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第1章 等離子體顯示
1.1 PDP的分類(lèi)
1.1.1 ACPDP和DCPDP
1.1.2 表面放電式ACPDP
1.2 AC型PDP基本制程
1.2.1 上板制程
1.2.2 下板制程
1.3 PDP制程常用工藝
1.3.1 物理濺鍍法
1.3.2 電子束蒸鍍法
1.3.3 化學(xué)氣相沉積法
1.3.4 光刻與腐蝕
1.3.5 剝離(Lifl-off)制程
1.3.6 絲網(wǎng)印刷
1.3.7 噴砂法

第1章 等離子體顯示

1.1 PDP的分類(lèi)

1.1.1 ACPDP和DCPDP

1.1.2 表面放電式ACPDP

1.2 AC型PDP基本制程

1.2.1 上板制程

1.2.2 下板制程

1.3 PDP制程常用工藝

1.3.1 物理濺鍍法

1.3.2 電子束蒸鍍法

1.3.3 化學(xué)氣相沉積法

1.3.4 光刻與腐蝕

1.3.5 剝離(Lifl-off)制程

1.3.6 絲網(wǎng)印刷

1.3.7 噴砂法

1.3.8 燒結(jié)

1.3.9 金屬上低溫共燒陶瓷

1.3.10 引線(xiàn)連接

思考題和習(xí)題

第2章 PDP的灰度顯示

2.1 ADS技術(shù)

2.1.1 ADS原理

2.1.2 ADS法動(dòng)態(tài)偽輪廓

2.1.3 動(dòng)態(tài)偽輪廓消除

2.2 CLEAR方式

2.2.1 CLEAR法原理

2.2.2 CLEAR法的改進(jìn)

2.3 AUS技術(shù)

2.3.1 AUS原理

2.3.2 ALIS+LR驅(qū)動(dòng)技術(shù)

2.3.3 e-ALIS

2.4 PDP的新技術(shù)

思考題和習(xí)題

第3章 PDP顯示器

3.1 PDP顯示器的組成

3.1.1 PDP顯示器的原理

3.1.2 PDP顯示器特點(diǎn)

3.2 常用接口

3.2.1 模擬信號(hào)接口

3.2.2 低壓差分信號(hào)接口LVDS

3.2.3 數(shù)字顯示接口DVI和HDCP

3.2.4 高清晰度多媒體接口HDMI

3.2.5 DP接口

3.2.6 數(shù)字音視頻交互接口DiiVA

3.2.7 Combo-PHY接頭

3.3 接口電路

3.3.1 視頻解碼

3.3.2 去隔行處理與圖像縮放電路

3.3.3 顯示控制芯片PW328簡(jiǎn)介

3.4 存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)控制電路

3.4.1 雙存儲(chǔ)器架構(gòu)

3.4.2 單存儲(chǔ)器架構(gòu)

思考題和習(xí)題

第4章 PDP驅(qū)動(dòng)電路

4.1 PDP驅(qū)動(dòng)電路的特點(diǎn)

4.1.1 PDP集成驅(qū)動(dòng)芯片

4.1.2 BCD工藝

4.1.3 SOI技術(shù)

4.1.4 SOI LDMOS結(jié)構(gòu)

4.1.5 RSDS傳輸

4.1.6 能量恢復(fù)電路

4.2 Y電極驅(qū)動(dòng)芯片

4.2.1 Y電極驅(qū)動(dòng)芯片的要求

4.2.2 掃描驅(qū)動(dòng)芯片STV7697A介紹

4.3 A電極驅(qū)動(dòng)芯片

4.3.1 A電極驅(qū)動(dòng)芯片的要求

4.3.2 數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)芯片STV7622介紹

思考題和習(xí)題

第5章 對(duì)比度增強(qiáng)技術(shù)

5.1 結(jié)構(gòu)的改進(jìn)

5.1.1 黑條結(jié)構(gòu)

5.1.2 色彩濾波

5.1.3 晶體發(fā)射層

5.2 波形的改進(jìn)

5.2.1 用斜坡脈沖代替矩形脈沖

5.2.2 選擇復(fù)位

5.3 算法的改進(jìn)

5.3.1 分割低灰度子場(chǎng)

5.3.2 直方圖均衡化

5.3.3 亮度自適應(yīng)增強(qiáng)技術(shù)

思考題和習(xí)題

第6章 提高PDP的發(fā)光效率

6.1 概述

6.1.1 能源之星計(jì)劃

6.1.2 PDP發(fā)光效率分析

6.2 提高發(fā)光效率常用方法

6.2.1 雙點(diǎn)火放電電極

6.2.2 等離子體管陣列顯示技術(shù)

6.2.3 納米PPS電子發(fā)射源

6.2.4 無(wú)放電氣體激發(fā)發(fā)光技術(shù)

6.2.5 快脈沖驅(qū)動(dòng)提高PDP發(fā)光效率

思考題和習(xí)題

第7章 PDP顯示器產(chǎn)業(yè)鏈

7.1 玻璃基片

7.1.1 玻璃基板的性能要求

7.1.2 玻璃基板的成分

7.1.3 玻璃基板生產(chǎn)工藝

7.1.4 玻璃基板新技術(shù)

7.2 電子漿料

7.2.1 電子漿料的組成

7.2.2 電子漿料的制備

7.2.3 PDP工藝中的漿料

7.2.4 國(guó)內(nèi)外漿料生產(chǎn)情況

7.3 介質(zhì)保護(hù)膜

7.3.1 保護(hù)膜技術(shù)要求

7.3.2 摻雜不同材料的MgO保護(hù)膜

7.3.3 新型材料SrCaO薄膜

7.3.4 新型材料等離子聚合物薄膜

7.4 熒光粉

7.4.1 PDP用熒光粉的性能要求

7.4.2 PDP熒光粉的種類(lèi)及目前存在的問(wèn)題

7.4.3 PDP熒光粉的研發(fā)趨勢(shì)

7.5 電磁屏蔽膜

7.5.1 屏蔽膜的技術(shù)要求

7.5.2 屏蔽膜的結(jié)構(gòu)分析

7.5.3 屏蔽膜的測(cè)試

7.6 我國(guó)的等離子顯示生產(chǎn)

思考題和習(xí)題

第8章 最近的PDP專(zhuān)利

8.1 有關(guān)絕緣層的專(zhuān)利

8.1.1 絕緣層的氧化物配方

8.1.2 厚膜絕緣層

8.1.3 氧化鋅氧化硼氧化硅絕緣層

8.2 有關(guān)熒光粉的專(zhuān)利

8.2.1 三色熒光粉厚度長(zhǎng)度不同

8.2.2 熒光層反射層提高亮度

8.2.3 綠色熒光粉

8.3 有關(guān)電極專(zhuān)利

8.3.1 維持電極兩組輪流放電

8.3.2 掃描電極和維持電極的形狀容易放電

8.3.3 尋址電極在上基板

8.4 其他專(zhuān)利

8.4.1 電極間隙是障壁高的0.4倍～0.95倍

8.4.2 防反射層

8.4.3 短波長(zhǎng)熒光材料做下基板絕緣和障壁

縮略詞與名詞索引

參考文獻(xiàn)