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目錄

第一篇PCBA安裝焊接中元器件缺陷（故障）經(jīng)典案例
No.001碳膜電阻器斷路
No.0024通道壓敏電阻器虛焊
No.003某型號(hào)感溫?zé)崦綦娮杵髟谠倭骱附又械牧⒈�現(xiàn)象
No.004瓷片電容器燒損
No.005鉭電容器冒煙燒損
No.006電解電容器在無(wú)鉛再流焊接中外殼鼓脹
No.007某固定線(xiàn)繞電感器在組裝過(guò)程中直流電阻值下降
No.008某厚膜電路板在應(yīng)用中出現(xiàn)白色粉狀物
No.009CMD(ESD)器件引腳可焊性不良
No.010某射頻功分器件外殼的腐蝕現(xiàn)象
No.011電源模塊虛焊
No.012陶瓷片式電容器的斷裂和短路
No.013MSD元器件在再流焊接中的爆米花現(xiàn)象
No.014靜電敏感元器件（SSD）的ESD損傷
No.015元件引腳上的Au脆現(xiàn)象
No.016表面安裝陶瓷電容器的損壞
No.017薄膜電容器的短路、開(kāi)路和介質(zhì)擊穿
No.018電解電容器的介質(zhì)擊穿、電容損失和開(kāi)路
No.019鉭電容器的短路和開(kāi)路故障
No.020微調(diào)電容器的寄生電流和電容量發(fā)生變化
No.021電感器和變壓器的過(guò)熱和電感量的永久性改變
No.022電阻器的開(kāi)路、短路及電阻值改變
No.023金屬氧化物變阻器（MOV）的故障
No.024石英晶體振蕩器常見(jiàn)的故障類(lèi)型
No.025繼電器常見(jiàn)的故障類(lèi)型

第二篇PCBA安裝焊接中PCB缺陷（故障）經(jīng)典案例
No.026Cu離子沿陶瓷基板內(nèi)空隙的遷移
No.027單板背面局部位置出現(xiàn)白色斑點(diǎn)
No.028PCB基板暈圈和暈邊
No.029PCBA組裝中暴露的PTH缺陷
No.030OSP涂層缺陷
No.031PCB鍍Au層不良
No.032PCB 鍍Cu層缺陷
No.033PCB 焊料熱風(fēng)整平（HAL）涂層的缺陷
No.034PCB銅通孔(PTH)缺陷
No.035PCB 銀通孔（PTH）缺陷
No.036PCB基板可靠性不良
No.037在PCBA組裝中PCB的斷路缺陷
No.038PCBA組裝中暴露的PCB鍍層缺陷
No.039PTH（通孔）可焊性差
No.040PCBA組裝中暴露的PCB機(jī)械加工缺陷（一）
No.041PCBA組裝中暴露的PCB機(jī)械加工缺陷（二）
No.042積層板缺陷
No.043常見(jiàn)的FPC（柔性印制電路）缺陷
No.044常見(jiàn)的阻焊膜(SR)缺陷(一)
No.045常見(jiàn)的阻焊膜(SR)缺陷(二)

第三篇PCBA/PCB安裝焊接中缺陷（故障）經(jīng)典案例
No.046PTH綠油塞孔口發(fā)生黑色物堆集現(xiàn)象
No.047PCBA鍵盤(pán)臟污
No.048RTR/PCBA庫(kù)存中板面出現(xiàn)疑似霉菌黃色多余物
No.049UPFUJZ/PCBA模塊M1A7A38 輸出異常(斷路)
No.050PCBA鍵盤(pán)上出現(xiàn)白點(diǎn)缺陷
No.051PCBA鍵盤(pán)水印
No.052某OEM代工背板加電試驗(yàn)中被燒損
No.053芯片QFN封裝焊點(diǎn)失效
No.054采用HASL�睸n(SnPb)工藝的PCB儲(chǔ)存一年后涂層發(fā)黃
No.055PXX2焊接中的黑盤(pán)缺陷
No.056GXYC ENIG Ni/Au焊盤(pán)虛焊
No.057WXYXB側(cè)鍵綠油起泡
No.058NWWB跌落試驗(yàn)失效
No.059電解電容器漏液引起銅導(dǎo)體溶蝕
