隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，器件的集成度大規(guī)模提高，各類數(shù)字器件的信號(hào)沿也越來(lái)越陡，已經(jīng)達(dá)到納秒（ns）級(jí)。如此高速的信號(hào)切換對(duì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)者而言，必須考慮在低頻電路設(shè)計(jì)中所無(wú)須考慮的信號(hào)完整性（SignalIntegrity）問(wèn)題，如延時(shí)、串?dāng)_、反射及傳輸線之間的耦合等。本書(shū)以CadenceAllegroSPB17.4為
本書(shū)共5章，第1章為L(zhǎng)CP材料簡(jiǎn)介及制備工藝，第2章為多層LCP電路板中過(guò)孔互連結(jié)構(gòu)的研究，第3章為毫米波射頻前端系統(tǒng)中鍵合線電路的分析與設(shè)計(jì)，第4章為微帶線-微帶線槽線耦合過(guò)渡結(jié)構(gòu)，第5章為基于LCP無(wú)源器件的設(shè)計(jì)與研究。本書(shū)從LCP電路的制備工藝講起，系統(tǒng)地闡述了雙層及多層LCP電路板的制備過(guò)程，以及激光開(kāi)腔工藝的
本書(shū)首先對(duì)VerilogHDL的高階語(yǔ)法知識(shí)進(jìn)行了詳細(xì)介紹，然后基于高云半導(dǎo)體和西門(mén)子的云源軟件和Modelsim軟件對(duì)加法器、減法器、乘法器、除法器和浮點(diǎn)運(yùn)算器的設(shè)計(jì)進(jìn)行了綜合和仿真，最后以全球經(jīng)典的無(wú)內(nèi)部互鎖流水級(jí)微處理器（MIPS）指令集架構(gòu)（ISA）為基礎(chǔ)，詳細(xì)介紹了單周期MIPS系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、多周期MIPS系統(tǒng)
ProtelDXP2004是流行的電子電路計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件之一，在電工、電子、自動(dòng)控制等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，深受廣大電子設(shè)計(jì)工作者的喜愛(ài)。本書(shū)基于ProtelDXP2004SP2，結(jié)合大量具體實(shí)例，詳細(xì)闡述了原理圖和PCB設(shè)計(jì)技術(shù)。書(shū)中根據(jù)原理圖和PCB設(shè)計(jì)流程介紹了原理圖和PCB設(shè)計(jì)的基本操作，編輯環(huán)境設(shè)置，元器
本書(shū)以AllegroSPB17.4為基礎(chǔ)，從設(shè)計(jì)實(shí)踐的角度出發(fā)，根據(jù)實(shí)際電路設(shè)計(jì)流程，深入淺出地講解原理圖設(shè)計(jì)、創(chuàng)建元器件庫(kù)、布局、布線、設(shè)計(jì)規(guī)則、報(bào)告檢查、底片文件輸出、后處理等內(nèi)容，不僅涵蓋原理圖輸入、PCB設(shè)計(jì)工具的使用方法，也包括后期電路設(shè)計(jì)處理應(yīng)掌握的各項(xiàng)技能等。本書(shū)內(nèi)容豐富，敘述簡(jiǎn)明扼要，既適合從事PCB設(shè)
本書(shū)在介紹PCB基本設(shè)計(jì)，制作流程的基礎(chǔ)上，通過(guò)實(shí)例展示，結(jié)合AltiumDesigner軟件的使用，講解從電路原理圖直至生成印制電路板圖、打樣制作的全部過(guò)程和細(xì)節(jié)、技巧。全書(shū)內(nèi)容包括AltiumDesigner元件庫(kù)開(kāi)發(fā)與設(shè)計(jì)，原理圖及PCB設(shè)計(jì)，AltiumDesignerPCB封裝庫(kù)設(shè)計(jì)，繪制PCB板的關(guān)鍵——布
本書(shū)共分14章，主要內(nèi)容包括Cadence入門(mén)、原理圖環(huán)境設(shè)置、原理圖設(shè)計(jì)、原理圖庫(kù)設(shè)計(jì)、焊盤(pán)設(shè)計(jì)、分立元件的封裝、集成電路的封裝、PCB電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、創(chuàng)建電路板文件、PCB環(huán)境參數(shù)設(shè)置、電路板圖紙?jiān)O(shè)置、印制電路板的布局設(shè)計(jì)、印制電路板的布線設(shè)計(jì)、印制電路板的覆銅設(shè)計(jì)，在講解基礎(chǔ)知識(shí)的過(guò)程中，穿插大量實(shí)戰(zhàn)案例。
