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當(dāng)前分類數(shù)量:11162  點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁(yè) > 中圖法 【TN 無(wú)線電電子學(xué)、電信技術(shù)】 分類索引
  • 能源路由器系統(tǒng)與控制
    • 能源路由器系統(tǒng)與控制
    • 解大,王西田,顧承紅/2022-6-1/ 上海交通大學(xué)出版社/定價(jià):¥128
    • 本書從能源路由器的結(jié)構(gòu)入手,從物理層、控制層和服務(wù)層逐次介紹了能源路由器裝備的物理結(jié)構(gòu)、設(shè)備級(jí)控制以及網(wǎng)絡(luò)級(jí)控制的理論和技術(shù)方法,綜述了能源路由器技術(shù)的基本概念和理論,詳細(xì)介紹了以端口、功率變換集、獨(dú)立母線為基礎(chǔ)結(jié)構(gòu),架構(gòu)能源路由器物理層的構(gòu)成方法。講述了最小系統(tǒng)下的能源路由器結(jié)構(gòu),給出了其能量/功率流控制的基礎(chǔ)策略,

    • ISBN:9787313256379
  • 通信原理實(shí)用教程——使用MATLAB仿真與分析
    • 通信原理實(shí)用教程——使用MATLAB仿真與分析
    • 向軍/2022-6-1/ 清華大學(xué)出版社/定價(jià):¥59
    • 本書全面介紹現(xiàn)代通信系統(tǒng)的基本組成模型和信息傳輸中的各種調(diào)制解調(diào)技術(shù),全書共分8章,內(nèi)容包括通信和信息傳輸?shù)幕靖拍?通信系統(tǒng)中的信號(hào)、信道與噪聲,模擬調(diào)制傳輸,模擬信號(hào)的數(shù)字化傳輸,數(shù)字基帶傳輸,數(shù)字調(diào)制傳輸,現(xiàn)代數(shù)字調(diào)制和物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)簡(jiǎn)介。在相應(yīng)章節(jié)后附有實(shí)例,介紹基于MATLABR2020相關(guān)內(nèi)容的建模與仿真,

    • ISBN:9787302602484
  • Android軟件開發(fā)教程(第3版·微課版)
    • Android軟件開發(fā)教程(第3版·微課版)
    • 張雪梅、高凱、陶秋紅/2022-6-1/ 清華大學(xué)出版社/定價(jià):¥69
    • 本書是面向Android初學(xué)者的教程,書中介紹了設(shè)計(jì)開發(fā)Android系統(tǒng)應(yīng)用程序的基礎(chǔ)理論和實(shí)踐方法。全書共11章,內(nèi)容涵蓋Java語(yǔ)言與面向?qū)ο缶幊袒A(chǔ)、XML基礎(chǔ)、開發(fā)環(huán)境搭建、Android應(yīng)用程序的基本組成、事件處理機(jī)制和常用UI控件、Fragment、異步線程與消息處理、Intent、Service、Bro

    • ISBN:9787302600398
  • PADS VX.2.4中文版從入門到精通
    • PADS VX.2.4中文版從入門到精通
    • CAD/CAM/CAE技術(shù)聯(lián)盟/2022-6-1/ 清華大學(xué)出版社/定價(jià):¥108
    • 《PADSVX.2.4中文版從入門到精通》通過(guò)大量實(shí)例,全面講解了PADSVX.2.4軟件的基礎(chǔ)知識(shí)和工程應(yīng)用,內(nèi)容包括PADSVX.2.4概述、PADSLogicVX.2.4的圖形用戶界面、PADSLogic元件設(shè)計(jì)、PADSLogic原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、PADSLogic原理圖的電氣連接、PADSLogic原理圖的后續(xù)

    • ISBN:9787302572435
  • 集成電路制造工藝項(xiàng)目教程(虛擬仿真版)
    • 集成電路制造工藝項(xiàng)目教程(虛擬仿真版)
    • 郭志勇卓婧安雪娥/2022-6-1/ 人民郵電出版社/定價(jià):¥69.8
    • 本書共設(shè)計(jì)了11個(gè)項(xiàng)目28個(gè)任務(wù),涵蓋了集成電路制造工藝的硅片制造、晶圓制造、晶圓測(cè)試、集成電路封裝與測(cè)試等集成電路制造的基本知識(shí)和基本操作,分別介紹硅提純、單晶硅生長(zhǎng)、薄膜制備、光刻、刻蝕、摻雜、扎針測(cè)試、晶圓打點(diǎn)、晶圓烘烤、晶圓貼膜、晶圓劃片、芯片粘接、引線鍵合、塑封、激光打標(biāo)、切筋成型及集成電路芯片測(cè)試等內(nèi)容與虛

