《真空鍍膜技術(shù)與設(shè)備/普通高等教育“十二五”規(guī)劃教材》系統(tǒng)闡述了各種真空鍍膜技術(shù)的基本概念、工作原理和應(yīng)用，真空鍍膜機結(jié)構(gòu)及蒸發(fā)源，磁控靶的設(shè)計計算，薄膜厚度的測量技術(shù)，薄膜與表面分析和檢測技術(shù)；重點介紹了近年來出現(xiàn)的一些鍍膜新方法與技術(shù)，以及真空鍍膜機設(shè)計計算等方面的內(nèi)容。
為了滿足半導(dǎo)體工藝和器件及其相關(guān)領(lǐng)域人員對計算機仿真知識的需求，幫助其掌握當(dāng)前先進的計算機仿真工具，特編寫本書。唐龍谷編著的《半導(dǎo)體工藝和器件仿真軟件SilvacoTCAD實用教程(附光盤)》以SilvacoTCAD2012為背景，由淺入深、循序漸進地介紹了SilvacoTCAD器件仿真基本概念、Deckbuild集成
本手冊內(nèi)容包括：四面體鍵元素及其化合物特性的實驗數(shù)據(jù)；族元素特性的實驗數(shù)據(jù)；各族元素的二元化合物特性的實驗數(shù)據(jù)；各族元素的三元化合物特性的實驗數(shù)據(jù)；硼、過渡金屬和稀土化合物半導(dǎo)體特性的實驗數(shù)據(jù)；以及相關(guān)材料的晶體結(jié)構(gòu)、電學(xué)特性、晶格屬性、傳輸特性、光學(xué)特性、雜質(zhì)和缺陷等內(nèi)容。
《半導(dǎo)體物理性能手冊》是SpringerHandbookonPhysicalPropertiesofSemiconductors的影印版。
本書介紹了現(xiàn)代半導(dǎo)體器件的物理原理和其先進的制造工藝技術(shù)，主要內(nèi)容包括：能帶和熱平衡載流子濃度、載流子輸運現(xiàn)象等。
《Springer手冊精選原版系列：半導(dǎo)體數(shù)據(jù)手冊（上冊第2冊）》是包含了幾乎所有的半導(dǎo)體材料實驗數(shù)據(jù)的參考書，適用對象包括材料、微電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)等專業(yè)的本科生和研究生，以及從事半導(dǎo)體研究的專業(yè)人員。本手冊內(nèi)容包括：四面體鍵元素及其化合物特性的實驗數(shù)據(jù)（B）；III、V、VI族元素特性的實驗數(shù)據(jù)（C）；各族元素
本書作為《半導(dǎo)體照明發(fā)光材料及應(yīng)用》第二版，集中介紹了與半導(dǎo)體照明（即白光LED）用發(fā)光材料有關(guān)的若干基本概念和基礎(chǔ)知識；較系統(tǒng)地論述了白光LED用發(fā)光材料的發(fā)光特點、發(fā)光機制、分類及其與半導(dǎo)體芯片的匹配條件；書中還較全面地總結(jié)了國內(nèi)外在白光LED用發(fā)光材料研究、開發(fā)與應(yīng)用領(lǐng)域中取得的最新成就，具體闡述近年來新體系發(fā)光
《真空鍍膜原理與技術(shù)》闡述了真空鍍膜的應(yīng)用，真空鍍膜過程中薄膜在基體表面生長過程；探討了薄膜生長的影響因素；具體地介紹了真空鍍膜的各種方法，包括真空蒸發(fā)鍍、真空濺射鍍、真空離子鍍以及化學(xué)氣相沉積的原理、特點、裝置及應(yīng)用技術(shù)等。力求避開煩瑣的數(shù)學(xué)公式，盡量用簡單的語言闡述物理過程。通俗易懂、簡單易學(xué)。
《硅加工中的表征》是材料表征原版系列叢書之一。全書共分六章，內(nèi)容包括：材料表征技術(shù)在硅外延生長中的應(yīng)用；多晶硅導(dǎo)體；硅化物；鋁和銅基導(dǎo)線；級鎢基導(dǎo)體；阻隔性薄膜。本書適合作為相關(guān)領(lǐng)域的教學(xué)、研究、技術(shù)人員以及研究生和高年級本科生的參考書。
《化合物半導(dǎo)體加工中的表征(英文)》的主要內(nèi)容包括：PrefacetotheReissueoftheMaterialsCharacterizationSeriesix；PrefacetoSeriesx；PrefacetotheReissueofCharacterizationofCompoundSemiconducto
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