務(wù)10靜態(tài)路由、工作

RFMEMS（射頻微機(jī)電系統(tǒng)）是MEMS（MicroElectromechanicalSystem,微機(jī)電系統(tǒng)）技術(shù)的重要應(yīng)用領(lǐng)域之一。本書內(nèi)容覆蓋了RFMEMS的理論、設(shè)計(jì)和大部分RFMEMS器件，RFMEMS技術(shù)可望實(shí)現(xiàn)和MMIC的高度集成，使制作集信息的采集、處理、傳輸、處理和執(zhí)行于一體的系統(tǒng)集成芯片（SOC）成

《通信電子技術(shù)》一書是物聯(lián)網(wǎng)專業(yè)的中職教材。編寫目標(biāo)是幫助學(xué)生獲取物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域的通信、電子方面的基本認(rèn)知,了解通信電子技術(shù)的基礎(chǔ)理論,掌握通信電子在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用方面的基礎(chǔ)操作技能。書稿內(nèi)容包括測試信號頻率,認(rèn)識通信技術(shù)基本知識;制作高頻功率放大器,認(rèn)識高頻功率放大電路;制作頻率發(fā)生器,認(rèn)識正弦波振蕩器;制作對講機(jī),認(rèn)識

本書為工業(yè)和信息化部十二五規(guī)劃教材《數(shù)字電子技術(shù)基礎(chǔ)》(第3版)的配套教學(xué)指導(dǎo)書。全書分兩部分:部分是知識點(diǎn)和習(xí)題解答,歸納了各章節(jié)的知識結(jié)構(gòu)、知識點(diǎn)和習(xí)題解答,供讀者在學(xué)習(xí)過程中參考;第二部分為綜合訓(xùn)練,精選了近年研究生入學(xué)考試試題和期末考試試題,歸納為基本訓(xùn)練、數(shù)字電路分析、數(shù)字電路設(shè)計(jì)三類,并給出了習(xí)題詳解,供讀

《電子技術(shù)基礎(chǔ)》在總結(jié)編者多年的電子技術(shù)課程教學(xué)經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上編寫而成�！峨娮蛹夹g(shù)基礎(chǔ)》由兩大部分組成，共計(jì)13章。模擬電子技術(shù)部分，主要介紹半導(dǎo)體二極管、三極管、集成運(yùn)放、集成穩(wěn)壓電源和集成功放等元器件，同時也介紹了它們的相關(guān)電路，如放大電路、負(fù)反饋電路、運(yùn)算電路、電源電路等。數(shù)字電子技術(shù)部分，介紹了組合邏輯電路和時序

本書根據(jù)現(xiàn)代電子制造業(yè)對表面貼裝崗位技術(shù)人才的需要，系統(tǒng)介紹了表面貼裝技術(shù)（SMT）工藝設(shè)備的基礎(chǔ)知識和基本操作技能。全書各任務(wù)的實(shí)施都以生產(chǎn)案例為載體，并融入行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及企業(yè)規(guī)范，內(nèi)容按照表面貼裝技術(shù)工藝流程進(jìn)行編排，一共分為印刷、貼片、回流焊接、檢測與返修四個項(xiàng)目，具體包括：SMT產(chǎn)線認(rèn)知、印刷機(jī)的操作、貼片機(jī)的操作