    • ISBN:9787115586704
  • Android移動(dòng)應(yīng)用開發(fā)案例教程(慕課版)
    • Android移動(dòng)應(yīng)用開發(fā)案例教程(慕課版)
    • 段仕浩,黃偉,趙朝輝/2022-6-1/ 人民郵電出版社/定價(jià):¥69.8
    • 內(nèi)容提要本書以案例驅(qū)動(dòng)的方式介紹了Android編程基本概念及技術(shù),內(nèi)容包括開發(fā)環(huán)境搭建、AndroidStudio使用、Android常用UI布局及控件、Activity組件、高級(jí)組件ListView和RecyclerView、網(wǎng)絡(luò)編程Volley和Gson框架等。本書除了每章提供示范案例外,在第九章還介紹一個(gè)影視分

    • ISBN:9787115579942
  • 電路分析與電子線路
    • 電路分析與電子線路
    • 鐘洪聲崔紅玲/2022-6-1/ 高等教育出版社/定價(jià):¥61
    • 本書融合電路分析和電子線路基礎(chǔ)教學(xué)內(nèi)容,主要內(nèi)容包括:基本元件及模型,包括電阻、電容、電感、變壓器、二極管、MOS三極管、運(yùn)放等元器件特性、獨(dú)立源與受控源;電路基本模塊網(wǎng)絡(luò),單口網(wǎng)絡(luò)、雙口網(wǎng)絡(luò);電路分析基本方法,網(wǎng)孔分析法、節(jié)點(diǎn)分析法等;主要網(wǎng)絡(luò)定理,疊加定理、戴維南定理等;計(jì)算機(jī)仿真;非線性電路分析法,解析法、圖解法

    • ISBN:9787040580402
  • 圖解入門——半導(dǎo)體制造設(shè)備基礎(chǔ)與構(gòu)造精講 原書第3版
    • 圖解入門——半導(dǎo)體制造設(shè)備基礎(chǔ)與構(gòu)造精講 原書第3版
    • 佐藤淳一/2022-6-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥99
    • 本書以簡(jiǎn)潔明了的結(jié)構(gòu)向讀者展現(xiàn)了半導(dǎo)體制造工藝中使用的設(shè)備基礎(chǔ)和構(gòu)造。全書涵蓋了半導(dǎo)體制造設(shè)備的現(xiàn)狀以及展望,同時(shí)對(duì)清洗和干燥設(shè)備、離子注入設(shè)備、熱處理設(shè)備、光刻設(shè)備、蝕刻設(shè)備、成膜設(shè)備、平坦化設(shè)備、監(jiān)測(cè)和分析設(shè)備、后段制程設(shè)備等逐章進(jìn)行解說(shuō)。雖然包含了很多生澀的詞匯,但難能可貴的是全書提供了豐富的圖片和表格,幫助讀者

    • ISBN:9787111708018
  • 《5G無(wú)線系統(tǒng)指南:知微見著,賦能數(shù)字化時(shí)代》中興副總裁、CTO、CIO撰寫,移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)多媒體技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任、中國(guó)通信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng)推薦
  • 深入淺出Android Jetpack:原理解析與應(yīng)用實(shí)戰(zhàn)
    • 深入淺出Android Jetpack:原理解析與應(yīng)用實(shí)戰(zhàn)
    • 黃林晴 著/2022-6-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥89
    • 全書共12章,首先介紹Jetpack的基本知識(shí),然后詳細(xì)介紹了架構(gòu)組件Lifecycle、ViewModel、LiveData、ViewBinding、DataBinding、Room、Hilt等,并通過(guò)切合實(shí)際的需求用例循序漸進(jìn)地講解了每個(gè)組件的使用方法和使用場(chǎng)景。除此之外,還針對(duì)當(dāng)下流行的Kotlin協(xié)程和Flow

    • ISBN:9787111706151