本書闡述CMOS集成電路分析與設計的相關知識,主要介紹CMOS模擬集成電路設計的背景、MOS器件物理及建模等相關知識;分析電流源、電流鏡和基準源,以及共源極、共漏極、共柵極和共源共柵極等基本放大器的結構、原理、分析與設計技術;然后分析電路的頻率、噪聲等特性,并進一步討論運算放大器、反饋結構及其穩(wěn)定性和頻率補償;最后討論
作者通過分享自身經(jīng)驗，為讀者提供一本以工程實踐為主的集成電路測試參考書。本書分為五篇共10章節(jié)來介紹實際芯片驗證及量產(chǎn)中半導體集成電路測試的概念和知識。第1篇由第1章和第2章組成，從測試流程和測試相關設備開始，力圖使讀者對于集成電路測試有一個整體的概念。第二篇由第3~5章組成，主要講解半導體集成電路的自動測試原理。第三
PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，是重要的電子部件，既是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體。從事工程技術工作的人對PCB都不陌生，但能夠系統(tǒng)地講解PCB的細節(jié)的人并不多。本書結合終端客戶端PCB的應用失效案例，采用深入淺出、圖文并茂的方式，從終端客戶應用的角度對PCB
全書分為封裝基本原理和技術應用兩大部分，共有22章。分別論述熱機械可靠性，微米與納米級封裝，陶瓷、有機材料、玻璃和硅封裝基板，射頻和毫米波封裝，MEMS和傳感器封裝，PCB封裝和板級組裝；封裝技術在汽車電子、生物電子、通信、計算機和智能手機等領域的應用。本書分兩部分系統(tǒng)性地介紹了器件與封裝的基本原理和技術應用。隨著摩
本書是國家職業(yè)教育電子信息工程技術專業(yè)教學資源庫配套教材。本書以電子信息工程技術產(chǎn)業(yè)為背景，利用AltiumDesigner17電子設計一體化平臺，全面介紹電子線路板的設計方法、制作技術及應用實例。全書共分7個項目，以庫為主線，將知識點融入具體項目中。除項目1主要介紹AltiumDesigner軟件以外，其余6個項目均
本書是與張玉蓮、葛寧主編的《AltiumDesigner19原理圖與PCB設計速成》(西安電子科技大學出版社于2020年9月出版)教材配套的實訓教材。全書主要講解了利用AltiumDesigner19軟件繪制原理圖與PCB的步驟，共包括三部分內(nèi)容，即原理圖設計、印制電路板(PCB)設計、電路仿真與信號完整性分析。針對這
本書是從微電子產(chǎn)業(yè)實際崗位需求出發(fā)，結合作者多年企業(yè)工作經(jīng)驗及一線教學經(jīng)驗編寫而成的。書中詳細介紹了目前業(yè)界常見的各類集成電路芯片的測試原理、測試方法以及測試程序的編寫，具體包括各類組合/時序邏輯電路測試、ADC/DAC芯片測試、存儲器/微控制器測試、集成運放/電源管理芯片測試等，同時還介紹了晶圓探針臺、測試機的使用。
對PCB設計者來說，創(chuàng)建原理圖符號庫和PCB封裝庫是十分基礎卻又非常重要的工作。只有確保原理圖符號庫和PCB封裝庫準確無誤，才能保證PCB設計工作得以順利開展。本書系統(tǒng)介紹了原理圖符號與PCB封裝建庫方法和技巧，主要內(nèi)容包括封裝庫基礎知識、元器件數(shù)據(jù)手冊封裝參數(shù)分析、PCB封裝建庫工程經(jīng)驗數(shù)據(jù)、原理圖符號與PCB封裝建
集成電路是現(xiàn)代信息社會的基石，廣泛應用于電子測量、自動控制、通信、計算機等信息科技領域。集成電路可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和混合信號集成電路三類。本書以實例講解的方式介紹常用模擬集成電路的使用方法，由大量的模擬集成電路經(jīng)典應用實例組成。本書共分7章，主要內(nèi)容包括傳感器、電壓模式集成運算放大器、電流模式集成運算放
本書系統(tǒng)講述如何使用CadenceAllegro軟件設計高階手機線路板，從Allegro的使用方法開始，逐步深入講解手機的硬件架構和設計。本書分為兩篇，開發(fā)基礎篇（第1~9章）詳細介紹CadenceAllergo軟件的使用及手機線路板的重要組成部分，包括元件庫管理、Padstack建立及PCB的詳細操作，從手機的硬件框
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