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當(dāng)前分類數(shù)量:11134  點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁 > 中圖法 【TN 無線電電子學(xué)、電信技術(shù)】 分類索引
  • 硅基波導(dǎo)集成磁光非互易器件研究
    • 硅基波導(dǎo)集成磁光非互易器件研究
    • 嚴(yán)巍,畢磊著/2025-6-1/ 電子科技大學(xué)出版社/定價(jià):¥76
    • 本書內(nèi)容主要包括以下三個(gè)方面:1.基于磁光波導(dǎo)理論,本文設(shè)計(jì)了低損耗磁光移相波導(dǎo);跇(biāo)準(zhǔn)硅光工藝和磁光薄膜沉積方案,研制了單片集成的氮化硅基磁光非互易器件;2.本文提出并制備了一種超寬帶磁光隔離器件,基于色散補(bǔ)償原理,使氮化硅波導(dǎo)色散與磁光材料色散相互補(bǔ)償,設(shè)計(jì)了超寬帶硅基磁光隔離器和環(huán)行器;3.本文發(fā)展了一系列基于

    • ISBN:9787577015491
  • 集成電路版圖設(shè)計(jì)從入門到精通
    • 集成電路版圖設(shè)計(jì)從入門到精通
    • 鄒雪、孫曉東、楊影 編著/2025-5-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥79
    • 本書從一般制造工藝講起,分別介紹了常見器件的版圖設(shè)計(jì)方法,然后講解版圖驗(yàn)證方法,最后通過典型實(shí)例,將各個(gè)知識(shí)點(diǎn)串聯(lián)起來,應(yīng)用華大九天EDA工具,從原理圖的輸入、版圖布局布線、版圖優(yōu)化、后端驗(yàn)證到后仿真,完成全定制版圖的全流程設(shè)計(jì)。主要內(nèi)容包括:半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)知識(shí)、典型工藝、操作系統(tǒng)、Aether軟件與操作指導(dǎo)、MOS管

    • ISBN:9787122469663
  • 半小時(shí)電子制作
    • 半小時(shí)電子制作
    • 樊攀、樊勝民 編著/2025-5-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥68
    • 本書是一本針對(duì)電子制作初學(xué)者的入門指南,讀者可以通過逐步深入的章節(jié)內(nèi)容,從認(rèn)識(shí)、了解電子元器件到獨(dú)立完成電子制作項(xiàng)目,并為后續(xù)深入學(xué)習(xí)電子知識(shí)打下基礎(chǔ)。本書不僅適合青少年學(xué)習(xí),也可供零基礎(chǔ)電子愛好者學(xué)習(xí)參考。無論是用于校本課程、興趣制作還是科技制作培訓(xùn),本書都能提供全面而實(shí)用的指導(dǎo)。為幫助讀者理解,本書配有視頻講解。

    • ISBN:9787122471383
  • 柔性電子器件
    • 柔性電子器件
    • 胡來歸、詹義強(qiáng)、叢春曉、蔚安然 編著/2025-5-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥98
    • 柔性電子學(xué)屬于材料、化學(xué)、物理、電子等多學(xué)科交叉的前沿領(lǐng)域,內(nèi)容主要涉及柔性可彎曲/可折疊/可拉伸/可穿戴的電子元器件、電路封裝,以及它們的制備工藝和測(cè)試,是實(shí)現(xiàn)可穿戴設(shè)備的基礎(chǔ)。本書從機(jī)械彎曲、楊氏模量開始,帶領(lǐng)讀者全面了解柔性電子器件的方方面面。本書適宜電子、材料、機(jī)械等相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)人員參考,也可供高等本科院校相

    • ISBN:9787122470737
  • 現(xiàn)代圖像處理理論
    • 現(xiàn)代圖像處理理論
    • 趙永強(qiáng),薛吉?jiǎng)t,楊勁翔/2025-4-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥120
    • 圖像處理理論近年來發(fā)展迅速,從稀疏表示理論到基于張量表示和深度學(xué)習(xí)的圖像處理方法不斷涌現(xiàn),并且這些全新的圖像處理方法已經(jīng)應(yīng)用在手機(jī)、視頻監(jiān)控、遙感數(shù)據(jù)處理中心等平臺(tái)上。本書以彩色圖像、多/高光譜遙感數(shù)據(jù)、視頻數(shù)據(jù)、偏振時(shí)序圖像數(shù)據(jù)為研究對(duì)象,總結(jié)以張量表示方法和深度學(xué)習(xí)方法為核心的圖像處理理論的昀新進(jìn)展,并從工程應(yīng)用的

