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本書共12章。第1章為緒論，介紹集成電路制造技術(shù)的發(fā)展歷程，集成電路制造業(yè)的概況、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)與特點，以及發(fā)展趨勢。第2-10章探討先進(jìn)制造的工藝與設(shè)備，首先介紹芯片制造的單項工藝、關(guān)鍵材料、系統(tǒng)工藝，以及芯片設(shè)計與工藝的協(xié)同優(yōu)化，隨后介紹光刻機、沉積與刻蝕設(shè)備、化學(xué)機械拋光，以及其他關(guān)鍵工藝設(shè)備與工藝量檢測設(shè)備。第11章、第12章分別介紹芯片封裝與測試，以及先進(jìn)封裝與集成芯片制造技術(shù)。