本書內(nèi)容包括：基于聚類分析的分割、基于Mercer核的聚類算法、空間約束的核聚類圖像分割算法、結(jié)合有偏場糾正的快速核聚類算法、基于聚類典型數(shù)據(jù)的快速核聚類算法等。

本書針對當(dāng)前工程教育的發(fā)展趨勢與高等學(xué)校學(xué)分制改革的需要，根據(jù)教育部高教司組織編制的高等學(xué)校理工科本科指導(dǎo)性專業(yè)規(guī)范中的專業(yè)教學(xué)實踐體系、大學(xué)生創(chuàng)新訓(xùn)練的相關(guān)要求及多所工科院校的電工技術(shù)、電子技術(shù)、電子工藝與測控技術(shù)實踐課程的教學(xué)要求編寫而成，其主要包含電工基礎(chǔ)、室內(nèi)供配電與照明、電子基本技能、電子元器件、常用模擬電路

本書以電子信息本科專業(yè)人才培養(yǎng)為目標(biāo)，以模擬電子技術(shù)、數(shù)字電子技術(shù)、智能控制技術(shù)、單片機技術(shù)和圖像識別取得的成果為基礎(chǔ)，重點介紹全國大學(xué)生電子競賽領(lǐng)域的基礎(chǔ)理論與經(jīng)典應(yīng)用案例，案列豐富，適合自學(xué)。主要內(nèi)容包括硬件電路設(shè)計、自動控制與智能小車、STM32單片機與傳感器技術(shù)、機器學(xué)習(xí)與圖像識別。

本書以模擬電子技術(shù)知識為基礎(chǔ)，以電子信息助力鄉(xiāng)村振興為背景，經(jīng)校企專家深人調(diào)研，選擇了4個典型項目展開介紹，將模擬電子技術(shù)的重要基礎(chǔ)知識和技能由淺入深地融入各項目中，注重項目實施流程，同時結(jié)合豐富的線上資源，以立體化的形式將“技術(shù)”與“產(chǎn)業(yè)應(yīng)用”呈現(xiàn)在讀者面前。

《模擬電子技術(shù)》根據(jù)新工科及應(yīng)用型本科人才培養(yǎng)目標(biāo)的要求，總結(jié)多年的教學(xué)實踐，結(jié)合學(xué)生對電子技術(shù)知識的實際需求編寫。全書側(cè)重電路的基本組成、基本原理、基本分析方法和實際應(yīng)用。內(nèi)容包括半導(dǎo)體器件基本特性、三極管基本放大電路、場效應(yīng)管基本放大電路、集成運算放大電路、負(fù)反饋放大電路、集成運算放大電路的應(yīng)用、波形產(chǎn)生與變換電路

本書總結(jié)了制冷紅外探測器組件封裝技術(shù)發(fā)展的歷史和趨勢，系統(tǒng)介紹了微型金屬杜瓦封裝技術(shù)，以及真空獲得、長壽命測試與評價和高真空絕熱特性測試等關(guān)鍵核心技術(shù)。針對真空質(zhì)量特性的測試與評價，分別闡述了非解真空微型金屬杜瓦的熱流、真空壽命測試裝置的構(gòu)成、測試原理和方法。 本書可供紅外技術(shù)、真空技術(shù)、可靠性工程等相關(guān)專業(yè)領(lǐng)域的科研

滕舵，副教授，主要研究方向為電聲換能器及陣列，水聲信號處理。先后主持或參與了國家自然基金、國防重點型號項目、國家重點研發(fā)計劃、國防預(yù)研項目等國家級縱向課題。出版教材2部，發(fā)表論文60余篇。

本書依據(jù)課程集群化改革思路，探索“信息與編碼”和“通信原理”課程的內(nèi)在聯(lián)系，整合優(yōu)化兩門課程的知識體系，系統(tǒng)地介紹了信息編碼原理和通信技術(shù)，信息編碼的內(nèi)容主要包括信息的基本概念、信源的數(shù)學(xué)模型與信息熵、信源編碼、信道模型與信道容量、傳輸碼型，以及有噪信道編碼；通信技術(shù)的內(nèi)容主要包括通信網(wǎng)的基本概念、交換技術(shù)，通信系統(tǒng)組

本書介紹非重構(gòu)框架下的頻譜感知方法，內(nèi)容主要是利用壓縮感知理論分析壓縮前后信號的各種統(tǒng)計特性及基于非重構(gòu)思想的各種頻譜感知算法性能，具體包括非重構(gòu)頻譜感知概述及其基本理論、基于稀疏表示和字典訓(xùn)練的頻譜感知、非重構(gòu)框架下的能量感知、非重構(gòu)頻譜感知框架下的測量矩陣優(yōu)化、非重構(gòu)框架下的特征值頻譜感知，以及非重構(gòu)框架下基于動態(tài)

本書系統(tǒng)介紹宇航MOSFET器件的單粒子效應(yīng)機理和加固技術(shù)。全書共6章，主要內(nèi)容包括空間輻射環(huán)境與基本輻射效應(yīng)、宇航MOSFET器件的空間輻射效應(yīng)及損傷模型、宇航MOSFET器件抗單粒子輻射加固技術(shù)、宇航MOSFET器件測試技術(shù)與輻照試驗，并以一款宇航VDMOS器件為實例，詳述了抗單粒子加固樣品的結(jié)構(gòu)設(shè)計和制造工藝細(xì)節(jié)