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當前分類數(shù)量:134  點擊返回 當前位置:首頁 > 中圖法 【O7 晶體學】 分類索引
  • 短波長特征X射線衍射
    • 短波長特征X射線衍射
    • 鄭林,張津/2025-3-1/ 科學出版社/定價:¥198
    • 本書系統(tǒng)地介紹作者獨創(chuàng)的短波長特征X射線衍射基本原理和無損檢測晶體內(nèi)部衍射信息等主要應(yīng)用,除緒論外,主要包括三部分,共11章。在第一部分(共2章)X射線衍射基礎(chǔ)中,概述X射線物理學基礎(chǔ)、晶體的X射線衍射基礎(chǔ)等;在第二部分(共3章)短波長特征X射線衍射基礎(chǔ)、儀器及實驗技術(shù)中,詳述短波長特征X射線衍射原理、織構(gòu)/取向材料的

    • ISBN:9787030809469
  • 蛋白質(zhì)晶體學與藥物發(fā)現(xiàn)
    • 蛋白質(zhì)晶體學與藥物發(fā)現(xiàn)
    • 張壽德主編/2025-3-1/ 化學工業(yè)出版社/定價:¥88
    • 本書系統(tǒng)闡述了蛋白質(zhì)晶體學研究的原理和方法,包括蛋白質(zhì)純化、培養(yǎng)蛋白質(zhì)晶體、X射線衍射實驗、數(shù)據(jù)處理和結(jié)構(gòu)解析等內(nèi)容,同時還詳細介紹了蛋白質(zhì)晶體學在藥物研究中的應(yīng)用,具有很強的指導性和適用性強。本書不僅可以為蛋白質(zhì)晶體學的初學者提供參考,讓其快速了解蛋白質(zhì)晶體學的研究方法和原理,同時也可以為從事藥物設(shè)計的學者在利用蛋白

    • ISBN:9787122473219
  • 軟物質(zhì)生物分子物理基礎(chǔ)
    • 軟物質(zhì)生物分子物理基礎(chǔ)
    • 趙蘊杰/2025-2-1/ 科學出版社/定價:¥98
    • 本書是面向高等學校理工科學生所編寫的一本初識軟物質(zhì)生物分子的教材。本書所包含的基本物理概念、物理理論和物理方法是理解和分析軟物質(zhì)生物分子的重要內(nèi)容,也是未來從事軟物質(zhì)生物分子物理相關(guān)工作所不可或缺的知識。本書是物理學專業(yè)知識的拓展與延伸,能夠使學生在了解基本物理概念和理論的基礎(chǔ)上,掌握相關(guān)的物理模型和分析工具,了解物理

    • ISBN:9787030810274
  • 聚合物鏈超分子組裝與功能化
    • 聚合物鏈超分子組裝與功能化
    • 范星河編著/2025-1-1/ 化學工業(yè)出版社/定價:¥98
    • 經(jīng)過最近二十余年的發(fā)展,各種不同結(jié)構(gòu)的MJLCPs被設(shè)計合成出來,已發(fā)展成了兩類MJLCPs,即聚苯乙烯主鏈MJLCPs體系和聚降冰片烯主鏈MJLCPs體系,不同類型的主鏈決定了不同的分子結(jié)構(gòu)合成策略和聚合方式。《聚合物鏈超分子組裝與功能化:甲殼型液晶聚合物》一書從MJLCPs分子結(jié)構(gòu)設(shè)計合成、液晶相態(tài)調(diào)控、嵌段共聚物

    • ISBN:9787122466471
  • 結(jié)晶學及礦物學(第四版)
    • 結(jié)晶學及礦物學(第四版)
    • 趙珊茸編著/2024-11-1/ 高等教育出版社/定價:¥62
    • 本書含結(jié)晶學和礦物學兩部分內(nèi)容。結(jié)晶學部分,以晶體對稱—晶體定向—單形與聚形為線索,直觀地介紹了晶體宏觀對稱、群論基礎(chǔ)、晶體結(jié)構(gòu)微觀對稱理論;同時還介紹了晶體生長、晶體規(guī)則連生及晶體化學的基礎(chǔ)知識。礦物學部分,先介紹了基礎(chǔ)知識,然后對各大類、類、族、種等不同晶體化學分類級別的礦物進行了歸納、對比,重點是闡述各大類、類、

