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當(dāng)前分類數(shù)量:677  點擊返回 當(dāng)前位置:首頁 > 中圖法 【TN4 微電子學(xué)、集成電路(IC)】 分類索引
  • 走向芯世界
    • 走向芯世界
    • 徐步陸/2023-1-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥68
    • 本書按知識譜系分為芯片設(shè)計、制造、封測、軟件工具、材料裝備、產(chǎn)業(yè)投資、企業(yè)運營,以及政策規(guī)劃等十大類、近百個小專題。在知識全面覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈的同時,對芯片設(shè)計作為產(chǎn)業(yè)“龍頭”、處理器作為芯片之“冠”、EDA作為設(shè)計之“筆”、光刻機作為裝備之“巔”、鰭式場效應(yīng)晶體管(FinFET)作為制造之“拱門”、科創(chuàng)板芯片概念等產(chǎn)業(yè)重點

    • ISBN:9787121448263
  • 用微課學(xué)電子CAD(第2版)
    • 用微課學(xué)電子CAD(第2版)
    • 白熾貴/2023-1-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥45
    • 本書是職業(yè)院校電子類專業(yè)電子CAD課程的教學(xué)創(chuàng)新教材,以51單片機實驗板PCB圖工程設(shè)計為實操項目,內(nèi)容以任務(wù)驅(qū)動展開,教學(xué)用微課形式實現(xiàn)。學(xué)生通過28個實操任務(wù)完成“單片機實驗板PCB圖”,實操任務(wù)的目的是“學(xué)以致用”,即設(shè)計圖要發(fā)給廠家按圖加工成電路板(需付加工費),學(xué)生把廠家加工返回的電路板焊接組裝成單片機課程所

    • ISBN:9787121445736
  • 芯片驗證調(diào)試手冊——驗證疑難點工作錦囊
    • 芯片驗證調(diào)試手冊——驗證疑難點工作錦囊
    • 劉斌/2023-1-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥69
    • 資深芯片驗證專家劉斌(路桑)圍繞目前芯片功能驗證的主流方法—動態(tài)仿真面臨的日常問題展開分析和討論。根據(jù)驗證工程師在仿真工作中容易遇到的技術(shù)疑難點,本書內(nèi)容在邏輯上分為SystemVerilog疑難點、UVM疑難點和Testbench疑難點三部分。作者精心收集了上百個問題,給出翔實的參考用例,指導(dǎo)讀者解決實際問題。在這本

    • ISBN:9787121448454
  • 微電子制造科學(xué)原理與工程技術(shù)
    • 微電子制造科學(xué)原理與工程技術(shù)
    • (美) 斯蒂芬·A. 坎貝爾著/2023-1-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥159
    • 本書對微納制造技術(shù)的各個領(lǐng)域都給出了一個全面透徹的介紹,覆蓋了集成電路制造所涉及的所有基本單項工藝,包括光刻、等離子體和反應(yīng)離子刻蝕、離子注入、擴散、氧化、蒸發(fā)、氣相外延生長、濺射和化學(xué)氣相淀積等。對每一種單項工藝,不僅介紹了它的物理和化學(xué)原理,還描述了用于集成電路制造的工藝設(shè)備。本書新增了制作納米集成電路及其他半導(dǎo)體

    • ISBN:9787121447464
  • 芯片封裝與測試
    • 芯片封裝與測試
    • 關(guān)赫, 龍緒明, 李鋒編著/2022-11-1/ 西北工業(yè)大學(xué)出版社/定價:¥39
    • 本書共9章,主要內(nèi)容包括芯片封裝概論、微電子制造技術(shù)、芯片封裝材料、芯片封裝工藝、芯片與電路板裝配、先進封裝技術(shù)、芯片封裝可靠性測試、封裝失效分析和芯片封裝技術(shù)應(yīng)用等。