本書(shū)通過(guò)豐富的數(shù)字電路設(shè)計(jì)實(shí)例，詳細(xì)介紹了各類型常用數(shù)字集成電路從原理分析、設(shè)計(jì)仿真到檢測(cè)、應(yīng)用的全部知識(shí)與技能、技巧。 內(nèi)容涵蓋各種晶體管電路、觸發(fā)器電路、振蕩器電路、CMOS電路、555集成電路、集成運(yùn)放電路等的電路原理，Proteus仿真設(shè)計(jì)方法與技巧、測(cè)試與應(yīng)用技術(shù)。書(shū)中內(nèi)容結(jié)合作者多年的電路設(shè)計(jì)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，引導(dǎo)
平面電路是雷達(dá)、通信系統(tǒng)小型化、集成化發(fā)展的重要組成部分。本書(shū)從麥克斯韋方程組和射頻技術(shù)的應(yīng)用出發(fā)，以平面?zhèn)鬏斁�-平面諧振器-平面電路設(shè)計(jì)為主線，系統(tǒng)闡述射頻平面電路的電磁理論、電路特性、電路設(shè)計(jì)以及新技術(shù)新材料的應(yīng)用，內(nèi)容涵蓋基本電磁理論，平面?zhèn)鬏斁�方程及其解，微帶線、共面波導(dǎo)、接地共面波導(dǎo)、帶狀線、槽線等平面?zhèn)鬏斁�
本書(shū)提出功耗感知驗(yàn)證的概念和基本原理，結(jié)合驗(yàn)證項(xiàng)目介紹多種功耗驗(yàn)證技術(shù)、工具及方法，旨在幫助VLSI低功耗設(shè)計(jì)和驗(yàn)證人員在低功耗領(lǐng)域從零開(kāi)始積累經(jīng)驗(yàn)。《BR》本書(shū)主要內(nèi)容包括UPF建模、功耗感知標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)、基于UPF的動(dòng)態(tài)功耗仿真、基于UPF的靜態(tài)功耗驗(yàn)證等。本書(shū)風(fēng)格簡(jiǎn)潔實(shí)用，面向VLSI低功耗設(shè)計(jì)和驗(yàn)證領(lǐng)域從初學(xué)者到專家
芯片是近年來(lái)備受關(guān)注的高科技產(chǎn)品，在電子、航空航天、機(jī)械、船舶、儀表等領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的作用。本書(shū)圍繞芯片制造技術(shù)展開(kāi)，從單晶硅晶體的拉制講起，介紹了多種硅晶體的沉積和拉制、切割技術(shù)，著重介紹了光刻技術(shù)和光刻設(shè)備，并簡(jiǎn)要介紹了集成電路封裝技術(shù)。本書(shū)適宜對(duì)芯片技術(shù)感興趣的讀者參考。
本書(shū)在簡(jiǎn)述半導(dǎo)體集成電路的基本概念、發(fā)展和面臨的主要問(wèn)題后，以“器件工藝電路應(yīng)用”為主線，首先介紹半導(dǎo)體集成電路的主要制造工藝、基本元器件的結(jié)構(gòu)和工作原理,然后重點(diǎn)討論數(shù)字集成電路中組合邏輯電路、時(shí)序邏輯電路、存儲(chǔ)器、邏輯功能部件，最后介紹模擬集成電路中的關(guān)鍵電路和數(shù)模、模數(shù)轉(zhuǎn)換電路�！禕R》本書(shū)以問(wèn)題為導(dǎo)向，在每一章
集成電路被稱為電子產(chǎn)品的"心臟”，是所有信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心；集成電路封裝技術(shù)是將集成電路"打包”的技術(shù)，已成為"后摩爾時(shí)代”的重要技術(shù)手段；集成電路封裝可靠性技術(shù)是集成電路乃至電子整機(jī)可靠性的基礎(chǔ)和核心。集成電路失效，約一半是由封裝失效引起的，封裝可靠性已成為人們普遍關(guān)注的焦點(diǎn)。本書(shū)在介紹集成電路封裝技術(shù)分類和封裝可靠
