《印制電路與印制電子先進技術(shù)（上冊）》從印制電路與印制電子新技術(shù)、新材料、新工藝、新設(shè)備、信號完整性、可制造性、可靠性等方面全面系統(tǒng)地論述了何為教授團隊近十年所取得的研究成果。本書內(nèi)容涵蓋了撓性及剛撓結(jié)合印制電路、高密度互聯(lián)印制電路技術(shù)、特種印制電路技術(shù)、高頻印制電路技術(shù)、圖形轉(zhuǎn)移新技術(shù)、基于系統(tǒng)封裝的集成元器件印制電路技術(shù)、集成電路封裝基板技術(shù)、光電印制電路板技術(shù)、印制電路板的有限元熱學分析、銅電沉積的電化學動力學原理及應(yīng)用、高均鍍能力電鍍原理及應(yīng)用、PCB信號完整性影響因素仿真技術(shù)及應(yīng)用、印制電路板焊接的無鉛化與失效分析、印制電子技術(shù)、低溫共燒陶瓷技術(shù)等先進技術(shù)，力求科學性、先進性、系統(tǒng)性和應(yīng)用性的統(tǒng)一。鑒于印制電路未來發(fā)展趨勢，本書還專門論述了何為團隊近5年在印制電子領(lǐng)域取得的研究成果。本書共16章，分為上下兩冊，著重闡述基本概念和原理的，深入淺出，理論聯(lián)系實際。每章都配有習題，指導讀者深入學習。為了方便教學，還提供了與本書配套的多媒體教學課件。
《印制電路與印制電子先進技術(shù)（上冊）》可作為高等學校印制電路與印制電子專業(yè)的研究生和高年級本科生的教材，可供從事印制電路與印制電子、集成電路及系統(tǒng)封裝的科研、設(shè)計、制造及應(yīng)用等方面的科研及工程技術(shù)人員使用，也可作為具備大學物理、化學、材料、印制電路基本原理、電子電路基礎(chǔ)的研究生及相關(guān)領(lǐng)域的科研人員與工程技術(shù)人學習了解印制電路與印制電路技術(shù)先進技術(shù)的專業(yè)參考書。
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電子信息產(chǎn)品向小型化、功能化、集成化和高可靠性方向發(fā)展，就要求作為集成電路（芯片）、電子元件、功能模塊實現(xiàn)電氣互聯(lián)的載體——印制電路板向著高密度化、高頻高速化、3D任意安裝、多功能化和高可靠性方向發(fā)展。印制電路（printed circuit board，PCB）在電子信息產(chǎn)業(yè)鏈中起著承上啟下的作用。中國在2006年就超過日本成為全球第一大PCB制造與應(yīng)用大國，2015年中國PCB產(chǎn)值達到300億美元，占全球PCB總產(chǎn)值的45%。我國雖然是全球印制電路制造大國，但不是強國。因為我國企業(yè)的印制電路產(chǎn)品多為低技術(shù)含量、低附加值產(chǎn)品，高端印制電路系列高技術(shù)含量、高附加值的產(chǎn)品依賴進口。而且，國外企業(yè)對我國實行產(chǎn)品壟斷和技術(shù)封鎖，進而制約我國電子產(chǎn)品的升級換代。要實現(xiàn)我國印制電路由大到強的轉(zhuǎn)變，就必須掌握印制電路的先進技術(shù)，這對于完善我國的電子信息產(chǎn)業(yè)鏈，提升印制電路企業(yè)整體的國際競爭力具有重要意義。
本書分上下兩冊，共16章。本書全面總結(jié)了何為教授的印制電路研究團隊多年來在印制電路領(lǐng)域所取得的研究成果，尤其是近十年與中國的印制電路骨干企業(yè)進行產(chǎn)學研合作，把所取得的研究成果轉(zhuǎn)化成生產(chǎn)力并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，何為教授團隊在印制電路領(lǐng)域獲得的研究成果獲得了2014年國家科學技術(shù)進步二等獎，產(chǎn)學研合作成果獲得了教育部2008-2010年度中國產(chǎn)學研合作十大優(yōu)秀案例。這些成果都極大地推進了我國印制電路行業(yè)的科學技術(shù)進步，提高了我國印制電路骨干企業(yè)的國際競爭力。
