本書由倒裝芯片封裝技術領域*專家撰寫而成，系統(tǒng)總結了過去十幾年倒裝芯片封裝技術的發(fā)展脈絡和*成果，并對未來的發(fā)展趨勢做出了展望。內(nèi)容涵蓋倒裝芯片的市場與技術趨勢，凸點技術，互連技術，下填料工藝與可靠性，導電膠應用，基板技術，芯片封裝一體化電路設計，倒裝芯片封裝的熱管理和熱機械可靠性問題，倒裝芯片焊錫接點的界面反應和電
本書以電路板設計的基本流程為主線，介紹了電子線路設計軟件Protel99SE的應用方法，包括電路原理圖設計、元器件設計、印制電路板設計的實例和技巧。內(nèi)容上循序漸進，突出專業(yè)知識的綜合應用。利用二維碼技術擴展了教學內(nèi)容和教學資源。全書共分10章，從軟件的環(huán)境設置與使用、原理圖設計、常用報表的生成、元件庫的建立、PCB設計
本書分三部分：基本單元、電路設計和系統(tǒng)設計。在對MOS器件和連線的特性做了簡要介紹之后，深入分析了反相器，并逐步將這些知識延伸到組合邏輯電路、時序邏輯電路、控制器、運算電路及存儲器這些復雜數(shù)字電路與系統(tǒng)的設計中。本書以0.25微米CMOS工藝的實際電路為例，討論了深亞微米器件效應、電路最優(yōu)化、互連線建模和優(yōu)化、信號完整
本教材是一本適用于電子技術與電子工程類專業(yè)讀者的集成電路設計方面的教材，期望讀者通過對本教材的學習，對數(shù)字系統(tǒng)集成電路設計基本知識和關鍵技術有一個較全面的了解和掌握；同時，根據(jù)對應專業(yè)的特點，使讀者對集成電路可測試性設計有關知識和當今較先進的集成電路設計方法及VerilogHDL硬件描述語言在集成電路設計全過程的運用也
本書共19章，涵蓋先進集成電路工藝的發(fā)展史，集成電路制造流程、介電薄膜、金屬化、光刻、刻蝕、表面清潔與濕法刻蝕、摻雜、化學機械平坦化，器件參數(shù)與工藝相關性，DFM（DesignforManufacturing），集成電路檢測與分析、集成電路的可靠性，生產(chǎn)控制，良率提升，芯片測試與芯片封裝等內(nèi)容。再版時加強了半導體器件方
本教材通過四個典型案例：多諧振蕩器電路板的制作、功率放大器電路板的制作、交通信號燈電路板的制作和FM收音機電路板的制作，詳細介紹了利用ProtelDXP進行電路設計與制板的工作過程以及應用腐蝕法、雕刻法制作印制板的基本工藝。本教材基于工作過程編排教學內(nèi)容，結合考證需要，精心設計任務，注重項目內(nèi)容與職業(yè)的銜接。
本書從電磁兼容的基本原理出發(fā)，結合PCB設計中遇到的各種問題，全面系統(tǒng)地闡述了電磁兼容理論與PCB設計。全書共分為9章，分別介紹了：電磁兼容概論；PCB中的電磁兼容；元件與電磁兼容；信號完整性分析；電磁兼容抑制的基本概念；旁路和去耦；阻抗控制和布線；靜電放電抑制的基本概念；電磁兼容標準與測試。本書為每章精心設置了科技簡
《印制電路與印制電子先進技術（上冊）》從印制電路與印制電子新技術、新材料、新工藝、新設備、信號完整性、可制造性、可靠性等方面全面系統(tǒng)地論述了何為教授團隊近十年所取得的研究成果。本書內(nèi)容涵蓋了撓性及剛撓結合印制電路、高密度互聯(lián)印制電路技術、特種印制電路技術、高頻印制電路技術、圖形轉移新技術、基于系統(tǒng)封裝的集成元器件印制電
本書通過實例介紹了應用*廣泛的電子CAD軟件Protel99SE的各項功能和使用方法；同時，還簡要介紹了該軟件的*新版本AltiumDesigner的主要功能和使用方法。全書分為Protel99SE基礎知識、電路原理圖設計系統(tǒng)、印制電路板設計系統(tǒng)、電路仿真及信號分析、AltiumDesigner簡介等幾個主要部分。全書
本書主要講述了印制電路板的功能特點，并以AltiumDesigner9.0為例介紹了印制電路板設計界面及基本命令，讀者通過本書的學習能夠掌握基本的原理圖的繪制方法，能夠繪制簡單的PCB圖，能夠制作原理圖元件和PCB封裝元件，能夠?qū)τ≈齐娐钒暹M行仿真。本書編寫的*大特色是打破傳統(tǒng)的知識體系結構，以項目為載體，重構理論與實
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