本書(shū)重點(diǎn)介紹薄膜、厚膜及粉體樣品組合材料芯片高通量制備技術(shù)及其應(yīng)用示范，內(nèi)容依托國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目“低維組合材料芯片高通量制備及快速篩選關(guān)鍵技術(shù)與裝備”（2016YFB0700200），同時(shí)增加了國(guó)內(nèi)外相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的研究進(jìn)展、應(yīng)用案例和專利分析。本書(shū)技術(shù)內(nèi)容11章：基于物理氣相沉積的薄膜組合材料芯片高通量制備技術(shù)，基
本書(shū)首先介紹了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展史；接著將整個(gè)芯片制造流程分為“加”“減”“乘”“除”四類，用圖說(shuō)的形式，講解了氧化、化學(xué)氣相淀積、物理法沉積薄膜、擴(kuò)散、離子注入、清洗硅片、刻蝕、化學(xué)機(jī)械拋光、離子注入退火、回流、制備合金、光刻等核心工藝，同時(shí)對(duì)半導(dǎo)體材料、凈化間、化學(xué)試劑、氣體、半導(dǎo)體設(shè)備、掩膜版等必需條件也做了介紹。
本書(shū)是作者在多年科研和教學(xué)工作實(shí)踐總結(jié)的基礎(chǔ)上整理編寫(xiě)而成的。全書(shū)共7章，全面介紹密碼芯片設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)和關(guān)鍵技術(shù)。主要內(nèi)容包括：密碼芯片的基本概念與性能指標(biāo)，密碼芯片的總體設(shè)計(jì)與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，邏輯運(yùn)算、模加運(yùn)算、模乘運(yùn)算、有限域乘法運(yùn)算、移位操作、比特置換、查表操作、反饋移位寄存器等8類密碼處理單元設(shè)計(jì)，存儲(chǔ)單元與互聯(lián)單
當(dāng)前和今后一段時(shí)期將是我國(guó)集成電路和光電芯片技術(shù)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和攻堅(jiān)期，加強(qiáng)自主集成電路和光電芯片技術(shù)的研發(fā)工作，布局和突破關(guān)鍵技術(shù)并擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展是我國(guó)當(dāng)前的重大戰(zhàn)略需求�！吨袊�(guó)集成電路與光電芯片2035發(fā)展戰(zhàn)略》面向2035年探討了國(guó)際集成電路與光電芯片前沿發(fā)展趨勢(shì)和中國(guó)從芯片
本書(shū)以PCB設(shè)計(jì)與制作工藝流程為主線，詳細(xì)介紹了PCB設(shè)計(jì)工具AltiumDesigner20的使用方法、技巧和PCB制作工藝等內(nèi)容。本書(shū)后還以項(xiàng)目方式介紹了PCB設(shè)計(jì)以及PCB制作的不同工藝流程和制作方法。本書(shū)共13章，主要內(nèi)容有PCB基礎(chǔ)知識(shí)、PCB設(shè)計(jì)工具AltiumDesigner20使用方法與技巧，元件庫(kù)與元
本書(shū)旨在闡述ASIC物理設(shè)計(jì)所需的基本步驟，方便讀者了解ASIC設(shè)計(jì)的基本思想。本書(shū)以行業(yè)通用ASIC物理設(shè)計(jì)流程順序進(jìn)行編排，從ASIC庫(kù)的一般概念開(kāi)始，依次介紹布局、布線、驗(yàn)證及測(cè)試，涵蓋的主題包括基本標(biāo)準(zhǔn)單元設(shè)計(jì)、晶體管尺寸和布局風(fēng)格、設(shè)計(jì)約束和時(shí)鐘規(guī)劃、用于布局的算法、時(shí)鐘樹(shù)綜合、用于全局和詳細(xì)布線的算法、寄生
本書(shū)將系統(tǒng)地介紹微電子制造科學(xué)原理與工程技術(shù)，覆蓋集成電路制造所涉及的晶圓材料、擴(kuò)散、氧化、離子注入、光刻、刻蝕、薄膜淀積、測(cè)試及封裝等單項(xiàng)工藝，以及以互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)集成電路為主線的工藝集成。對(duì)單項(xiàng)工藝除了講述相關(guān)的物理和化學(xué)原理外，還介紹一些相關(guān)的工藝設(shè)備。
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