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目 錄

第1章 概論

1.1 EDA技術(shù)和PSpice軟件

1.1.1 CAD和EDA

1.1.2 CAD/EDA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)

1.1.3 Cadence/PSpice軟件

1.2 PSpice軟件的功能特點(diǎn)

1.2.1 PSpice軟件的主要構(gòu)成 目 錄

第1章 概論

1.1 EDA技術(shù)和PSpice軟件

1.1.1 CAD和EDA

1.1.2 CAD/EDA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)

1.1.3 Cadence/PSpice軟件

1.2 PSpice軟件的功能特點(diǎn)

1.2.1 PSpice軟件的主要構(gòu)成

1.2.2 調(diào)用PSpice進(jìn)行電路設(shè)計(jì)的工作流程

1.2.3 PSpice的配套功能軟件模塊

1.2.4 PSpice支持的元器件類型

1.2.5 PSpice支持的信號(hào)源類型

1.2.6 電路模擬的基本過程

1.3 運(yùn)行PSpice的有關(guān)規(guī)定

1.3.1 PSpice采用的數(shù)字

1.3.2 PSpice采用的單位

1.3.3 PSpice中的運(yùn)算表達(dá)式和函數(shù)

1.3.4 電路圖中的節(jié)點(diǎn)編號(hào)