No.060在無(wú)鉛制程中鋁電解電容器出現(xiàn)的熱損壞現(xiàn)象
No.061BTC類(lèi)芯片焊接后引腳間絕緣電阻值減小
No.062某產(chǎn)品PCBA PTH及焊環(huán)潤(rùn)濕不良
No.063某移動(dòng)通信公司ENEPIG(Ni/Pd/Au) BGA焊點(diǎn)失效
No.064某鉭電容器在再流焊接過(guò)程中周邊小元器件出現(xiàn)立碑、
移位等缺陷
No.065PCBA制造過(guò)程中基板通孔內(nèi)部開(kāi)路現(xiàn)象
No.066PCBA基板的開(kāi)路及短路現(xiàn)象
No.067PCBA基板內(nèi)因電遷移現(xiàn)象而導(dǎo)致的短路
No.068PCBA導(dǎo)體和導(dǎo)線(xiàn)表面常見(jiàn)的缺陷
No.069在PCB基板上焊接THT元器件時(shí)的剝離現(xiàn)象
No.070PCBA熱沖擊試驗(yàn)前后安裝焊點(diǎn)常見(jiàn)的缺陷（一）
No.071PCBA熱沖擊試驗(yàn)前后安裝焊點(diǎn)常見(jiàn)的缺陷（二）
No.072因SR（阻焊劑）引起的PCB線(xiàn)路缺陷
No.073某家電公司控制主板在21:00—09:00時(shí)間段電測(cè)性能異常
No.074熱應(yīng)力導(dǎo)致1206陶瓷電容器在無(wú)鉛手工焊接時(shí)開(kāi)裂
No.075ZXA10/ENIG鍍層PCBA波峰焊接不潤(rùn)濕(拒焊)
No.076高密度連接器插針與PTH不同心造成波峰焊接透孔不良
No.077鍵盤(pán)黃點(diǎn)
No.078D6VB波峰焊插件孔潤(rùn)濕不良
No.079GW968B PCBA阻焊膜在波峰焊接時(shí)出現(xiàn)起泡脫落現(xiàn)象
No.080某通信終端產(chǎn)品PCB按鍵被污染
No.081按鍵及覆銅箔出現(xiàn)污染性白斑
No.082某終端產(chǎn)品PCB按鍵再流焊接后出現(xiàn)變色斑塊
No.083C170鍵盤(pán)再流焊接后變色
No.084C988按鍵污染缺陷分析

第四篇PCBA�睺HT工序中安裝焊接缺陷（故障）經(jīng)典案例
No.085某產(chǎn)品PCBA PTH波峰焊接虛焊
No.086某PCBA在波峰焊接后出現(xiàn)吹孔和潤(rùn)濕不良缺陷
No.087VEL�睵CBA波峰焊接中焊點(diǎn)不良
No.088XYL PCBA波峰焊接中PTH焊點(diǎn)吹孔
No.089無(wú)鉛波峰焊接中的起翹和剝離現(xiàn)象
No.090PCBA無(wú)鉛波峰焊接中的熱裂現(xiàn)象
No.091波峰焊接中引腳端出現(xiàn)微裂紋
No.092PCBA波峰焊接后基材出現(xiàn)白點(diǎn)
No.093波峰焊接中元器件面再流焊接焊點(diǎn)被二次再流
No.094波峰焊接中的不潤(rùn)濕及反潤(rùn)濕
No.095波峰焊接焊點(diǎn)輪廓敷形不良
No.096波峰焊接中的濺焊料珠及焊料球現(xiàn)象
No.097波峰焊接中的拉尖、針孔及吹孔現(xiàn)象
No.098PCBA波峰焊接后板面出現(xiàn)白色殘留物及白色腐蝕物
No.099波峰焊接中的芯吸現(xiàn)象及粒狀物和阻焊膜上殘留焊料缺陷
No.100波峰焊接中焊點(diǎn)呈黑褐色、綠色，顯得灰暗、發(fā)黃
No.101電源PCBA電感器透錫不良并出現(xiàn)吹孔
No.102無(wú)鉛波峰焊接中PTH透孔不良
No.1030402片式電感器波峰焊接過(guò)程中的起翹和脫落現(xiàn)象
No.104OSP PCB涂層波峰焊接中焊盤(pán)潤(rùn)濕不良
No.105某工廠(chǎng)PCBA在波峰焊接中出現(xiàn)橋連缺陷
