本書在內(nèi)容上主要分為概論、理論知識講解和實例制作講解三大部分，概論主要講解數(shù)字場景設計的基礎知識；理論知識講解主要對二維制作軟件的應用技巧、場景設計的理論進行指導；實例制作部分通過幾個典型的場景實例讓讀者掌握游戲場景、影視特效場景、動畫場景的基本制作流程和方法。本書既可以作為各級院校的數(shù)字媒體藝術專業(yè)教材，也可以作為專
本書介紹了電磁兼容的基本概念、技術手段和相關標準及其應用。在詳細介紹了電磁兼容的基本概念和相關標準后，結合電阻、電感、電容的實際電路模型，說明了電路容易被干擾的主要原因。簡要介紹了電磁兼容的測試方法及對場地和設備的要求。然后，圍繞著最常見的三種電磁兼容手段，即接地、屏蔽和濾波分別展開詳細深入的闡述。接下來，從設計的角度
本書從微波網(wǎng)絡的基本概念和基本特性入手，由淺入深、循序漸進地展開討論。全書共分為五章：章討論微波網(wǎng)絡的分類、傳輸線及不連續(xù)性的網(wǎng)絡等效、結果驗證等基本概念；第二章對微波網(wǎng)絡的參數(shù)及特性進行分析；第三章介紹微波網(wǎng)絡分析的基本方法；第四章對網(wǎng)絡綜合進行闡述；第五章討論雙匹配網(wǎng)絡的綜合技術。本書可作為高等學校工科電子類電磁場
本書是電子設計系列教材中的基礎和測量儀器篇，側重電路硬件，特別是模擬電路系統(tǒng)的基礎和電學參量的測量。書中包含大量實用的電路單元，既有必要的理論推導，也給出了許多設計和裝調(diào)經(jīng)驗，并涉及了一些現(xiàn)代電路系統(tǒng)設計相關的主題，如電源完整性概念和單電源設計技術，最后結合全國大學生電子設計競賽賽題列舉了一些電路測量系統(tǒng)的設計和制作案
《電子封裝技術設備操作手冊》以電子封裝工藝為主線，按照電子封裝工藝的前道封裝與后道封裝，分成了半導體芯片封裝測試篇和電子器件組裝返修篇，較詳細地介紹了關鍵封裝工藝所對應的設備的基本知識。半導體芯片封裝測試篇中，第1章重點介紹了電子封裝傳統(tǒng)工藝—芯片互聯(lián)工藝用到的各種芯片引線鍵合設備以及電子封裝先進工藝—倒裝焊工藝用到的
本書為具有“教、學、做”融合特色的、“十三五”高等職業(yè)教育機電類專業(yè)“互聯(lián)網(wǎng)+”創(chuàng)新教材。全書共分6章，主要內(nèi)容有：電工基礎知識復習，二極管及整流電路，晶體管及放大電路，運算放大器，組合邏輯電路，時序邏輯電路。本書內(nèi)容的編排科學合理，順序符合學生對知識的認知規(guī)律，每章均由典型問題引入，以提高學生學習興趣；章末附有2～3
本教材充分體現(xiàn)了高職電子技術課程對培養(yǎng)實踐能力的要求。全書由基本技能、基礎實訓、模塊實訓、綜合實訓四部分組成。第一部分主要介紹實訓中電子元器件、工具、儀器、儀表的原理、選用和使用；第二部分主要通過實訓訓練學生的電子技術基本技能；第三部分通過八個模塊的實訓，訓練學生的綜合技能；第四部分是綜合提高部分，訓練學生設計開發(fā)綜合
《電工電子學（第5版）》為“十二五”普通高等教育本科國家級規(guī)劃教材，是教育部“高等教育面向21世紀教學內(nèi)容和課程體系改革計劃”的研究成果，是教育部面向21世紀課程教材。本教材將電工技術和電子技術相互貫通，并對傳統(tǒng)內(nèi)容進行了壓縮，力求加強電子技術的應用及對一些新技術的介紹。全書包括電路和電路元件、電路分析基礎、分立元件基
本書系統(tǒng)介紹了超摩爾時代先進封裝理論模型、分析與新的模擬結果。內(nèi)容涉及2.5D、3D、晶圓級封裝的電性能、熱性能、熱機械性能、散熱問題、可靠性問題、電氣串擾等問題，提出了基于多孔介質(zhì)體積平均理論的建模方法并應用于日漸復雜的先進封裝結構，以及模型驗證、設計和測試，并從原理到應用對封裝熱傳輸進行了很好的介紹。同時，引入并分
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