1.3.5 輸出變量的基本表示格式

1.3.6 輸出變量的別名表示（Alias）

第2章 電路圖繪制軟件Capture

2.1 電路圖繪制軟件Capture介紹

2.1.1 OrCAD/Capture軟件的構(gòu)成

2.1.2 OrCAD/Capture軟件的功能特點(diǎn)

2.1.3 基本名詞術(shù)語

2.1.4 電路圖生成的基本步驟

2.1.5 Page Editor窗口結(jié)構(gòu)和13條主命令

2.1.6 Page Editor工具按鈕

2.2 電路圖的繪制

2.2.1 繪制電路圖的基本步驟

2.2.2 元器件的繪制（Place→Part）

2.2.3 電源與接地符號(hào)的繪制（Place→Power和Place→Ground）

2.2.4 端口連接符號(hào)的繪制（Place→Off-Page Connector）

2.2.5 互連線的繪制（Place→Wire）

2.2.6 互連線的自動(dòng)繪制（Place→Auto Wire）

2.2.7 電連接結(jié)點(diǎn)的繪制（Place→Junction）

2.2.8 節(jié)點(diǎn)名的設(shè)置（Place→Net Alias）

2.2.9 引出端開路符號(hào)的繪制（Place→No Connect）

2.3 電路圖的編輯修改

2.3.1 電路圖組成元素的選中

2.3.2 電路元素選中狀態(tài)的去除

2.3.3 電路元素的移動(dòng)（Moving Objects）

2.3.4 電路元素的復(fù)制（Copying Objects）

2.3.5 電路元素的刪除

2.3.6 電路中元器件的替換和更新（Replace Cache和Update Cache）

2.3.7 “操作”的撤銷、恢復(fù)和重復(fù)執(zhí)行（Undo、Redo和Repeat）

2.4 電路元素屬性參數(shù)的編輯修改

2.4.1 屬性參數(shù)與屬性參數(shù)編輯器

2.4.2 修改參數(shù)值的途徑之一：文本編輯方法

2.4.3 修改參數(shù)值的途徑之二：從下拉式列表中選取

2.4.4 修改參數(shù)值的途徑之三：打開新的對(duì)話框

2.5 電路圖在屏幕上的顯示

2.5.1 電路圖顯示倍率的調(diào)整（Zooming）

2.5.2 坐標(biāo)網(wǎng)格點(diǎn)和圖幅分區(qū)的控制

2.5.3 電路圖特定位置的顯示

2.6 Page Editor運(yùn)行環(huán)境配置

2.6.1 Capture運(yùn)行環(huán)境配置

2.6.2 新設(shè)計(jì)項(xiàng)目的Design環(huán)境設(shè)置

2.6.3 當(dāng)前Design環(huán)境設(shè)置的修改

2.6.4 當(dāng)前Page Editor環(huán)境設(shè)置的修改

2.6.5 自動(dòng)備份參數(shù)設(shè)置

第3章 基本電路特性分析

3.1 模擬電路分析計(jì)算的基本過程

3.1.1 繪制電路圖

3.1.2 特性分析類型確定和參數(shù)設(shè)置

3.1.3 模擬分析計(jì)算

3.1.4 電路模擬結(jié)果分析

3.2 Bias Point分析

3.2.1 直流工作點(diǎn)分析

3.2.2 直流靈敏度（Sensitivity）分析

3.2.3 直流傳輸特性（Transfer Function）分析

3.3 DC Sweep分析

3.3.1 功能

3.3.2 DC分析的參數(shù)設(shè)置

3.3.3 分析結(jié)果的輸出

3.3.4 實(shí)例

3.4 AC Sweep/Noise分析

3.4.1 AC Sweep分析

3.4.2 噪聲分析

3.5 瞬態(tài)分析

3.5.1 瞬態(tài)分析的功能

3.5.2 瞬態(tài)分析參數(shù)設(shè)置

3.5.3 Check Points工作模式與相關(guān)參數(shù)設(shè)置

3.5.4 用于瞬態(tài)分析的5種激勵(lì)信號(hào)

3.5.5 瞬態(tài)分析實(shí)例

3.6 傅里葉分析（Fourier Analysis）

3.6.1 傅里葉分析的功能

3.6.2 傅里葉分析的參數(shù)設(shè)置

3.6.3 傅里葉分析結(jié)果輸出

3.7 輸入激勵(lì)信號(hào)波形的設(shè)置

3.7.1 模擬信號(hào)激勵(lì)源圖形符號(hào)

