本書(shū)共分八章，第一章介紹物聯(lián)網(wǎng)的相關(guān)概念、關(guān)鍵技術(shù)、典型應(yīng)用；第二章介紹智能電網(wǎng)的概念、發(fā)展及智能電網(wǎng)中所運(yùn)用到的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)；第三至五章深入解讀泛在電力物聯(lián)網(wǎng)，包括泛在電力物聯(lián)網(wǎng)的概念、作用與特征、體系架構(gòu)、層次結(jié)構(gòu)及關(guān)鍵技術(shù)；第六、七章對(duì)于如何建設(shè)泛在電力物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)行了剖析，對(duì)電動(dòng)汽車(chē)智慧車(chē)聯(lián)網(wǎng)的相關(guān)概念及關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行

本書(shū)以電力系統(tǒng)最基本的、常用的、重要的自動(dòng)操作裝置、自動(dòng)調(diào)節(jié)裝置作為基本內(nèi)容，并根據(jù)系統(tǒng)的發(fā)展，介紹了當(dāng)前最新的、處于發(fā)展中的自動(dòng)化系統(tǒng)。全書(shū)共6章，分別論述了微機(jī)監(jiān)控系統(tǒng)基礎(chǔ)知識(shí)、同步發(fā)電機(jī)的自動(dòng)并列、同步發(fā)電機(jī)自動(dòng)勵(lì)磁調(diào)節(jié)系統(tǒng)、電力系統(tǒng)頻率及有功功率的自動(dòng)調(diào)節(jié)、按頻率自動(dòng)減負(fù)荷及其他安全自動(dòng)控制裝置、電力系統(tǒng)調(diào)度自

本書(shū)是與大連理工大學(xué)唐介、劉嬈主編的《電機(jī)與拖動(dòng)》（第4版）配套的教學(xué)參考書(shū)。本書(shū)包含《電機(jī)與拖動(dòng)》（第4版）上篇＂電機(jī)與拖動(dòng)基礎(chǔ)＂的全部?jī)?nèi)容。章次與教材一致，每章分＂本章知識(shí)點(diǎn)＂、＂學(xué)習(xí)提示＂、＂教學(xué)建議＂、＂思考題解答＂和＂練習(xí)題解答＂五部分。本書(shū)既可為使用《電機(jī)與拖動(dòng)》（第4版）教材的學(xué)生提供復(fù)習(xí)和自學(xué)的幫助，也

本書(shū)以創(chuàng)新實(shí)踐型人才培養(yǎng)為目標(biāo)，結(jié)合作者多年的實(shí)踐教學(xué)經(jīng)驗(yàn)編寫(xiě)而成。針對(duì)電子技術(shù)入門(mén)的學(xué)生，從基本電子元器件理論和應(yīng)用出發(fā)，結(jié)合電子工藝安裝及焊接、電路板的軟件設(shè)計(jì)方法及制版工藝、電路設(shè)計(jì)仿真流程以及常用電子儀器儀表使用等知識(shí)，從實(shí)用角度進(jìn)行梳理和歸納，由淺入深，循序漸進(jìn)，為廣大電子技術(shù)入門(mén)學(xué)習(xí)者提供了一套行之有效的實(shí)

《微納流動(dòng)和電池的多尺度模擬研究》基于連續(xù)-粒子耦合算法、分子動(dòng)力學(xué)、耗散粒子動(dòng)力學(xué)與有限元等宏觀模擬方法，建立了適用于微納流領(lǐng)域的的多尺度模擬方法，同時(shí)基于參數(shù)傳遞方法建立了適用于電池多尺度模擬方法。不僅對(duì)微流控和電池多尺度現(xiàn)象的分子水平認(rèn)識(shí)具有學(xué)術(shù)價(jià)值，而且也為微流控系統(tǒng)和電池多尺度設(shè)計(jì)軟件開(kāi)發(fā)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。《

含運(yùn)動(dòng)導(dǎo)體的電磁場(chǎng)問(wèn)題存在于許多工程領(lǐng)域和設(shè)備中，包括直線(xiàn)電機(jī)、電磁發(fā)射裝置、磁懸浮列車(chē)、電磁制動(dòng)裝置等，運(yùn)動(dòng)導(dǎo)體渦流場(chǎng)數(shù)值計(jì)算是此類(lèi)工程問(wèn)題分析中的難點(diǎn)和熱點(diǎn)問(wèn)題�！哆\(yùn)動(dòng)導(dǎo)體渦流場(chǎng)數(shù)值計(jì)算與應(yīng)用》綜合研究團(tuán)隊(duì)在運(yùn)動(dòng)導(dǎo)體渦流場(chǎng)數(shù)值計(jì)算方面取得的突破性成果，用Eulerian描述和Lagrangian描述兩類(lèi)坐標(biāo)系，系統(tǒng)

《電路板技術(shù)與應(yīng)用匯編》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書(shū)之一�！峨娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用匯編》基于電路板制造現(xiàn)狀和筆者的現(xiàn)場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)，以多層板與撓性板為典型，講解通用的電路板技術(shù)與應(yīng)用�！峨娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用匯編》共11章，分別介紹了電路板的類(lèi)型與電氣性能指標(biāo)、層間結(jié)構(gòu)、基材、質(zhì)量與可靠性、發(fā)展趨勢(shì)，多層板的設(shè)計(jì)及制前工程、制造實(shí)務(wù)，撓性

《撓性電路板技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書(shū)之一�！稉闲噪娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用》針對(duì)輕薄化電子產(chǎn)品，特別是便攜式電子產(chǎn)品面臨的空間壓縮挑戰(zhàn)，對(duì)照剛性電路板的特性，講解撓性電路板的材料、設(shè)計(jì)、制造與組裝�！稉闲噪娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用》共13章，結(jié)合筆者積累的工作經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)資料，分別介紹了撓性電路板的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)、基本結(jié)構(gòu)、材料、

《電路板組裝技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書(shū)之一�！峨娐钒褰M裝技術(shù)與應(yīng)用》基于電子產(chǎn)品制造與代工行業(yè)的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)與數(shù)據(jù)，試圖厘清電路板組裝前、組裝中、組裝后出現(xiàn)的問(wèn)題及責(zé)任。《電路板組裝技術(shù)與應(yīng)用》共17章，結(jié)合筆者積累的工作經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)資料，分別介紹了來(lái)料檢驗(yàn)、表面處理、焊接技術(shù)、壓接技術(shù)、表面貼裝技術(shù)、免洗工藝

《電路板圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書(shū)之一�！峨娐钒鍒D形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用》基于筆者收集的數(shù)據(jù)和以往的經(jīng)驗(yàn)，從實(shí)際應(yīng)用出發(fā)講解電路板線(xiàn)路制作、選擇性局部覆蓋、阻焊制作、介質(zhì)層制作涉及的圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用，目的是引導(dǎo)從業(yè)者深入了解圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)，提高精細(xì)線(xiàn)路制作能力。《電路板圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用》共15章，著眼