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硅通孔3D集成技術(shù) 
定 價(jià)：150 元 叢書名：信息科學(xué)技術(shù)學(xué)術(shù)著作叢書
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9 7 3 8 9 7 3 0 3 3 0 0 2 讀者對(duì)象:電子、光電子、MEMS等器件三維集成研究工作的工程師、研發(fā)人員及相關(guān)專業(yè)本科生、研究生
《信息科學(xué)技術(shù)學(xué)術(shù)著作叢書：硅通孔3D集成技術(shù)》系統(tǒng)討論用于電子、光電子和MEMS器件的三維集成硅通孔（TSV）技術(shù)的最新進(jìn)展和未來可能的演變趨勢(shì)，同時(shí)詳盡討論三維集成關(guān)鍵技術(shù)中存在的主要工藝問題和可能的解決方案。通過介紹半導(dǎo)體工業(yè)中的納米技術(shù)和三維集成技術(shù)的起源和演變歷史，結(jié)合當(dāng)前三維集成關(guān)鍵技術(shù)的發(fā)展重點(diǎn)討論TSV制程技術(shù)、晶圓減薄與薄晶圓在封裝組裝過程中的拿持技術(shù)、三維堆疊的微凸點(diǎn)制作與組裝技術(shù)、芯片／芯片鍵合技術(shù)、芯片／晶圓鍵合技術(shù)、晶圓／晶圓鍵合技術(shù)、三維器件集成的熱管理技術(shù)以及三維集成中的可靠性等關(guān)鍵技術(shù)問題，最后討論可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化規(guī)模量產(chǎn)的三維封裝技術(shù)以及TSV技術(shù)的未來發(fā)展趨勢(shì)。
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