3.7.2 信號(hào)源波形的參數(shù)設(shè)置方法

3.8 數(shù)字電路的邏輯模擬

3.8.1 邏輯模擬的基本概念

3.8.2 邏輯模擬中的激勵(lì)信號(hào)源

3.8.3 邏輯模擬的基本步驟

3.9 數(shù)/�；旌夏�擬

3.9.1 數(shù)/�；旌夏�擬中兩類信號(hào)的處理方式

3.9.2 數(shù)/模混合模擬步驟

第4章 參數(shù)掃描分析和統(tǒng)計(jì)分析1

4.1 溫度分析（Temperature Analysis）

4.1.1 功能

4.1.2 參數(shù)設(shè)置

4.2 參數(shù)掃描分析（Parametric Analysis）

4.2.1 功能

4.2.2 參數(shù)掃描分析的步驟

4.3 蒙特卡羅（Monte Carlo）分析

4.3.1 概述

4.3.2 進(jìn)行MC分析需要解決的問題

4.3.3 MC分析步驟

4.4 最壞情況分析（Worst-Case Analysis）

4.4.1 最壞情況分析的概念和功能6

4.4.2 最壞情況分析參數(shù)設(shè)置

4.4.3 WC分析實(shí)例（差分對(duì)電路）

4.4.4 保證WC分析結(jié)果可信度的條件

第5章 波形顯示和分析模塊（Probe）

5.1 Probe的調(diào)用方式和運(yùn)行參數(shù)設(shè)置

5.1.1 Probe的功能

5.1.2 Probe調(diào)用和運(yùn)行模式

5.1.3 Probe啟動(dòng)后窗口顯示狀態(tài)的設(shè)置

5.1.4 Probe數(shù)據(jù)文件存放內(nèi)容和格式的設(shè)置

5.1.5 Probe運(yùn)行過程中的任選項(xiàng)設(shè)置

5.1.6 Probe模塊的命令系統(tǒng)

5.1.7 Probe窗口的工具按鈕

5.1.8 Probe中的數(shù)字和單位

5.2 信號(hào)波形的顯示

5.2.1 Probe窗口中顯示信號(hào)波形的基本步驟

5.2.2 與波形顯示有關(guān)的Probe選項(xiàng)設(shè)置

5.2.3 Probe窗口中顯示波形的增減

5.2.4 輸出變量列表控制

5.2.5 模擬信號(hào)的運(yùn)算處理

5.2.6 多批模擬分析結(jié)果波形的顯示

5.2.7 波形顯示標(biāo)示符（Marker）與信號(hào)波形的自動(dòng)顯示

5.2.8 特大數(shù)據(jù)文件的顯示處置

5.3 Probe窗口波形顯示界面設(shè)置

5.3.1 兩根Y軸

5.3.2 坐標(biāo)軸的設(shè)置

5.3.3 坐標(biāo)網(wǎng)格的設(shè)置

5.3.4 標(biāo)尺（Cursor）

5.3.5 標(biāo)注符（Label）

5.3.6 波形的縮放

5.3.7 波形顯示區(qū)的控制

5.3.8 波形顯示窗口的控制

5.3.9 波形顯示窗口內(nèi)容的存儲(chǔ)與調(diào)用

5.4 電路特性值的計(jì)算（Measurement函數(shù)）

5.4.1 Probe提供的Measurement函數(shù)

5.4.2 電路特性值的計(jì)算方法一

5.4.3 電路特性值的計(jì)算方法二

5.5 電路性能分析（Performance Analysis）

5.5.1 電路性能分析的基本過程

5.5.2 電路性能分析的基本步驟

5.5.3 繼續(xù)進(jìn)行電路性能分析的方法之一：屏幕引導(dǎo)方式

5.5.4 繼續(xù)進(jìn)行電路性能分析的方法之二：用戶進(jìn)行方式

5.5.5 關(guān)于Performance Analysis的其他操作

5.5.6 Performance Analysis狀態(tài)下的信號(hào)波形顯示

5.5.7 Performance Analysis應(yīng)用實(shí)例

5.6 直方圖繪制

5.6.1 繪制直方圖的基本過程

5.6.2 直方圖繪制實(shí)例：Chebyshev濾波器分析

5.6.3 與直方圖繪制有關(guān)的選項(xiàng)設(shè)置

5.7 傅里葉變換

5.7.1 Probe中的傅里葉分析

5.7.2 與PSpice中傅里葉分析的比較

5.8 Probe的監(jiān)測(cè)運(yùn)行模式

5.8.1 Probe的監(jiān)測(cè)運(yùn)行模式（Monitor Mode）

5.8.2 模擬過程中間結(jié)果的檢查

5.8.3 電路特性分析監(jiān)測(cè)符號(hào)（WATCH1）

附錄：PSpice提供的Measurement函數(shù)

第6章 PSpice高級(jí)分析

6.1 概述

6.1.1 PSpice高級(jí)分析工具的功能

6.1.2 高級(jí)分析參數(shù)庫(kù)

6.1.3 創(chuàng)建用于高級(jí)分析的電路設(shè)計(jì)

6.1.4 高級(jí)分析工具窗口

6.1.5 高級(jí)分析窗口命令菜單

6.2 Sensitivity工具與靈敏度分析

6.2.1 靈敏度分析的相關(guān)概念

6.2.2 靈敏度分析的步驟

6.2.3 靈敏度分析過程控制

6.2.4 靈敏度分析結(jié)果的處理

6.3 Optimizer工具與電路優(yōu)化設(shè)計(jì)5

6.3.1 概述

6.3.2 Optimizer工具窗口和命令系統(tǒng)

6.3.3 設(shè)置待優(yōu)化調(diào)整的元器件參數(shù)

6.3.4 設(shè)置優(yōu)化指標(biāo)