    • ISBN:9787040621990
  • 相分離技術(shù)及應(yīng)用
    • 相分離技術(shù)及應(yīng)用
    • 馮艷峰 主編 魏久鴻 副主編/2024-10-1/ 化學工業(yè)出版社/定價:¥98
    • 《相分離技術(shù)及應(yīng)用》一書全面總結(jié)了氣固、氣液、液固以及其他形式的各物質(zhì)相態(tài)之間的分離理論和技術(shù)。從基礎(chǔ)理論出發(fā),到新技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用,全面闡釋了“相分離”的概念和過程,全面總結(jié)了化工生產(chǎn)和環(huán)保領(lǐng)域中所涉及的各物質(zhì)相態(tài)分離的過程,實現(xiàn)了理論與實踐的結(jié)合。從傳統(tǒng)分離方法到新型高效的分離方法,論述完整,角度新穎,對工業(yè)生產(chǎn)有

    • ISBN:9787122448941
  • 結(jié)構(gòu)精修在分析晶體中的應(yīng)用
    • 結(jié)構(gòu)精修在分析晶體中的應(yīng)用
    • 谷亦杰等/2024-8-1/ 科學出版社/定價:¥98
    • Fullprof是一種用于晶體結(jié)構(gòu)分析和精修的軟件工具,被廣泛應(yīng)用于材料科學和固體物理領(lǐng)域。它能夠擬合實驗數(shù)據(jù)和理論模型,從而確定晶體結(jié)構(gòu)的精確參數(shù)。在晶體分析中,F(xiàn)ullprof的應(yīng)用對于研究工作具有重要意義。它可以幫助研究人員確定晶體結(jié)構(gòu)的空間群和晶胞參數(shù),提供準確的晶胞參數(shù)和晶體結(jié)構(gòu)信息,從而幫助研究人員理解晶體

    • ISBN:9787030793508
  • 晶體結(jié)構(gòu)精修原理及技術(shù)
    • 晶體結(jié)構(gòu)精修原理及技術(shù)
    • 谷亦杰等/2024-8-1/ 科學出版社/定價:¥98
    • 晶體結(jié)構(gòu)精修主要基于Rietveld方法,該方法通過在給定的晶體結(jié)構(gòu)模型上,利用最小二乘法對晶體結(jié)構(gòu)信息和峰形參數(shù)進行擬合,使計算圖譜與實際衍射圖譜盡可能一致。這種方法能夠充分利用全譜衍射數(shù)據(jù),有效解析出晶胞參數(shù)、原子位置等關(guān)鍵信息,對于材料科學、物理、化學等領(lǐng)域的研究具有重要意義。

    • ISBN:9787030793461
  • 晶體學、粉末X射線衍射與透射電子顯微學基礎(chǔ)
    • 晶體學、粉末X射線衍射與透射電子顯微學基礎(chǔ)
    • 潘昆明譯/2024-6-1/ 冶金工業(yè)出版社/定價:¥80
    • 結(jié)構(gòu)與性能之間的關(guān)系是材料科學與工程領(lǐng)域的關(guān)鍵話題之一。要理解為什么一種材料能夠展現(xiàn)出某種性能,首先是分析其晶體結(jié)構(gòu),揭示其結(jié)構(gòu)特征。本書為讀者深入解釋了如何借助X射線衍射和透射電子顯微鏡進行晶體結(jié)構(gòu)分析。本書主要內(nèi)容如下:晶體學基礎(chǔ);材料的X射線衍射,包括幾何原理、X射線衍射強度以及實驗方法;材料的透射電子顯微技術(shù),

    • ISBN:9787502499723
  • 晶體缺陷導入教程
    • 晶體缺陷導入教程
    • 劉培生,程偉,英敏菊主編/2024-6-1/ 冶金工業(yè)出版社/定價:¥42
    • 晶體缺陷知識屬于固體科學的基本組成部分,對物質(zhì)的制備、性能和應(yīng)用等研究均可產(chǎn)生重要的作用。本書較為全面而系統(tǒng)地簡要介紹有關(guān)晶體缺陷的基本知識,主要是晶體缺陷中最基本的形式即晶體點缺陷,呈現(xiàn)其基本知識、基本研究方法及基本理論應(yīng)用,內(nèi)容主要包括晶體缺陷的概念、點缺陷的類型、點缺陷的形成、點缺陷的表征、點缺陷熱力學、點缺陷的

    • ISBN:9787502498771
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