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半導體器件物理與工藝-第三版

半導體器件物理與工藝-第三版

定　　價：65 元

        

  • 作者：施敏
  • 出版時間：2014/4/1
  • ISBN：9787567205543
  • 出 版 社：蘇州大學
  • 中圖法分類：TN303 
  • 頁碼：558
  • 紙張：
  • 版次：1
  • 開本：16開
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本書介紹了現(xiàn)代半導體器件的物理原理和其先進的制造工藝技術(shù)，主要內(nèi)容包括：能帶和熱平衡載流子濃度、載流子輸運現(xiàn)象等。
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