本書是何為教授撰寫的國家“十一五”規(guī)劃教材——《現(xiàn)代印制電路原理與工藝》（第二版）（2009年，機械工業(yè)出版社）的姊妹篇�！冬F(xiàn)代印制電路原理與工藝》是我國普通高校的第一部印制電路教材，主要偏重講解基本原理和工藝。本著與《現(xiàn)代印制電路原理與工藝》內(nèi)容不重復的原則，本書論述了近六年全球印制電路領(lǐng)域最新研究成果及何為教授研究團隊近十年在印制電路和印制電子領(lǐng)域的研究成果。研究成果包含何為團隊在國內(nèi)外專業(yè)刊物發(fā)表的300余篇研究論文、60多項發(fā)明專利、1項國家科學技術(shù)進步二等獎、一項省部級1等獎、5項省部級二等獎等。
本書從印制電路與印制電子新技術(shù)、新材料、新工藝、新設(shè)備、信號完整性、可制造性、可靠性等方面全面系統(tǒng)地論述了全球印制電路領(lǐng)域最新的研究成果及何為教授團隊近十年所取得的研究成果。本書內(nèi)容涵蓋撓性及剛撓結(jié)合印制電路技術(shù)、高密度互聯(lián)印制電路技術(shù)、特種印制電路技術(shù)、高頻印制電路技術(shù)、圖形轉(zhuǎn)移新技術(shù)、基于系統(tǒng)封裝的集成元器件印制電路技術(shù)、集成電路封裝基板技術(shù)、光電印制電路板技術(shù)、印制電路板的有限元熱學分析、銅電沉積的電化學動力學原理及應(yīng)用、高均鍍能力電鍍原理及應(yīng)用、PCB信號完整性影響因素仿真技術(shù)及應(yīng)用、印制電路板焊接的無鉛化與失效分析、印制電子技術(shù)、低溫共燒陶瓷技術(shù)等先進技術(shù)，力求科學性、系統(tǒng)性、先進性和應(yīng)用性的統(tǒng)一。鑒于印制電路未來發(fā)展趨勢，本書還專門論述了何為團隊近5年在印制電子領(lǐng)域取得的最新研究成果，全面體現(xiàn)了作者把科學理論應(yīng)用于生產(chǎn)實踐的先進技術(shù)和經(jīng)驗，促進了產(chǎn)業(yè)進步，給社會帶來了良好的經(jīng)濟效益。
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何為，男，教授，博士生導師。四川省有突出貢獻的優(yōu)秀專家，廣東省創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)團隊帶頭人。1990年9月至1992年9月年國家公派到意大利佛羅倫薩大學化學系做訪問學者，2000年11月至2001年11月年在佛羅倫薩大學化學系做客座教授。現(xiàn)任電子薄膜與集成器件國家重點實驗室珠海分實驗室主任，中國印制電路行業(yè)協(xié)會教育和培訓工作委員會主任及全印制電子分會副會長，電子科技大學微電子與固體電子學院應(yīng)用化學系主任。
出版教材3部，參與翻譯專著1部。擔任《印制電路原理和工藝》和《試驗設(shè)計方法》兩門四川省精品課程主持人。獲四川省教學成果一等獎2項。在國內(nèi)外刊物發(fā)表研究論文350余篇（其中SCI／EI論文100余篇）。申請國家發(fā)明專利60多項（其中30項已獲授權(quán)）。
作為第二負責人獲得2014年度國家科技進步二等獎1項，作為負責人獲2011年教育部科技進步一等獎、2008年四川省科技進步二等獎、教育部科技進步二等獎各一項，以第二負責人獲2011年廣東省科技進步二等獎一項、2008年廣東省科技進步二等獎一項。2010年獲得廣東省教育部、科技部及中國科學院授予的“優(yōu)秀企業(yè)科技特派員”稱號。分別于2010年和2015年獲中國印制電路行業(yè)協(xié)會“園丁獎”。產(chǎn)學研合作成果被教育部評為2008～2010年度中國高校產(chǎn)學研合作十大優(yōu)秀案例。2012年獲中國產(chǎn)學研合作創(chuàng)新獎個人獎等。
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