本書共分7個項目,分別為常用工具和儀器儀表的使用、常用電子元器件的識讀與檢測、常用電子材料的識別與加工、印制電路板的設計與制作、電子元器件的插裝與焊接、電子產(chǎn)品的整機裝配、電子產(chǎn)品的調試與檢驗;結合國家最新課程思政要求,在整體設計中融入思政元素,利用案例實現(xiàn)思政育人目的。課程任務來源于企業(yè)真實崗位,真實工作任務,既能讓
本書選自2020年全國大學生電子設計競賽信息科技前沿邀請賽（瑞薩杯）的獲獎作品，包括6篇一等獎和11篇二等獎作品，所選作品涉及測量、自動駕駛、無人機、醫(yī)學、居家生活等多個跨學科領域的不同應用場景，充分體現(xiàn)了社會對信息科技前沿相關科學和技術的廣泛需求。 本書可作為高等學校電氣、自動化、儀器儀表、電子信息類及其他相近專業(yè)本
本書為根據(jù)“項目導向,任務驅動、學做合一”的方法,結合最新職業(yè)教育改革經(jīng)驗編寫而成的實訓指導,作者是來自中等�？茖W校的一線教師。本書共包含20個項目的訓練內(nèi)容,從基礎的焊接知識、萬用表的使用、簡單單相整流濾波電路的安裝與調試、AM收音機的組裝與實訓、電調諧微型FM收音機的組裝與調試入門等,到稍復雜的超聲波開關電路的測量
本書主要介紹電子組裝工藝可靠性工程技術的基礎理論和學科技術體系，以及電子組裝工藝過程所涉及的環(huán)保、標準、材料、質量與可靠性技術，其中包括電子組裝工藝可靠性基礎、電子組裝工藝實施過程中的環(huán)保技術、試驗與分析技術、材料與元器件的選擇與應用技術、20余個典型的失效與故障案例研究、工藝缺陷控制技術等內(nèi)容。這些內(nèi)容匯聚了作者多年
本書系統(tǒng)地講解了智能硬件開發(fā)中的各個子系統(tǒng)，全書共有7章，系統(tǒng)地論述了ESD防護設計、EMI設計、熱設計、電子設計、PCB設計、射頻設計、結構設計及工藝設計。全書的案例均來源于天貓精靈各個產(chǎn)品的真實研發(fā)項目，同時還涉及了天貓精靈硬件研發(fā)團隊智能硬件產(chǎn)品設計中的理念、方法、過程和經(jīng)驗，對于讀者學習智能硬件的研發(fā)、創(chuàng)新和管
本書內(nèi)容翔實可靠，注重理論聯(lián)系實際，既從理論上介紹了電子產(chǎn)品的設計和制作的方法和流程等，又從實際的工業(yè)加工生產(chǎn)出發(fā)，講述不同電子產(chǎn)品的具體制作實踐，突出介紹新知識、新技術、新工藝和新方法，圖文并茂，由淺入深，兼具專業(yè)性和實用性。
電子產(chǎn)品設計與制作（第2版）
本書主線清晰、重點突出、完整闡述了電子商務課程所包含的知識。全書共計13章，分別為電子商務概述、電子商務技術、電子商務模式、電子商務法律、電子支付、電子商務物流、網(wǎng)絡采購、網(wǎng)絡營銷、移動電子商務、農(nóng)村電子商務、跨境電子商務、電子商務在服務業(yè)的具體應用和網(wǎng)店經(jīng)營實務。在內(nèi)容編排上，本書大量采用電子商務發(fā)展的**資料，強調
本書針對電子產(chǎn)品的可靠性問題，從故障物理的角度，闡述產(chǎn)品在各種環(huán)境和載荷條件下的可靠性分析與風險評估方法，適用于各科研機構、大專院校相關專業(yè)人員進行教學與科研參考，同時也適用于從事電子產(chǎn)品設計、分析、試驗以及可靠性和風險分析的工程師進行參考。
共5個模塊，前2個模塊是學習指南與電子產(chǎn)品開發(fā)過程概論；后3模塊內(nèi)容按真實電子產(chǎn)品設計與制作的先后時間順序編排，包括：電路設計與測試實訓，產(chǎn)品性能評估、測試與電路設計修改，設計變更設計案例。每個模塊以實際的工業(yè)案例導入，從實際的電子產(chǎn)品從業(yè)人員的企業(yè)要求，電子產(chǎn)品生命周期流程，電子產(chǎn)品開發(fā)流程介紹開始認知，到開發(fā)計劃表
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