    • ISBN:9787561282113
  • 電子封裝、微機電與微系統(tǒng)(第二版)
    • 電子封裝、微機電與微系統(tǒng)(第二版)
    • 田文超/2022-11-1/ 西安電子科技大學(xué)出版社/定價:¥38
    • 本書共三篇。第一篇為電子封裝技術(shù),詳細地介紹了電子封裝技術(shù)的概念、封裝的主要形式、封裝材料、主要的封裝技術(shù)、封裝可靠性,從機械、熱學(xué)、電學(xué)、輻射、化學(xué)、電遷移等方面重點闡述了封裝失效機理和失效模式,同時介紹了MCM、硅通孔技術(shù)、疊層芯片封裝技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)、倒裝芯片技術(shù)等。第二篇為微機電技術(shù),系統(tǒng)地介紹了微機電技術(shù)

    • ISBN:9787560666525
  • 先進集成電路電磁兼容測試與建模
    • 先進集成電路電磁兼容測試與建模
    • 亞歷山大?博耶,艾?西加;吳建飛,李彬鴻,王蒙軍,鄭亦菲 譯/2022-10-12/ 國防工業(yè)出版社/定價:¥128
    • 本書的內(nèi)容涵蓋了學(xué)習(xí)如何在發(fā)射、免疫和信號完整性問題上對電路及其周圍環(huán)境(PCB)進行建模的概念,由仿真軟件IC-EMC來說明理論概念以及實踐案例研究。全書共11章,第1、2章介紹了先進集成電路的技術(shù)和性能趨勢,并著重討論了它們對不同EM問題的影響。第3章提供了理解本書所需的幾個理論概念。第4章概述了影響電子設(shè)備的不同

    • ISBN:9787118126075
  • 集成電路科學(xué)與工程導(dǎo)論 第2版
    • 集成電路科學(xué)與工程導(dǎo)論 第2版
    • 趙巍勝尉國棟潘彪等/2022-10-1/ 人民郵電出版社/定價:¥99.8
    • 集成電路是采用微納加工工藝將晶體管、電阻器、電容器和電感器等元器件互連集成在一起構(gòu)成的,具有特定功能的電路系統(tǒng),俗稱芯片。 本書立足集成電路專業(yè),幫助讀者從理論到應(yīng)用系統(tǒng)了解集成電路科學(xué)與工程的研究核心與行業(yè)動態(tài),包括集成電路科學(xué)與工程發(fā)展史、集成電路關(guān)鍵材料、集成電路晶體管器件、集成電路工藝設(shè)備、集成電路制造工藝、大

    • ISBN:9787115595799
  • Altium Designer 21電路設(shè)計與制作
    • Altium Designer 21電路設(shè)計與制作
    • 陳學(xué)平/2022-10-1/ 清華大學(xué)出版社/定價:¥39
    • 本書主要介紹了AltiumDesigner21的電路設(shè)計技巧及設(shè)計實例,共分為AltiumDesigner21簡介及使用準(zhǔn)備、PCB工程及相關(guān)文件的創(chuàng)建、原理圖編輯器的操作、繪制原理圖元件、繪制電路原理圖、PCB封裝庫文件及元件封裝設(shè)計、PCB自動設(shè)計與手動設(shè)計、帶強弱電的電路板繪制8個項目。每個項目由2~7個典型任務(wù)

    • ISBN:9787302616146
  • 集成電路測試技術(shù)
    • 集成電路測試技術(shù)
    • 武乾文/2022-10-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥128
    • 本書全面、系統(tǒng)地介紹了集成電路測試技術(shù)。全書共分10章,主要內(nèi)容包括:集成電路測試概述、數(shù)字集成電路測試技術(shù)、模擬集成電路測試技術(shù)、數(shù);旌霞呻娐窚y試技術(shù)、射頻電路測試技術(shù)、SoC及其他典型電路測試技術(shù)、集成電路設(shè)計與測試的鏈接技術(shù)、測試接口板設(shè)計技術(shù)、集成電路測試設(shè)備、智能測試。書后還附有詳細的測試實驗指導(dǎo)書,可有

    • ISBN:9787121443510