本書針對室內(nèi)外統(tǒng)一尋徑這一現(xiàn)實問題,以室內(nèi)路網(wǎng)構(gòu)建作為研究對象,在分析室內(nèi)區(qū)域功能的基礎(chǔ)上,明確室內(nèi)單元類型,基于空間感知規(guī)律,通過層次認(rèn)知的方式簡化路徑復(fù)雜度以滿足語義分析以及尋徑需求,構(gòu)建能夠刻畫室內(nèi)路網(wǎng)層次特征、滿足尋徑計算精度以及效率的室內(nèi)多維路網(wǎng)模型,為面向?qū)Ш降氖覂?nèi)應(yīng)用奠定了基礎(chǔ);并從室內(nèi)應(yīng)急疏散尋徑與導(dǎo)航

本書包括四個模塊:實驗前準(zhǔn)備知識、低頻電子電路實驗、數(shù)字電子電路實驗、高頻電子電路實驗。其中,模塊一安排了實驗基礎(chǔ)知識學(xué)習(xí)和電子電路實驗基礎(chǔ)學(xué)習(xí)兩個項目,讓學(xué)生在做實驗前先了解掌握實驗的基礎(chǔ)知識。其他三個模塊則按一個項目為一個獨立的實驗內(nèi)容,每個項目分實驗資訊、實驗操作、實驗小結(jié)三個任務(wù)。

本書的主要目的,是幫助不熟悉此系統(tǒng)的開發(fā)者循序漸進(jìn)地掌握HarmonyOS的諸多關(guān)鍵特性,從HarmonyOS基礎(chǔ)知識、JavaUI框架,到Ability開發(fā)、HarmonyOS高級特性開發(fā);從HarmonyOS數(shù)據(jù)管理、HarmonyOS與媒體、HarmonyOS與智能設(shè)備,到面向?qū)崙?zhàn)的仿微信程序開發(fā)、仿淘寶程序開發(fā)

本書共分為四部分,第1部分對SSI進(jìn)行了全面介紹--它從哪里來,它是如何工作的,以及它的主要特性和優(yōu)點,此部分適用于所有對SSI感興趣的讀者。第2部分專為希望深入了解SSI架構(gòu)的主要組件和設(shè)計模式而無需深入到代碼級別的技術(shù)專業(yè)人員設(shè)計。第3部分轉(zhuǎn)向另一個方向--側(cè)重于SSI的文化和哲學(xué)起源故事,以及它對互聯(lián)網(wǎng)和社會的最

本書以CINRAD/SA-D型雙偏振多普勒天氣雷達(dá)維護(hù)維修為主線，系統(tǒng)地介紹了雙偏振多普勒天氣雷達(dá)工作原理和故障診斷技術(shù)與方法。從系統(tǒng)、分機(jī)、組件級信號流程出發(fā)，以調(diào)試、參數(shù)測量為手段，結(jié)合關(guān)鍵信號波形，總結(jié)出對應(yīng)系統(tǒng)、分機(jī)、組件的故障診斷方法，建立了故障診斷流程，通過典型故障維修案例，幫助讀者掌握維護(hù)維修技術(shù)。

本書主要對多種通信接入技術(shù)原理和特性進(jìn)行了詳細(xì)論述和總結(jié)歸納，針對電力業(yè)務(wù)的場景和需求進(jìn)行了與接入技術(shù)匹配分析，給出了各種接入技術(shù)在電力系統(tǒng)中的典型案例，為電力企業(yè)進(jìn)行接入網(wǎng)規(guī)劃設(shè)計、建設(shè)運(yùn)維等方面提供建議。本書適合為電力通信從業(yè)人員在通信網(wǎng)接入建設(shè)和運(yùn)維方面提供參考。

本書共11章，內(nèi)容包含無證書門限簽密、無證書代理簽密、無證書環(huán)簽密、乘法群上的無證書盲簽密、無證書橢圓曲線盲簽密、無證書橢圓曲線聚合簽密、通用可復(fù)合身份代理簽密、通用可復(fù)合廣播多重簽密、通用可復(fù)合自認(rèn)證盲簽密、總結(jié)與展望等。

本書介紹了集成電路在現(xiàn)代信息社會中的廣泛用途,以及與日俱增的重要性,具體通過芯片在現(xiàn)代工業(yè)、計算機(jī)、人工智能、通信、能源、航天航空等領(lǐng)域的重要作用來一一展開,可供青少年及有興趣的讀者閱讀。本書通過對集成電路應(yīng)用領(lǐng)域的全方位介紹,來讓讀者對集成電路應(yīng)用的理念和技術(shù)有較為全面的了解,由此引發(fā)讀者對集成電路技術(shù)的發(fā)展進(jìn)行深入

本書稿主要介紹集成電路的制造。集成電路制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中關(guān)鍵的一環(huán),承上繼下,起著極為重要的作用,同時也面臨各種挑戰(zhàn)。本冊對集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的工作內(nèi)容做了簡明扼要的介紹,由復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院的幾位教授共同編著而成,包括了芯片介紹、芯片制造工藝整合制程、光刻工藝技術(shù)、材料刻蝕技術(shù)、薄膜制備技術(shù)、化學(xué)機(jī)械拋光技

本書以集成電路的發(fā)展歷程為主線,本書是“‘芯’路”叢書之一,以集成電路的封裝與測試作為主要核心內(nèi)容,介紹芯片封裝與測試的基礎(chǔ)知識和基本電路功能模塊。基于以上的基礎(chǔ)知識,進(jìn)一步講解用于信息獲取、處理、存儲的核心芯片及其應(yīng)用場景,本書通過對集成電路封裝與測試領(lǐng)域的全方位介紹,讓讀者對集成電路封裝與測試的理念和技術(shù)有較為全面