電子封裝工藝與裝備技術基礎教程/電子封裝技術專業(yè)核心課程規(guī)劃教材
定 價：45 元
叢書名：電子封裝技術專業(yè)核心課程規(guī)劃教材
- 作者：高宏偉，張大興，何西平，付小寧 編
- 出版時間：2017/6/1
- ISBN：9787560644639
- 出 版 社：西安電子科技大學出版社
- 中圖法分類：TN05
- 頁碼：
- 紙張：膠版紙
- 版次：1
- 開本：16開
《電子封裝工藝與裝備技術基礎教程/電子封裝技術專業(yè)核心課程規(guī)劃教材》首先概述了半導體芯片的前后端制造、芯片封裝及電子產品表面組裝工藝過程；然后面向電子封裝主要工藝過程，闡述了微細加工技術、精密機械技術、傳感與檢測技術、機器視覺檢測技術、微位移技術、機電一體化系統(tǒng)的計算機控制技術等電子封裝專用設備的共性基礎技術；最后以機械伺服系統(tǒng)設計、微組裝技術及其系統(tǒng)設計為例介紹了電子封裝專用設備的設計過程。
《電子封裝工藝與裝備技術基礎教程/電子封裝技術專業(yè)核心課程規(guī)劃教材》可作為電子封裝技術、自動化及儀器儀表等專業(yè)高年級本科生的教材及參考書，也可作為從事電子封裝專用設備研究的工程技術人員的入門培訓教材或參考書。
第1章 緒論
1．1 電子制造與電子封裝
1．1．1 電子產品制造
1．1．2 電子制造技術
1．1．3 電子封裝技術
1．2 電子封裝專用設備
1．2．1 電子封裝專用設備的分類
1．2．2 電子封裝關鍵設備及其組成形式
1．2．3 電子封裝專用設備共性基礎技術
1．3 電子封裝專用設備的特點及其發(fā)展
1．3．1 現代電子封裝專用設備的特點
1．3．2 國內電子封裝裝備技術發(fā)展現狀
1．3．3 電子封裝裝備的發(fā)展趨勢
思考與練習題
參考文獻
第2章 半導體芯片制造工藝與設備
2．1 概述
2．2 薄膜生成工藝
2．2．1 薄膜生成方法
2．2．2 氧化工藝
2．2．3 淀積工藝
2．3 圖形轉移工藝
2．3．1 圖形化工藝方法
2．3．2 光刻工藝
2．3．3 刻蝕工藝
2．4 摻雜工藝
2．4．1 擴散
2．4．2 離子注入
2．5 其他輔助工藝
2．5．1 熱處理工藝
2．5．2 清洗工藝
2．5．3 CMP
2．6 半導體芯片制造工藝與設備及關鍵工藝技術
2．6．1 半導體芯片制造工藝與設備
2．6．2 半導體制造關鍵工藝技術
思考與練習題
參考文獻
第3章 電子封裝工藝與設備
3．1 概述
3．2 晶圓檢測
3．2．1 在線參數測試
3．2．2 晶圓分選測試
3．3 芯片封裝
3．3．1 傳統(tǒng)裝配與封裝
3．3．2 先進裝配與封裝
3．4 基板及膜電路制造工藝與設備
3．4．1 概述
3．4．2 基板制造
3．4．3 厚膜、薄膜電路制造
3．5 表面組裝技術與工藝設備
3．5．1 概述
3．5．2 焊料涂覆技術與工藝設備
3．5．3 膠黏劑涂敷工藝與設備
3．5．4 貼片技術及工藝設備
3．5．5 焊接技術與工藝設備
3．5．6 表面組裝工藝檢測技術與設備
思考與練習題
參考文獻
第4章 微細加工技術
4．1 概述
4．1．1 微細加工技術的含義
4．1．2 微細加工技術的應用
4．1．3 微細加工與檢測系統(tǒng)
4．2 光子束加工技術
4．2．1 光子加工技術基礎
4．2．2 光學曝光技術
4．2．3 激光加工技術
4．3 電子束加工技術
4．3．1 電子束加工技術基礎
4．3．2 電子束曝光加工技術
4．3．3 電子束其他加工技術
4．4 聚焦離子束加工技術
4．4．1 聚焦離子束系統(tǒng)
4．4．2 聚焦離子束加工技術
4．4．3 聚焦離子束曝光技術
4．4．4 離子束投影曝光技術
思考與練習題
參考文獻
第5章 精密機械技術
第6章 傳感與檢測技術
第7章 機器視覺檢測技術
第8章 微位移技術
第9章 機電一體化系統(tǒng)的計算機控制技術
第10章 機械伺服系統(tǒng)設計
第11章 微組裝技術及其系統(tǒng)設計
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