    • ISBN:9787030816986
  • 薄膜晶體管材料與技術(shù)(蘭林鋒)
    • 薄膜晶體管材料與技術(shù)(蘭林鋒)
    • 蘭林鋒、吳為敬 編/2025-4-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥49
    • 《薄膜晶體管材料與技術(shù)》是戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域“十四五”高等教育教材體系——“先進(jìn)功能材料與技術(shù)”系列教材之一。本書歸納薄膜晶體管(TFT)材料、器件及制備技術(shù),總結(jié)和梳理TFT相關(guān)的基礎(chǔ)理論知識(shí),包括材料物理與化學(xué)、器件物理、工藝原理以及實(shí)際應(yīng)用設(shè)計(jì)原理,進(jìn)一步提出新見解,為TFT技術(shù)的發(fā)展提供理論指導(dǎo)和方向參考。本書以T

    • ISBN:9787122464958
  • 從設(shè)計(jì)到量產(chǎn):電子工程師PCB智造實(shí)戰(zhàn)指南
    • 從設(shè)計(jì)到量產(chǎn):電子工程師PCB智造實(shí)戰(zhàn)指南
    • 晏性平 等/2025-4-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥79
    • 這是一本專為硬件工程師、科研人員和創(chuàng)新企業(yè)量身打造的PCB專業(yè)實(shí)用指南。本書為工程師和企業(yè)提供了系統(tǒng)的PCB制造知識(shí)體系,有助于優(yōu)化產(chǎn)品開發(fā)流程,提升產(chǎn)品可制造性,降低試錯(cuò)成本,加速創(chuàng)新產(chǎn)品的市場(chǎng)落地,實(shí)現(xiàn)“設(shè)計(jì)制造零距離”。本書內(nèi)容豐富、深入淺出,從PCB設(shè)計(jì)軟件入門開始,逐步講解PCB制造的各環(huán)節(jié),包括基材選擇、鉆

    • ISBN:9787121501029
  • 電子產(chǎn)品故障預(yù)測(cè)與健康管理:基本原理、機(jī)器學(xué)習(xí)和物聯(lián)網(wǎng)
    • 電子產(chǎn)品故障預(yù)測(cè)與健康管理:基本原理、機(jī)器學(xué)習(xí)和物聯(lián)網(wǎng)
    • (美)Michael G. Pecht (邁克爾?派克), Myeongsu Kang(康明守)/2025-4-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥168
    • 本書由美國(guó)馬里蘭大學(xué)先進(jìn)壽命周期工程中心(CALCE)MichaelG.Pecht教授和MyeongsuKang博士共同編寫,系統(tǒng)介紹了在物聯(lián)網(wǎng)和人工智能背景下電子產(chǎn)品故障預(yù)測(cè)與健康管理的理論基礎(chǔ)、技術(shù)方法及應(yīng)用案例。本書主要內(nèi)容涵蓋PHM概述、PHM傳感系統(tǒng)、基于失效物理的PHM、機(jī)器學(xué)習(xí)(基本原理、數(shù)據(jù)預(yù)處理、異常

    • ISBN:9787121495038
  • 語音識(shí)別:原理與應(yīng)用(第3版)
    • 語音識(shí)別:原理與應(yīng)用(第3版)
    • 洪青陽/2025-4-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥119
    • 本書系統(tǒng)地介紹了語音識(shí)別在大模型時(shí)代的新技術(shù)與新應(yīng)用。全書共16章,原理部分涵蓋聲學(xué)特征、隱馬爾可夫模型(HMM)、高斯混合模型(GMM)、深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(DNN)、語言模型和加權(quán)有限狀態(tài)轉(zhuǎn)換器(WFST)、語音大模型,重點(diǎn)描述了GMM-HMM、DNN-HMM和端到端(E2E)三種語音識(shí)別框架;應(yīng)用部分包含Kaldi、W

    • ISBN:9787121499326
  • 鴻蒙HarmonyOS應(yīng)用開發(fā)100例
    • 鴻蒙HarmonyOS應(yīng)用開發(fā)100例
    • 朱峰 著/2025-4-1/ 北京大學(xué)出版社/定價(jià):¥119
    • 本書通過100個(gè)應(yīng)用案例的實(shí)現(xiàn)過程,介紹了開發(fā)鴻蒙應(yīng)用程序的知識(shí),向讀者展示了armonyOS的魅力。全書將100個(gè)案例分為7章,分別是基本UI組件開發(fā),圖形、圖像開發(fā),多媒體開發(fā),網(wǎng)絡(luò)開發(fā),定位、地圖開發(fā),系統(tǒng)開發(fā),AI開發(fā)。全書內(nèi)容簡(jiǎn)潔而不失技術(shù)深度,內(nèi)容豐富全面,歷史資料翔實(shí)齊全。本書易于閱讀,以極簡(jiǎn)的文字介紹了

    • ISBN:9787301360231
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