No.106某液晶顯示器主板波峰焊接后出現(xiàn)“紅眼”現(xiàn)象
No.107某PCBA在波峰焊接中出現(xiàn)吹孔、焊料不飽滿(mǎn)及虛焊現(xiàn)象
No.108多芯插座在波峰焊接中出現(xiàn)橋連
No.109西南某城市一家電公司的PCBA可靠性問(wèn)題
No.110D6VB�睵BC基板插件孔潤(rùn)濕不良
No.111無(wú)鉛波峰焊接中有機(jī)薄膜電容器的損壞現(xiàn)象
No.112PCBA波峰焊接后焊盤(pán)發(fā)黑不潤(rùn)濕
No.113無(wú)鉛波峰焊接中連接器的起翹現(xiàn)象
No.114PCBA安裝焊接中的翹曲變形現(xiàn)象
No.115波峰焊接中釬料槽雜質(zhì)污染的危害

第五篇PCBA�睸MT工序中安裝焊接缺陷（故障）經(jīng)典案例
No.116PCBA在再流焊接中出現(xiàn)的元件吊橋現(xiàn)象
No.117PCBA安裝焊接時(shí)兩相連貼片元件開(kāi)路
No.118HDI多層PCB在無(wú)鉛再流焊接中的分層現(xiàn)象
No.119再流焊接中的墓碑缺陷
No.120再流焊接中的焊料珠與焊料塵現(xiàn)象
No.121無(wú)鉛再流焊接中的縮孔和熱裂現(xiàn)象
No.122USB尾插焊后脫落
No.123PCBA BGA焊點(diǎn)大面積發(fā)生鉛偏析失效
No.124鍍鎳-金鈹青銅天線(xiàn)簧片焊點(diǎn)脆斷
No.125某PCBA BGA芯片角部焊點(diǎn)斷裂
No.126FPBA芯片焊點(diǎn)斷裂
No.127某PCBA BGA焊球焊點(diǎn)裂縫
No.128MP3主板器件焊點(diǎn)脫落
No.129某產(chǎn)品PCBA BGA焊球焊點(diǎn)開(kāi)路
No.130某產(chǎn)品PCBA在再流焊接中BGA芯片發(fā)生球窩缺陷
No.131某系統(tǒng)產(chǎn)品PCBA可焊性不良
No.132某產(chǎn)品PCBA出現(xiàn)FBGA焊接缺陷
No.133某PCBA BGA芯片焊點(diǎn)虛焊
No.134某OEM公司PCBA BGA焊點(diǎn)大面積出現(xiàn)鉛偏析現(xiàn)象
No.135某PCBA USB接口焊接不良
No.136CXXY等PCBA BGA芯片再流焊接不良（冷焊）
No.137模塊電源ZXDH300芯片被擊穿
No.138單板因CAF被燒毀案例
No.139某PCBA在高溫老化過(guò)程中被燒毀
No.140ICERA玻璃體電源管理BGA芯片橋連和虛焊
No.141PCB的HASL�睸n涂層再流焊接虛焊
No.142裸片型PoP在再流焊接中的球窩缺陷
No.143氮?dú)鈿夥毡Ｗo(hù)下的PoP再流焊接空洞面積增大問(wèn)題
No.144凹坑型PoP在再流焊接中焊點(diǎn)開(kāi)路及漏電流過(guò)大
No.145球窩現(xiàn)象誘發(fā)的電氣異常
No.146西南某公司U229主板BGA芯片開(kāi)路
No.147P855A11/D501-P7UA/BGA芯片失效
No.148BGA芯片在再流焊接中的虛焊缺陷
No.149μBGA芯片和CSP芯片在再流焊接中的冷焊缺陷
No.150BGA芯片在再流焊接中的爆米花和翹曲缺陷
No.151BGA芯片再流焊接加熱不充分或不均勻現(xiàn)象
No.152BGA芯片和CSP芯片在再流焊接中的熱膨脹系數(shù)不匹配現(xiàn)象
No.153BGA焊球在再流焊接后出現(xiàn)粗大枝狀晶粒缺陷
No.154PoP的冷焊和空洞缺陷
No.155PTH在穿孔再流焊接時(shí)透孔不良且孔壁不潤(rùn)濕
No.156通過(guò)增加焊膏量解決高速連接器焊接短路問(wèn)題
No.157PCBA在再流焊接中發(fā)生元器件旋轉(zhuǎn)偏移現(xiàn)象
