《一板成功——高速電路研發(fā)與設計典型故障案例解析》是面向硬件電路與系統(tǒng)的工程技術類書籍，通過對電子工程設計中的實際故障案例分析，幫助讀者形成硬件設計流程中電路調測和故障排查的方法體系。從研發(fā)設計人員的視角探求硬件電路與系統(tǒng)的測試測量、電路調試、故障分析以及解決方案，內容涵蓋時鐘、電源、邏輯器件、總線、高速信號、測量技術
三維射頻集成應用是硅通孔（TSV）三維集成技術的重要應用發(fā)展方向。隨著5G與毫米波應用的興起，基于高阻硅TSV晶圓級封裝的薄膜體聲波諧振器（FBAR）器件、射頻微電子機械系統(tǒng)（RFMEMS）開關器件等逐漸實現商業(yè)化應用，TSV三維異質射頻集成逐漸成為先進電子信息裝備領域工程化應用的關鍵技術。本書全面闡述面向三維射頻異質
隨著電子封裝的發(fā)展，電子封裝已從傳統(tǒng)的四個主要功能（電源系統(tǒng)、信號分布及傳遞、散熱與機械保護）擴展為六個功能，即增加了DFX及系統(tǒng)測試兩個新的功能。其中DFX是為“X”而設計，X包括：可制造性、可靠性、可維護性、成本，甚至六西格瑪。DFX有望在產品設計階段實現工藝窗口的確定、可靠性評估和測試結構及參數的設計等功能，真正
先進集成電路封裝技術主要基于四大關鍵技術，即高密度封裝基板技術、薄/厚膜制作技術、層間微互連技術和高密度電路封裝技術。封裝材料是封裝技術的基礎，對封裝基板制造、薄/厚膜制作、層間微互連和高密度封裝等都具有關鍵的支撐作用。本書系統(tǒng)介紹高密度集成電路有機封裝材料的制備、結構與性能及典型應用，主要內容包括高密度集成電路有機封
今天我們很容易發(fā)現，不斷升溫的中美科技博弈，最核心問題就在于芯片。一枚小小的芯片，究竟為何會變成制約中國科技發(fā)展的最關鍵因素？環(huán)繞在中國外圍的半導體封鎖，究竟是如何一步步發(fā)展到了今天的情況？另一方面，芯片產業(yè)本身特質是高投入、高度集成化、全產業(yè)鏈分配。這些特質導致芯片產業(yè)必然不斷發(fā)生舊秩序損壞與新規(guī)則建立，換言之，在芯
本書以AltiumDesigner20為平臺，介紹了電路設計的方法和技巧，主要包括AltiumDesigner20概述、原理圖設計基礎、原理圖的繪制、原理圖的后續(xù)處理、層次結構原理圖的設計、原理圖編輯中的高級操作、PCB設計基礎知識、PCB的布局設計、印制電路板的布線、電路板的后期制作、創(chuàng)建元器件庫及元器件封裝、電路仿
本書主要介紹印制電路板（PCB）設計與制作的基本方法，采用的設計軟件為AltiumDesigner19（版本號19.1.7）。內容采用練習、產品仿制和自主設計三階段的模式編寫，逐步提高讀者的設計能力。全書通過剖析實際產品，介紹PCB的布局、布線原則和設計方法，突出實用性、綜合性和先進性，幫助讀者迅速掌握軟件的基本應用，
本書基于Proteus8.12版，著重講解原理圖與PCB設計，共13章，包括Proteus概述及應用設計快速入門，Proteus電路原理圖設計基礎，Proteus電路原理圖進階，Proteus的多頁電路設計，Proteus庫及元器件、仿真模型制作基礎，原理圖中各種圖、表輸出，PCB基本設置及模板設計，PCB設計可視化設
集成電路材料產業(yè)是整個集成電路產業(yè)的先導基礎，它融合了當代眾多學科的先進成果，對集成電路產業(yè)安全、可靠發(fā)展及持續(xù)技術創(chuàng)新起著關鍵的支撐作用。集成電路材料基因組研究涉及微電子、材料學、計算機、人工智能等多學科領域，屬于新興交叉學科研究。本書系統(tǒng)介紹了材料基因組技術及其在集成電路材料研發(fā)中的應用，主要內容包括：集成電路概述
自1958年集成電路誕生以來，硅基集成芯片制造技術迅速發(fā)展，現今已經進入亞5nm時代。硅基芯片制造技術可以概括為一系列微細加工硅片技術，這些愈益精密的微細加工技術持續(xù)創(chuàng)新與升級，源于20世紀初以來現代物理等物質科學知識的長期積累。充分了解各種微細加工技術背后的科學原理，是理解和掌握集成芯片制造工藝技術的基礎。 全書共
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