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《電子封裝技術(shù)設(shè)備操作手冊》以電子封裝工藝為主線，按照電子封裝工藝的前道封裝與后道封裝，分成了半導(dǎo)體芯片封裝測試篇和電子器件組裝返修篇，較詳細地介紹了關(guān)鍵封裝工藝所對應(yīng)的設(shè)備的基本知識。半導(dǎo)體芯片封裝測試篇中，第1章重點介紹了電子封裝傳統(tǒng)工藝—芯片互聯(lián)工藝用到的各種芯片引線鍵合設(shè)備以及電子封裝先進工藝—倒裝焊工藝用到的倒裝焊設(shè)備。第2章介紹了器件在完成芯片互聯(lián)后，進行氣密性密封保護的封裝設(shè)備。第3章介紹了封裝性能評價設(shè)備，包含進行形貌測試的臺式掃描電鏡、進行焊點強度測試的推拉力測試設(shè)備等常用設(shè)備。電子器件組裝返修篇以電路板的制作以及電子組裝SMT工藝為基礎(chǔ)，第4章介紹了制造印刷線路板的兩種不同工藝過程所用到的設(shè)備，包含線路板刻制機、熱轉(zhuǎn)印機、曝光機、金屬孔化箱等。第5章介紹了電子組裝SMT工藝中所用到的，可在印刷線路板上進行絲網(wǎng)印刷、元器件貼裝、元器件焊接返修等的設(shè)備。
《電子封裝技術(shù)設(shè)備操作手冊》可供微電子封裝技術(shù)領(lǐng)域的企業(yè)技術(shù)人員參考，同時也可供微電子封裝技術(shù)專業(yè)或者相關(guān)學(xué)科方向的高等院校師生參考使用。