No.158HDI多層PCB在無(wú)鉛再流焊接中的爆板現(xiàn)象
No.159某終端產(chǎn)品Q(chēng)FN芯片在再流焊接中出現(xiàn)橋連缺陷
No.160PCB焊盤(pán)尺寸與物料Pin腳不匹配缺陷
No.161晶振在無(wú)鉛制程后高低溫循環(huán)試驗(yàn)中的失效現(xiàn)象
No.162SBCJ單板SMT焊接不潤(rùn)濕（拒焊）
No.163材質(zhì)耐熱性不好吸潮導(dǎo)致盲孔附近PCB起泡分層
No.164插件器件模組在焊接中的透孔不良缺陷
No.165在整機(jī)動(dòng)態(tài)高溫測(cè)試時(shí)發(fā)現(xiàn)BGA芯片角部焊點(diǎn)斷裂
No.166阻焊油墨（SR）定義焊盤(pán)導(dǎo)致的短路案例
No.167熱應(yīng)力集中導(dǎo)致1206封裝電容器在過(guò)波峰時(shí)損壞
No.168BGA盲孔焊盤(pán)在再流焊接中出現(xiàn)超大空洞缺陷
No.169某公司射頻PCBA高溫試驗(yàn)后焊點(diǎn)阻抗增大
No.170某產(chǎn)品高低溫循環(huán)試驗(yàn)后BGA芯片焊點(diǎn)出現(xiàn)裂縫
No.171P1XX終端產(chǎn)品BGA芯片局部焊點(diǎn)開(kāi)路
No.172產(chǎn)品AXX的PCB焊盤(pán)在再流焊接中發(fā)生拒焊現(xiàn)象
No.173產(chǎn)品G90和G76 PCBA BGA芯片局部焊點(diǎn)斷路
No.174BGA芯片在再流焊接中常見(jiàn)的焊點(diǎn)缺陷
No.175BGA芯片在再流焊接中常見(jiàn)的缺陷
No.176PoP在安裝焊接中常見(jiàn)的球窩缺陷

第六篇PCBA產(chǎn)品在服役期間發(fā)生的故障經(jīng)典案例
No.177某PCBA電阻排被硫污染腐蝕
No.178BGA（MTC6134）芯片服役期間焊點(diǎn)出現(xiàn)裂縫
No.179某芯片金屬殼-散熱器組合脫落
No.180某芯片焊點(diǎn)虛焊、焊球開(kāi)裂
No.181某PCBA單板在服役期間其上BGA芯片脫落
No.182NASA發(fā)布的由于錫晶須引起的故障報(bào)告
No.183MELTH QE2000 SPI異常
No.184某電壓控制芯片因引腳腐蝕導(dǎo)致電路工作失常
No.185手機(jī)產(chǎn)品服役期間出現(xiàn)虛焊和冷焊故障
No.186PCBA服役期間板面發(fā)生化學(xué)腐蝕
No.187某背板焊點(diǎn)出現(xiàn)碳酸鹽及白色殘留物
No.188某通信終端產(chǎn)品在服役期間BGA焊點(diǎn)斷裂
No.189某產(chǎn)品PCBA在服役期間過(guò)孔口出現(xiàn)硫的爬行腐蝕
No.190某通信主板BGA焊點(diǎn)開(kāi)路
No.191某通信終端產(chǎn)品在服役期間BGA焊點(diǎn)斷裂
No.192BGA/EPLD芯片在高溫老化時(shí)焊點(diǎn)斷裂
No.193BGA/EPLD芯片焊點(diǎn)高溫老化的新問(wèn)題
No.194EPLD芯片在整機(jī)測(cè)試中焊球斷路
No.195某網(wǎng)絡(luò)用PCBA在服役期間出現(xiàn)爬行腐蝕
No.196P3模塊失鎖故障
No.197某產(chǎn)品的PCBA在服役期間發(fā)生電化學(xué)遷移
No.198某公司PCBA服役幾年后發(fā)現(xiàn)CSP芯片出現(xiàn)故障
No.199某所PCBA在服役期間PBGA芯片出現(xiàn)故障
No.200多余物對(duì)現(xiàn)代微電子設(shè)備工作可靠性的危害
No.201電子組件敷形涂覆層的常見(jiàn)缺陷