"AltiumDesigner電路板設(shè)計(jì)與3D仿真從簡單的電源電路、多聲道功率放大器電路的原理圖設(shè)計(jì)、繪制出發(fā)，講述了電路板設(shè)計(jì)的原理圖設(shè)計(jì)、原理圖庫文件的設(shè)計(jì)與編輯、PCB設(shè)計(jì)與PCB元件封裝設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)的CAD/CAM導(dǎo)出，以及3D電路板的仿真設(shè)計(jì)等內(nèi)容，各章節(jié)的項(xiàng)目載體簡單實(shí)用，闡述設(shè)計(jì)的步驟和方法由淺入深，

在制造型企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的進(jìn)程中，企業(yè)的各業(yè)務(wù)系統(tǒng)之間數(shù)據(jù)通信的速度和質(zhì)量是數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要組成部分，數(shù)字化企業(yè)需要從分級(jí)分層、縱深防御、智慧互聯(lián)、遠(yuǎn)程運(yùn)維、網(wǎng)絡(luò)管理等多個(gè)維度，綜合業(yè)務(wù)的需求建設(shè)工業(yè)網(wǎng)絡(luò)，這需要建設(shè)者具備專業(yè)的知識(shí)和能力。本書由西門子（中國）有限公司數(shù)字化互聯(lián)與電源部門的各位資深技術(shù)工程師撰寫，從工業(yè)通

我們每天都會(huì)接觸大量的數(shù)字產(chǎn)品，包括各種新聞、自媒體、視頻、購物等應(yīng)用和軟件。這些數(shù)字產(chǎn)品是怎么設(shè)計(jì)出來的？是怎樣的設(shè)計(jì)原理讓它們簡便易用，甚至讓人上癮？設(shè)計(jì)人員在確定某個(gè)產(chǎn)品功能的方案時(shí)，背后的依據(jù)是什么？這些依據(jù)真的可靠嗎？如何設(shè)計(jì)更好的產(chǎn)品，讓我們身處這個(gè)變動(dòng)不居的時(shí)代，能擁有更豐富而從容不迫的生活？ 本書旨在從

作為5G面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的一種輕量級(jí)用戶終端類型，RedCap從標(biāo)準(zhǔn)化伊始便獲得了運(yùn)營商、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商、終端廠商、芯片廠商的廣泛關(guān)注。本書從RedCap的需求出發(fā)，展現(xiàn)了RedCap技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化始末，從標(biāo)準(zhǔn)化前期針對(duì)各項(xiàng)候選技術(shù)的研究，包括量化的成本降低增益評(píng)估、成本和復(fù)雜度降低帶來的性能影響及標(biāo)準(zhǔn)化影響研究和分析，到技術(shù)

編寫本書的主要目的是對(duì)后量子密碼的數(shù)學(xué)理論、計(jì)算復(fù)雜性理論,特別是Ajtai的歸約原則進(jìn)行重點(diǎn)論述,以填補(bǔ)后量子密碼專注于加解密算法的實(shí)施而理論證明不足的空白。在第三章、第四章以及第六章詳細(xì)介紹了LWE分布、LWE密碼以及全同態(tài)加密的理論及技術(shù)；第五章和第七章基于作者在JournalofInformationSecur

本書系工業(yè)和信息化部十四五規(guī)劃教材、國家級(jí)一流本科課程配套教材《數(shù)字信號(hào)處理及應(yīng)用（第2版）（微課版）》（ISBN：978-7-115-57889-1，簡稱主教材）的配套教輔。全書內(nèi)容分為三大部分：第1部分為與主教材各章對(duì)應(yīng)的學(xué)習(xí)指導(dǎo)與習(xí)題解析；第2部分為數(shù)字信號(hào)處理中的復(fù)雜工程問題案例；第3部分為模擬試卷及詳解。本書

《路由交換技術(shù)》是一本介紹計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)中交換和路由技術(shù)的教材，本書共11個(gè)項(xiàng)目，第1項(xiàng)目介紹使用eNSP搭建基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)，第2項(xiàng)目介紹設(shè)備基礎(chǔ)配置，第3項(xiàng)目介紹FTP和DHCP，第4項(xiàng)目交換技術(shù)，第5項(xiàng)目介紹路由技術(shù)，第6項(xiàng)目介紹網(wǎng)絡(luò)可靠性，第7項(xiàng)目廣域網(wǎng)技術(shù)，第8項(xiàng)目介紹網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù)，第9項(xiàng)目介紹IPv6協(xié)議，第10項(xiàng)目介

單片智能功率芯片是一種功能與結(jié)構(gòu)高度集成化的高低壓兼容芯片，其內(nèi)部集成了高壓功率器件、高低壓轉(zhuǎn)換電路及低壓邏輯控制電路等，高壓厚膜SOI基橫向IGBT器件（高壓厚膜SOI-LIGBT器件）在其中被用作開關(guān)器件，是該芯片中的核心器件，其性能直接決定了芯片的可靠性和功耗。本書共7章：介紹了厚膜SOI-LIGBT器件的工作原

本書以白光半導(dǎo)體（LED）照明用三基色熒光粉開發(fā)為出發(fā)點(diǎn)，重點(diǎn)介紹了近紫外光（395nm）LED芯片及藍(lán)光（460nm）LED芯片用稀土離子（Eu3+,Tb3+,Eu2+等）激活的無機(jī)熒光粉（鉬酸鹽、鎢酸鹽、硅酸鹽熒光粉等）、β-二酮有機(jī)配合物熒光粉以及過渡金屬離子Mn4+激活的氟化物紅色熒光粉的研究現(xiàn)狀。內(nèi)容主要涉及

本書主要介紹了非線性系統(tǒng)狀態(tài)估計(jì)與參數(shù)辨識(shí)研究方向的**進(jìn)展，在介紹**狀態(tài)估計(jì)、線性系統(tǒng)濾波、非線性系統(tǒng)濾波等基本知識(shí)的基礎(chǔ)上，針對(duì)可加型、可乘型、可加可乘混合型和一般型等非線性系統(tǒng)，通過引入狀態(tài)隱變量、隱變量擴(kuò)維動(dòng)態(tài)建模，在擴(kuò)維空間中設(shè)計(jì)出新型的高精度擴(kuò)展Kalman濾波器，可有效提高對(duì)非線性系統(tǒng)狀態(tài)估計(jì)與參數(shù)辨識(shí)