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玉米種子脫粒損傷機理與脫粒設備研究

玉米種子脫粒損傷機理與脫粒設備研究

定  價:31 元

叢書名:學術前沿研究

        

  • 作者:高連興 ,李心平 著
  • 出版時間:2012/3/1
  • ISBN:9787303141197
  • 出 版 社:北京師范大學出版社
  • 中圖法分類:S513 
  • 頁碼:238
  • 紙張:膠版紙
  • 版次:1
  • 開本:16開
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讀者對象:本書適于高等農業(yè)院校農機化專業(yè)教師、本科生、研究生, 農機科技工作者, 農機企業(yè)技術人員, 種子加工與生產技術人員等

    《玉米種子脫粒損傷機理與脫粒設備研究》是關于玉米,特別是玉米種子脫粒原理、脫粒損傷機理與脫粒設備系統(tǒng)研究的專著,主要反映了作者近年來在玉米脫粒技術領域的一些研究成果。書中重點介紹了玉米種子脫粒造成的內部損傷及其危害、內部損傷特征及其識別;借助生物材料試驗設備、高速攝影技術和體視顯微技術等手段,從物料特性和機械設備等不同方面,通過大量的相關試驗,探討了玉米種子在脫粒過程中的損傷問題;進行了幾種新型玉米種子脫粒機試驗研究,取得了預期的成果。本書理論分析、試驗研究緊密聯(lián)系生產實際,堅持農機與農藝結合的原則,具有比較鮮明的特色。
    《玉米種子脫粒損傷機理與脫粒設備研究》可作為從事農機技術人員的參考書,也可作為農機專業(yè)本科生和研究生的課外資料與輔助教材。
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