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《信號與系統(tǒng)分析—基于MATLAB的方法與實現(xiàn)》是為高等院校電子信息、自動控制、通信工程、電氣工程等電類專業(yè)“信號與系統(tǒng)”課程的配套教材，定位為“信號與系統(tǒng)”課程計算機仿真實踐專用教材。該書在介紹MATIAB的使用方法的同時，通過大量應(yīng)用實例，全面系統(tǒng)地介紹利用MATLAB進行信號與系統(tǒng)分析的基本原理、方法與實現(xiàn)過程。

本書系統(tǒng)深入地論述信息論和編碼的基本原理和方法，內(nèi)容包括：信息的度量、離散信源與連續(xù)信源、離散信道與連續(xù)信道、無失真信源編碼、信息率失真理論、香農(nóng)信道編碼定理、近世代數(shù)基礎(chǔ)、線性分組碼，循環(huán)碼、卷積碼等。本書將嚴密的數(shù)學(xué)推導(dǎo)、清晰的物理解釋與豐富的舉例相結(jié)合，將經(jīng)典理論的介紹和信息論的最新研究成果相結(jié)合。

本書梳理了光電測試領(lǐng)域的前沿技術(shù)及應(yīng)用，開篇介紹光電測試的基本概論和激光的優(yōu)異特性，重點介紹各種光學(xué)機制的測量原理、樣機組成，以及重要裝備的典型應(yīng)用場景和測量特性。本書在傳統(tǒng)光電測試技術(shù)的基礎(chǔ)上，摒棄傳統(tǒng)的手動低效率技術(shù)，主要結(jié)合了新型光學(xué)技術(shù)、現(xiàn)代電子技術(shù)、計算機技術(shù)，整理了高精度、自動化、智能化技術(shù)。不僅介紹我國在

本書是“十四五”職業(yè)教育國家規(guī)劃教材修訂版。本書在編寫中注重學(xué)生應(yīng)用能力和基本技能的培養(yǎng)，注重職業(yè)技能和工作過程創(chuàng)新能力的培養(yǎng)，更適應(yīng)高等職業(yè)教育發(fā)展的需要。書共15章，分上、下兩篇。上篇為模擬電子技術(shù)，內(nèi)容包括半導(dǎo)體元件及其特性、基本放大電路、負反饋放大器與集成運算放大器、功率放大器及其應(yīng)用、振蕩器、直流穩(wěn)壓電源、電

本書是在榮獲“北京高等學(xué)校優(yōu)質(zhì)本科教材”《電子技術(shù)基礎(chǔ)》的基礎(chǔ)上，總結(jié)9年來的教學(xué)實踐經(jīng)驗修訂而成的新形態(tài)教材。為適應(yīng)新型教學(xué)模式，本次修訂的教材，在各有關(guān)章節(jié)加有包括視頻、拓展閱讀、重要習(xí)題題型分析方法及部分習(xí)題的詳細解答等數(shù)字資源。本次修訂，在保持原教材體系不變的前提下，不僅對一些內(nèi)容進行了完善，刪除了少部分內(nèi)容，

作為航空航天領(lǐng)域典型的顛覆性技術(shù)之一，導(dǎo)航、制導(dǎo)與控制（GNC）微系統(tǒng)基于開放式體系架構(gòu)，將多源感知、異構(gòu)多核處理器、電源轉(zhuǎn)換與管理等多功能部組件進行系統(tǒng)級微尺度集成，通過靈活組合模式擴展其他部組件，形成GNC微系統(tǒng)。當前，微系統(tǒng)技術(shù)方面已多有著述，主要是從微電子集成工藝及器件等角度，闡述微系統(tǒng)設(shè)計思路和研制過程，而本

全書分兩個章節(jié)，涵蓋非成像光學(xué)設(shè)計和成像光學(xué)設(shè)計兩部分的內(nèi)容。第一章為非成像光學(xué)設(shè)計，主要內(nèi)容結(jié)合近十多年來自由曲面非成像光學(xué)領(lǐng)域出現(xiàn)的新技術(shù)，介紹實現(xiàn)均勻光場的單自由曲面透鏡和陣列自由曲面透鏡設(shè)計、道路照明設(shè)計以及顯示背光設(shè)計，并詳細給出設(shè)計原理和設(shè)計步驟。第二章為成像光學(xué)設(shè)計，結(jié)合常用的ZEMAX光學(xué)設(shè)計軟件和成像

本書介紹半導(dǎo)體的基本知識及放大電路的基本概念、分析方法和電路指標計算。全書共8章，主要內(nèi)容包括常用半導(dǎo)體器件、基本放大電路、集成運算放大器、模擬信號運算與處理電路、反饋放大電路、信號發(fā)生電路、功率放大電路和直流穩(wěn)壓電源等。本書每章后面都配有本章小結(jié)、本章關(guān)鍵術(shù)語、自我測試題、習(xí)題和綜合實訓(xùn)，便于讀者鞏固所學(xué)理論知識，提

本書屬于電子技術(shù)實踐創(chuàng)新類圖書之一。內(nèi)容從實際工程流程出發(fā)，先介紹安全用電的常識，再講解電子元件、測試設(shè)備的使用、電子產(chǎn)品設(shè)計、電路圖繪制、焊接與調(diào)試，最后介紹測試標準和實踐報告要求。實習(xí)內(nèi)容安排了5個案例，學(xué)生分組選做其一完成。本教程特點是全面考慮了基礎(chǔ)性、綜合性和應(yīng)用性，5個項目案例配置靈活，不依托于特定的設(shè)備和器

本書涵蓋集成電路制造工藝及其模擬仿真知識，首先介紹了集成電路的發(fā)展史及產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢、集成電路制造工藝流程及其模擬仿真基礎(chǔ)、集成電路制造的材料及相關(guān)環(huán)境、晶圓的制備與加工；其次具體講解氧化、淀積、金屬化、光刻、刻蝕、離子注入、平坦化等關(guān)鍵工藝步驟的理論，對光刻、氧化、離子注入等步驟進行工藝模擬仿真，對關(guān)鍵的光刻工藝進行虛