本書(shū)系統(tǒng)地介紹了集成電路測(cè)試所涉及的基礎(chǔ)知識(shí)和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。全書(shū)共分為15章。其內(nèi)容包括實(shí)際的導(dǎo)線(xiàn)、電阻、電容、電感元件在測(cè)試電路中的影響，自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）V/I源的基本原理和實(shí)際應(yīng)用限制，一些簡(jiǎn)單的模擬和數(shù)字集成電路測(cè)試原理和方法，測(cè)試數(shù)據(jù)分析的常用方法，以及測(cè)試電路相關(guān)的信號(hào)完整性方面的簡(jiǎn)單介紹，并結(jié)合測(cè)試開(kāi)發(fā)的
本書(shū)較全面地介紹微電子技術(shù)領(lǐng)域的基礎(chǔ)知識(shí)，涵蓋了半導(dǎo)體基礎(chǔ)理論、集成電路設(shè)計(jì)方法及制造工藝等。全書(shū)共6章，主要內(nèi)容包括：緒論、半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)、半導(dǎo)體器件物理基礎(chǔ)、大規(guī)模集成電路基礎(chǔ)、集成電路制造工藝、集成電路工藝仿真等。全書(shū)內(nèi)容豐富翔實(shí)、理論分析全面透徹、概念講解深入淺出，各章末尾均列有習(xí)題和參考文獻(xiàn)。本書(shū)提供配套的電
本書(shū)是一本實(shí)踐性指南，它給出一種納米尺度CMOS模擬電路集成電路設(shè)計(jì)的新方法，新方法具有高效的特性，且可對(duì)電路行為帶來(lái)深入洞察。
本書(shū)幫助讀者掌握新型電子器件的工作原理，了解微電子專(zhuān)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，主要內(nèi)容包括半導(dǎo)體存儲(chǔ)器、新型微能源器件、射頻器件、新型集成無(wú)源器件、新型有機(jī)半導(dǎo)體器件。本書(shū)適合微電子科學(xué)與工程專(zhuān)業(yè)本科生及研究生使用，也可供微電子技術(shù)研究人員參考。
本書(shū)以AltiumDesigner16為教學(xué)平臺(tái)，以印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)流程為主線(xiàn)，介紹了印制電路板設(shè)計(jì)的方法和技巧，內(nèi)容主要包括電路原理圖設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)兩大部分，設(shè)置了8個(gè)經(jīng)典學(xué)習(xí)項(xiàng)目，項(xiàng)目設(shè)計(jì)上遵從學(xué)習(xí)者的認(rèn)知規(guī)律，由淺入深，由簡(jiǎn)入繁，講解透徹，實(shí)踐性強(qiáng)，讓讀者一步一個(gè)腳印，在完成若干個(gè)項(xiàng)目的過(guò)程中逐步掌握相
本書(shū)是PCB版業(yè)界第一本印刷工藝專(zhuān)題技術(shù)書(shū)籍,理論結(jié)合實(shí)際,本書(shū)具有實(shí)戰(zhàn)、實(shí)用特點(diǎn)�？梢粤⒓刺岣咂髽I(yè)產(chǎn)品良率及效率,能提升中國(guó)電子產(chǎn)品制造技術(shù)整體實(shí)力。本書(shū)主要內(nèi)容包括:印刷技術(shù)發(fā)展歷程、現(xiàn)狀及趨勢(shì),印刷技術(shù)之焊接材料制作、應(yīng)用及鑒定,印刷技術(shù)之鋼板制作、設(shè)計(jì)、應(yīng)用及管理,印刷技術(shù)之設(shè)備性能評(píng)估、維護(hù)及使用,印刷技術(shù)之
《PADSVX.2.4中文版從入門(mén)到精通》通過(guò)大量實(shí)例，全面講解了PADSVX.2.4軟件的基礎(chǔ)知識(shí)和工程應(yīng)用，內(nèi)容包括PADSVX.2.4概述、PADSLogicVX.2.4的圖形用戶(hù)界面、PADSLogic元件設(shè)計(jì)、PADSLogic原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、PADSLogic原理圖的電氣連接、PADSLogic原理圖的后續(xù)
本書(shū)共設(shè)計(jì)了11個(gè)項(xiàng)目28個(gè)任務(wù)，涵蓋了集成電路制造工藝的硅片制造、晶圓制造、晶圓測(cè)試、集成電路封裝與測(cè)試等集成電路制造的基本知識(shí)和基本操作，分別介紹硅提純、單晶硅生長(zhǎng)、薄膜制備、光刻、刻蝕、摻雜、扎針測(cè)試、晶圓打點(diǎn)、晶圓烘烤、晶圓貼膜、晶圓劃片、芯片粘接、引線(xiàn)鍵合、塑封、激光打標(biāo)、切筋成型及集成電路芯片測(cè)試等內(nèi)容與虛
從20世紀(jì)90年代開(kāi)始，利用硬件描述語(yǔ)言和綜合技術(shù)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)復(fù)雜數(shù)字系統(tǒng)的方法已經(jīng)在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域得到普及。隨著集成電路集成度的不斷提高，傳統(tǒng)硬件描述語(yǔ)言和設(shè)計(jì)方法的開(kāi)發(fā)效率低下的問(wèn)題越來(lái)越明顯。近年來(lái)逐漸嶄露頭角的敏捷化設(shè)計(jì)方法將把集成電路設(shè)計(jì)帶入一個(gè)新的階段。與此同時(shí)，集成電路設(shè)計(jì)也需要一種適應(yīng)敏捷化設(shè)計(jì)方法的新型
表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology，SMT）是電子信息產(chǎn)業(yè)中印制電路板組裝制造的核心技術(shù)，是電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)鏈條表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology，SMT）是電子信息產(chǎn)業(yè)中印制電路板組裝制造的核心技術(shù)，是電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)鏈條上的重要環(huán)節(jié)，是持續(xù)發(fā)展的先進(jìn)制造技術(shù)。本書(shū)分為
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