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本書(shū)共分為12個(gè)項(xiàng)目,全面覆蓋WindowsServer2022的核心技術(shù)領(lǐng)域,包括活動(dòng)目錄服務(wù)、DNS服務(wù)器、DHCP服務(wù)器、文件服務(wù)器、Web服務(wù)器、FTP服務(wù)器、E-mail服務(wù)器、證書(shū)服務(wù)器、VPN服務(wù)器、NAT服務(wù)器和虛擬化服務(wù)等領(lǐng)域的配置與管理。每個(gè)項(xiàng)目后都搭載了實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目和習(xí)題,旨在幫助讀者鞏固知識(shí)、提升實(shí)

本書(shū)系統(tǒng)地介紹了各種常用的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)以及查找和排序的各種算法,闡述了各種數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的邏輯結(jié)構(gòu)、存儲(chǔ)表示及基本運(yùn)算,并采用C++語(yǔ)言描述數(shù)據(jù)組織和算法實(shí)現(xiàn),所有算法的程序均在DevC++5.1中調(diào)試通過(guò)。

本書(shū)主要面向高等學(xué)校ROS智能機(jī)器人開(kāi)發(fā)的教學(xué)及實(shí)訓(xùn)需求,以培養(yǎng)ROS機(jī)器人開(kāi)發(fā)工程師為目標(biāo),內(nèi)容包括ROS安裝與系統(tǒng)架構(gòu)、ROS通信機(jī)制和ROS實(shí)用工具,并通過(guò)實(shí)例對(duì)ROS機(jī)器人的軟硬件組成、機(jī)器人建模與運(yùn)動(dòng)仿真、機(jī)器人地圖構(gòu)建和導(dǎo)航應(yīng)用進(jìn)行詳細(xì)講解。

本書(shū)首先介紹了布爾混沌電路的結(jié)構(gòu)，建立數(shù)學(xué)模型進(jìn)行仿真研究，解釋了該電路產(chǎn)生布爾混沌信號(hào)的物理機(jī)制；接著，對(duì)布爾混沌信號(hào)的頻譜、熵值、帶寬等特性進(jìn)行了分析，研究了布爾混沌信號(hào)的魯棒性和隨機(jī)性；最后，提供了一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、性能優(yōu)良的布爾混沌電路隨機(jī)數(shù)發(fā)生器。

本書(shū)通過(guò)60個(gè)循序漸進(jìn)的習(xí)題,幫助讀者由淺入深地掌握Python這門(mén)編程語(yǔ)言。每個(gè)習(xí)題都以示例代碼、運(yùn)行結(jié)果、提問(wèn)和答疑的形式呈現(xiàn),并結(jié)合“溫故知新”“常見(jiàn)問(wèn)題”等板塊,鼓勵(lì)讀者及時(shí)復(fù)盤(pán)、強(qiáng)化理解。

本書(shū)內(nèi)容包括電子學(xué)簡(jiǎn)介、基本理論、基本電子電路元件、半導(dǎo)體、光電子技術(shù)、傳感器、實(shí)用電子技術(shù)、運(yùn)算放大器、濾波器、振蕩器和定時(shí)器、穩(wěn)壓器和電源、數(shù)字電路、微控制器、可編程邏輯、電動(dòng)機(jī)、音頻電子技術(shù)、模塊化電子設(shè)備等。

本書(shū)共11章，具體內(nèi)容包括AV1視頻編碼標(biāo)準(zhǔn)的起源和當(dāng)前發(fā)展態(tài)勢(shì)、AV1編碼標(biāo)準(zhǔn)的高層語(yǔ)法、AV1塊劃分結(jié)構(gòu)、幀內(nèi)預(yù)測(cè)技術(shù)、幀間預(yù)測(cè)技術(shù)、變換和量化模塊、熵編碼模塊、環(huán)路濾波模塊、縮放和超分辨率模式、電影顆粒合成編碼工具以及AV1視頻編碼標(biāo)準(zhǔn)中專(zhuān)門(mén)針對(duì)屏幕視頻內(nèi)容而設(shè)計(jì)的編碼工具。

本書(shū)以麻省理工學(xué)院未來(lái)工作工作組的多年研究結(jié)果為基礎(chǔ)，揭示了技術(shù)進(jìn)步的大部分收益主要集中在頂層收入群體，而普通勞動(dòng)者只能從中獲得微薄回報(bào)，從而進(jìn)一步加劇了不平等。對(duì)此，作者們認(rèn)為，技術(shù)不是導(dǎo)致上述問(wèn)題的根源，上述問(wèn)題并不是技術(shù)發(fā)展不可發(fā)展的必然結(jié)果。所以，光靠技術(shù)也無(wú)法解決這些問(wèn)題，這些問(wèn)題就是伴隨創(chuàng)新而來(lái)的“破壞”，

本書(shū)包括了第3代半導(dǎo)體材料、新型半導(dǎo)體器件、設(shè)計(jì)工具與設(shè)計(jì)方法、集成電路工藝技術(shù)等內(nèi)容,涵蓋了從半導(dǎo)體材料、器件、設(shè)計(jì)到工藝技術(shù),立足微電子技術(shù)前沿的最新技術(shù)成果,以培養(yǎng)創(chuàng)新實(shí)踐能力為主線,將專(zhuān)業(yè)教育與創(chuàng)新實(shí)踐教育有機(jī)融合,以培養(yǎng)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)精神為核心,為微電子專(zhuān)業(yè)提供了最新的技術(shù)成果,是微電子專(zhuān)業(yè)的創(chuàng)新與實(shí)踐的最佳指導(dǎo)書(shū)

本書(shū)精心挑選了涵蓋C#開(kāi)發(fā)應(yīng)用關(guān)鍵領(lǐng)域的200個(gè)典型實(shí)例,實(shí)例按照“實(shí)例說(shuō)明”“關(guān)鍵技術(shù)”“實(shí)現(xiàn)過(guò)程”“擴(kuò)展學(xué)習(xí)”模塊進(jìn)行分析解讀,旨在通過(guò)大量的實(shí)例演練幫助讀者打好扎實(shí)的編程根基,進(jìn)而掌握這一-強(qiáng)大的編程開(kāi)發(fā)工具。本書(shū)內(nèi)容涵蓋了WinForm窗體開(kāi)發(fā)、文件操作、圖形圖像及打印、系統(tǒng)及注冊(cè)表操作、數(shù)據(jù)庫(kù)操作應(yīng)用、網(wǎng)絡(luò)安