本書對復(fù)雜的半導(dǎo)體制造系統(tǒng)智能調(diào)度問題從理論到方法再到應(yīng)用,進(jìn)行了系統(tǒng)論述。主要內(nèi)容包括數(shù)據(jù)驅(qū)動的半導(dǎo)體制造系統(tǒng)調(diào)度框架、半導(dǎo)體制造系統(tǒng)數(shù)據(jù)預(yù)處理的方法、半導(dǎo)體生產(chǎn)線性能指標(biāo)相關(guān)性分析、智能化投料控制策略、一種模擬信息素機(jī)制的動態(tài)派工規(guī)則、基于負(fù)載均衡的半導(dǎo)體生產(chǎn)線的動態(tài)調(diào)度和性能指標(biāo)驅(qū)動的半導(dǎo)體生產(chǎn)線動態(tài)調(diào)度方法、大
本書共分為6章：第1章是關(guān)于AlX(X=N,P,As)化合物的研究進(jìn)展的專題介紹，引出了現(xiàn)階段AlX(X=N,P,As)化合物的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。第二章以實驗上已有AlX(X=N,P,As)化合物物相為對象，開展AlX(X=N,P,As)化合物的性質(zhì)研究及對比分析，闡明組分改變對相同結(jié)構(gòu)的AlX化合物的性質(zhì)影響規(guī)律。第三章中
本書為“低維材料與器件叢書”之一。全書主要介紹低維半導(dǎo)體光子學(xué)的物理基礎(chǔ)，低維半導(dǎo)體材料制備與能帶調(diào)控、瞬態(tài)光學(xué)特性、光傳輸與光反饋、光子調(diào)控、非線性光學(xué)性質(zhì)和納米尺度光學(xué)表征與應(yīng)用，以及基于低維半導(dǎo)體材料或結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管、激光器、光調(diào)制器和非線性光學(xué)器件等，最后介紹了基于低維半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)集成光子器件與技術(shù)。本書力求為
SiC功率器件是電能變換的核心，是下一代電氣裝備的基礎(chǔ)，在消費(fèi)電子、智能電網(wǎng)、電氣化交通、國防軍工等領(lǐng)域，具有不可替代的作用。SiC功率器件的性能表征、封裝測試和系統(tǒng)集成，具有重要的研究價值和應(yīng)用前景。圍繞SiC功率器件的基礎(chǔ)研究和前沿應(yīng)用，本書系統(tǒng)介紹了SiC功率器件的研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢，分析了器件的電-熱性能表征方
《SMT組裝工藝》以SMT生產(chǎn)工藝為主線，以“理論知識+實踐項目”的方式組織教材內(nèi)容。其內(nèi)容包括緒論、SMT生產(chǎn)材料準(zhǔn)備、SMT涂敷工藝技術(shù)、SMT貼裝工藝技術(shù)、SMT焊接工藝技術(shù)、SMA清洗工藝技術(shù)、SMT檢測工藝技術(shù)、SMT生產(chǎn)管理等8個部分。《SMT組裝工藝》可作為高職高專院校電子類專業(yè)教材，也可供SMT專業(yè)技術(shù)
《半導(dǎo)體材料及器件的輻射效應(yīng)》共11章，結(jié)合作者30多年的研究經(jīng)驗，從輻射環(huán)境及其相關(guān)半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)知識開始，詳細(xì)介紹了各種半導(dǎo)體材料及器件的輻射效應(yīng)機(jī)理和加固方案，并整理和分享了先進(jìn)工藝輻射效應(yīng)的研究動向�！栋雽�(dǎo)體材料及器件的輻射效應(yīng)》內(nèi)容全面、系統(tǒng)、精煉、易于理解，可作為高等院校相關(guān)課程的教材，也可供從事微電子、光
本書從現(xiàn)代微電子裝備生產(chǎn)、使用中所發(fā)生的大大小小的數(shù)百個缺陷和故障中，篩選出201個較典型的案例，按照現(xiàn)象描述及分析、形成原因及機(jī)理、解決措施等層次，將其編輯成冊，旨在為現(xiàn)代微電子裝備生產(chǎn)、使用中所發(fā)生的缺陷與故障的診斷提供一個較為敏捷的解決方法。本書可作為大中型電子制造企業(yè)中從事微電子裝備制造工藝、質(zhì)量、用戶服務(wù)、計
本書以碳化硅和氮化鎵電力電子器件為主要對象，首先介紹寬禁帶電力電子器件的現(xiàn)狀與發(fā)展，闡述寬禁帶電力電子器件的物理基礎(chǔ)與基本原理；然后介紹寬禁帶電力電子器件的特性與參數(shù)，分析寬禁帶電力電子器件在單管電路和橋臂電路中的工作原理與性能特點(diǎn)，闡述寬禁帶電力電子器件的驅(qū)動電路設(shè)計挑戰(zhàn)、原理與設(shè)計方法；最后介紹在寬禁帶電力電子器件
為了應(yīng)對我國在集成電路領(lǐng)域,尤其是光刻技術(shù)方面嚴(yán)重落后于發(fā)達(dá)國家的局面,破解光刻制造設(shè)備、材料和光學(xué)鄰近效應(yīng)修正軟件幾乎完全依賴進(jìn)口的困境,作為從事光刻工藝研發(fā)近20年的資深研發(fā)人員,作 者肩負(fù)著協(xié)助光刻設(shè)備、材料和軟件等產(chǎn)業(yè)鏈共同研發(fā)和發(fā)展的責(zé)任,將近20年的學(xué)習(xí)成果和研發(fā)經(jīng)驗匯編 成書,建立聯(lián)系我國集成電路芯片
“半導(dǎo)體材料”屬于材料科學(xué)與工程專業(yè)的專業(yè)課，涉及材料科學(xué)與半導(dǎo)體物理及技術(shù)等多學(xué)科的交叉領(lǐng)域。半導(dǎo)體材料是應(yīng)用微電子和光電子技術(shù)的基礎(chǔ)，是推動現(xiàn)代信息技術(shù)蓬勃發(fā)展的關(guān)鍵元素。本教材的內(nèi)容包括半導(dǎo)體材料概述，半導(dǎo)體材料的結(jié)構(gòu)、特性及理論基礎(chǔ)，半導(dǎo)體材料的主要制備方法及工藝技術(shù)，半導(dǎo)體材料的雜質(zhì)、缺陷及其導(dǎo)電機(jī)制，半導(dǎo)體
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