《電子產(chǎn)品裝配及工藝》是職業(yè)院校電子電氣類專業(yè)課程改革系列教材，依據(jù)教育部相關(guān)專業(yè)教學標準編寫而成�！峨娮赢a(chǎn)品裝配及工藝》包括六大模塊，共十六個項目，按照“質(zhì)量與管理”“物料與預處理”“焊接與檢測”“裝聯(lián)與調(diào)試”“總裝與檢修”“檢驗與包裝”等知識、技能形成的實踐過程順序來安排教學，有利于學生掌握電子組裝基本操作要領和相
本書對電子封裝環(huán)境可靠性試驗的方法及失效分析技術(shù)進行了系統(tǒng)的闡述，介紹了電路板級焊點疲勞失效機制、影響因素與發(fā)展現(xiàn)狀，從微觀和宏觀兩個角度介紹了力、熱以及兩者耦合作用下電路板級焊點的失效模式、機理，并提出了多場耦合作用下焊點疲勞壽命模型及狀態(tài)評估方法。 全書分為三篇，共12章，*篇為電子封裝技術(shù)基礎（第1、2章），第二
本書內(nèi)容包括：電子產(chǎn)品生產(chǎn)管理；編制產(chǎn)品技術(shù)文件與工藝文件；常用電子元器件識別與檢測及其安裝工藝；整機電子產(chǎn)品的生產(chǎn)與組織管理；電子產(chǎn)品的開發(fā)過程；項目案例匯總。
電子設備故障診斷與維修技術(shù)
《電子產(chǎn)品工藝與質(zhì)量管理第2版》作為第2版，在保持了第1版的風格、特色的基礎上，對第1版中的部分內(nèi)容進行了結(jié)構(gòu)調(diào)整、更新和充實，內(nèi)容更加豐富。從電子產(chǎn)品裝配與調(diào)試競賽訓練項目中精選了幾種新穎、實用的制作實例，使訓練更具有針對性。 《電子產(chǎn)品工藝與質(zhì)量管理第2版》的編寫以培養(yǎng)實踐能力、提高操作技能為出發(fā)點，強調(diào)理論聯(lián)系
本書堅持“理論夠用、實踐為主”原則，把電子基本理論知識與電子安裝調(diào)試技能訓練有機相結(jié)合,讓學生在“做中學”、“學中做”,老師在“做中教”、“教中做”,真正體現(xiàn)了“以學生為中心,以能力為本位”的職業(yè)教育理念，將模擬電路、數(shù)字電路、高頻電路、單片機等其它電子類課程知識點有效嵌入各章節(jié)中，以培養(yǎng)學生電路識圖、安裝、檢測和調(diào)試
《電子產(chǎn)品制作工藝與實訓（第二版）》共分9章，主要內(nèi)容包括電子技術(shù)安全常識，常用電子元器件的識別，常用電子元器件的檢測，電子產(chǎn)品的焊接工藝，電子產(chǎn)品整機裝配工藝，SMT工藝、設備及元器件，印制電路板的設計與制作，電子工藝實習項目，電子技術(shù)實習要求和安全操作規(guī)程等。 《電子產(chǎn)品制作工藝與實訓（第二版）》可作為理工類高
本書系統(tǒng)地介紹了電子產(chǎn)品工藝與實訓的相關(guān)理論及應用相關(guān)知識，以電子產(chǎn)品的工藝流程為主線，介紹了電子產(chǎn)品設計需要掌握的理論知識、設計方法及步驟，同時介紹了典型電子工藝實訓案例，具有很強的操作性。 本書共分六章，包括常用電子元器件的識別與檢測、常用電子測試儀器及應用、繪圖原理及PCB制版工藝、元器件的焊接工藝、電子裝配工藝
《電子工藝與品質(zhì)管理》以理論夠用為度、注重培養(yǎng)學生的實踐基本技能為目的，具有指導性、可實施性和可操作性的特點。全書共分為8章，主要內(nèi)容包括常用電子元器件的結(jié)構(gòu)、主要參數(shù)、識別與判別；PCB的設計基礎、工藝流程、手工制作的方法與步驟；PCB焊接基礎、手工焊接、浸焊操作要領與步驟；導線的加工工藝流程、焊接種類、形式和方法；
《電子封裝工藝與裝備技術(shù)基礎教程/電子封裝技術(shù)專業(yè)核心課程規(guī)劃教材》首先概述了半導體芯片的前后端制造、芯片封裝及電子產(chǎn)品表面組裝工藝過程；然后面向電子封裝主要工藝過程，闡述了微細加工技術(shù)、精密機械技術(shù)、傳感與檢測技術(shù)、機器視覺檢測技術(shù)、微位移技術(shù)、機電一體化系統(tǒng)的計算機控制技術(shù)等電子封裝專用設備的共性基礎技術(shù)；最后以機
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