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本書(shū)主要介紹空間輻射環(huán)境下互連線的串?dāng)_效應(yīng)，內(nèi)容涵蓋了互連線的基礎(chǔ)理論、寄生參數(shù)提取、等效模型建立、串?dāng)_機(jī)理分析、串?dāng)_效應(yīng)對(duì)單粒子效應(yīng)的影響、基于導(dǎo)納規(guī)則的單粒子串?dāng)_建模分析、單粒子串?dāng)_的分布參數(shù)建模分析、碳納米材料互連線的單粒子串?dāng)_效應(yīng)等，給出了單粒子瞬態(tài)的等效電路及高階互連系統(tǒng)的簡(jiǎn)化方法和思路。此外，對(duì)兩線和多線互

本書(shū)是《電子CAD-ProtelDXP2004SP2電路設(shè)計(jì)》的第3版，基于ProtelDXP2004SP2軟件，全面系統(tǒng)地介紹了電子CAD技術(shù)在電路設(shè)計(jì)中的應(yīng)用。全書(shū)分為12章，主要內(nèi)容包括電子CAD的概念等基礎(chǔ)入門知識(shí)、原理圖繪制、PCB設(shè)計(jì)與制作等，從基礎(chǔ)知識(shí)到高級(jí)應(yīng)用逐步深入，最后通過(guò)綜合實(shí)訓(xùn)與項(xiàng)目實(shí)踐幫助學(xué)生

"本書(shū)是在國(guó)家級(jí)規(guī)劃教材《數(shù)字電子技術(shù)基礎(chǔ)》(第二版）的基礎(chǔ)上，總結(jié)6年來(lái)教學(xué)經(jīng)驗(yàn)、跟蹤新技術(shù)修訂而成的新形態(tài)教材。教材以教育部高等學(xué)校電工電子基礎(chǔ)課程教學(xué)指導(dǎo)分委員會(huì)制定的“數(shù)字電子技術(shù)基礎(chǔ)”課程教學(xué)基本要求為指導(dǎo)，在保證學(xué)生能夠掌握數(shù)字電子技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)的前提下，加大了EDA技術(shù)方面的篇幅，增加了FPGA綜合設(shè)計(jì)內(nèi)容

本書(shū)主要介紹基于國(guó)產(chǎn)微波射頻電路全流程設(shè)計(jì)平臺(tái)AetherMW進(jìn)行微波射頻電路設(shè)計(jì)與仿真的方法。本書(shū)將基本概念、模塊設(shè)計(jì)與系統(tǒng)設(shè)計(jì)相結(jié)合，內(nèi)容涉及微波射頻系統(tǒng)概述、阻抗匹配電路設(shè)計(jì)、功率分配器設(shè)計(jì)、定向耦合器設(shè)計(jì)、射頻濾波器設(shè)計(jì)、射頻放大器設(shè)計(jì)、混頻器設(shè)計(jì)、雷達(dá)射頻前端設(shè)計(jì)與仿真、常用測(cè)量?jī)x器及AetherMW等。書(shū)中

"電子電路板是消費(fèi)電子產(chǎn)品和工業(yè)自動(dòng)化控制設(shè)備的重要部件，隨著電子技術(shù)的日益發(fā)展，電路系統(tǒng)加速小型化、高密度和高速化，高速PCB設(shè)計(jì)技術(shù)越來(lái)越成為電子工程師的必備技能。本書(shū)從實(shí)用角度介紹高速PCB設(shè)計(jì)中的經(jīng)驗(yàn)規(guī)則，重點(diǎn)講述在實(shí)際工作中如何正確地運(yùn)用經(jīng)驗(yàn)規(guī)則，避免錯(cuò)誤。本書(shū)分為6章，第1、2章講解了什么是高速PCB設(shè)計(jì)的

本書(shū)系統(tǒng)而全面地總結(jié)了現(xiàn)代電子封裝科學(xué)的基礎(chǔ)知識(shí)以及先進(jìn)技術(shù)。第1部分概述了電子封裝技術(shù)，其中包括了最重要的封裝技術(shù)基礎(chǔ)，如引線鍵合、載帶自動(dòng)鍵合、倒裝芯片焊點(diǎn)鍵合、微凸塊鍵合和Cu�睠u直接鍵合。第2部分介紹電子封裝的電路設(shè)計(jì)，重點(diǎn)是關(guān)于低功耗設(shè)備和高智能集成的設(shè)計(jì)，如2��5D/3D集成。第3部分介紹電子封裝的可靠性

本書(shū)作為本科教材《信號(hào)與系統(tǒng)》的姐妹篇，系統(tǒng)介紹了數(shù)字信號(hào)處理的基本原理、方法和實(shí)現(xiàn)，全書(shū)共分八章。本書(shū)既可以承接《信號(hào)與系統(tǒng)》課程的學(xué)習(xí)，而又方便獨(dú)立學(xué)習(xí)需要，首先簡(jiǎn)要介紹離散時(shí)間信號(hào)和系統(tǒng)的基本理論，包括離散時(shí)間信號(hào)，線性時(shí)不變（LTI）離散時(shí)間系統(tǒng)，z變換，沖激響應(yīng)，系統(tǒng)函數(shù)和頻率響應(yīng)，隨后重點(diǎn)介紹信號(hào)頻譜分析的

射頻與微波功率放大器是無(wú)線通信系統(tǒng)發(fā)射機(jī)的重要組成部分。本書(shū)從工程設(shè)計(jì)要求出發(fā)，以多家公司的射頻與微波功率放大器為基礎(chǔ)，通過(guò)大量的實(shí)例，圖文并茂地介紹了射頻與微波功率放大器及其參數(shù)，以及射頻與微波晶體管功率放大器應(yīng)用電路、單片射頻與微波功率放大器應(yīng)用電路、射頻與微波功率檢測(cè)/控制電路和電源電路、射頻與微波電路PCB設(shè)計(jì)

本書(shū)以ADS2023為平臺(tái)，介紹了射頻電路的設(shè)計(jì)與仿真。主要內(nèi)容包括初識(shí)ADS2023、原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、原理圖的繪制、元器件庫(kù)設(shè)計(jì)、原理圖的后續(xù)處理、仿真電路設(shè)計(jì)、仿真結(jié)果顯示、微波網(wǎng)絡(luò)法仿真分析、布局圖設(shè)計(jì)視圖、電路板設(shè)計(jì)、電路板的后期制作、微帶線設(shè)計(jì)和EM仿真分析。全書(shū)內(nèi)容循序漸進(jìn)，案例豐富實(shí)用，講解通俗易懂，實(shí)例

本書(shū)以AltiumDesigner24為平臺(tái)，介紹了電路設(shè)計(jì)的方法和技巧，主要包括AltiumDesigner24概述、原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、原理圖的繪制、原理圖的后續(xù)處理、層次結(jié)構(gòu)原理圖的設(shè)計(jì)、原理圖編輯中的高級(jí)操作、PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)、PCB的布局設(shè)計(jì)、印制電路板的布線、電路板的后期制作、創(chuàng)建元器件庫(kù)及元器件封裝、電路仿