6.3.5 優(yōu)化設(shè)計(jì)過程的啟動(dòng)和結(jié)果顯示分析

6.3.6 采用離散引擎確定有效值

6.3.7 優(yōu)化過程的控制

6.3.8 曲線擬合優(yōu)化

6.3.9 “曲線擬合”應(yīng)用實(shí)例

6.4 Monte Carlo工具與“可制造性”分析

6.4.1 Monte Carlo分析的步驟

6.4.2 顯示有直方圖的Monte Carlo分析結(jié)果

6.4.3 Monte Carlo結(jié)果分析之一：原始數(shù)據(jù)表

6.4.4 Monte Carlo結(jié)果分析之二：分析結(jié)果統(tǒng)計(jì)信息

6.4.5 Monte Carlo結(jié)果分析之三：概率密度函數(shù)（PDF）圖

6.4.6 Monte Carlo結(jié)果分析之四：累計(jì)分布函數(shù)（CDF）曲線

6.4.7 Monte Carlo分析過程控制

6.5 Smoke工具與元器件熱電應(yīng)力分析

6.5.1 降額設(shè)計(jì)與Smoke工具

6.5.2 “No Derating”運(yùn)行模式

6.5.3 Smoke運(yùn)行結(jié)果的分析

6.5.4 Standard Derating運(yùn)行模式

6.5.5 Custom Derating運(yùn)行模式

6.6 多層次參數(shù)掃描分析

6.6.1 Parametric Plotter的功能特點(diǎn)

6.6.2 Parametric Plotter的操作步驟

6.6.3 選擇掃描參數(shù)和掃描類型

6.6.4 選擇電路特性Measurement

6.6.5 參數(shù)掃描結(jié)果分析一：在Results子窗口查看參數(shù)掃描結(jié)果

6.6.6 參數(shù)掃描結(jié)果分析二：在Plot Information子窗口查看參數(shù)掃描結(jié)果

第7章 PSpice的深層次應(yīng)用

7.1 創(chuàng)建自定義Measurement函數(shù)

7.1.1 Measurement函數(shù)的定義格式

7.1.2 Measurement函數(shù)的重要構(gòu)成元素：搜尋命令

7.1.3 Measurement的基本構(gòu)成元素之二：特征數(shù)據(jù)點(diǎn)表達(dá)式

7.1.4 典型Measurement函數(shù)剖析

7.1.5 用戶自建Measurement函數(shù)

7.1.6 Measurement函數(shù)的編輯處理

7.2 Smoke參數(shù)與自定義降額文件

7.2.1 Smoke參數(shù)的設(shè)置方法

7.2.2 用戶自定義降額文件

7.3 PSpice輸出文件與數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換

7.3.1 文本型輸出文件(.OUT文件)

7.3.2 DAT文件數(shù)據(jù)格式的轉(zhuǎn)換

7.3.3 電路圖和模擬結(jié)果波形的引用

7.4 記錄PSpice AD模擬過程中間結(jié)果的文件

7.4.1 OUT文件中存放的模擬過程中間結(jié)果數(shù)據(jù)

7.4.2 直流工作點(diǎn)數(shù)據(jù)的存放與調(diào)用

7.4.3 MC分析中隨機(jī)數(shù)數(shù)據(jù)的存放與調(diào)用

7.4.4 記錄運(yùn)行命令的CMD文件

7.5 記錄PSpice AA分析過程的Log文件

7.5.1 Log文件中的元器件Sensitivity計(jì)算結(jié)果

7.5.2 Log文件中存放的其他幾種分析中間結(jié)果

7.6 收斂性問題

7.6.1 概述

7.6.2 關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)初始偏置條件的設(shè)置

7.6.3 PSpice中的任選項(xiàng)設(shè)置(OPTIONS)

第8章 PSpice-MATLAB協(xié)同仿真與數(shù)據(jù)交互

8.1 概述

8.1.1 SLPS簡(jiǎn)介

8.1.2 Simulink簡(jiǎn)介

8.2 SLPS協(xié)同仿真技術(shù)

8.2.1 SLPS協(xié)同仿真的具體步驟

8.2.2 DC/DC轉(zhuǎn)換器應(yīng)用實(shí)例

8.2.3 SLPS優(yōu)點(diǎn)和適用范圍

8.3 復(fù)雜激勵(lì)信號(hào)的MATLAB產(chǎn)生法

8.3.1 產(chǎn)生復(fù)雜激勵(lì)信號(hào)源的基本思路

8.3.2 基于MATLAB生成PSpice復(fù)雜信號(hào)源的基本步驟

8.4 PSpice仿真結(jié)果的MATLAB分析法

參考資料