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材料結(jié)構(gòu)分析

材料結(jié)構(gòu)分析

定  價:89 元

        

  • 作者:陳鐵紅
  • 出版時間:2025/3/1
  • ISBN:9787030808295
  • 出 版 社:科學(xué)出版社
  • 中圖法分類:TB303.1 
  • 頁碼:282
  • 紙張:
  • 版次:1
  • 開本:16
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讀者對象:高等學(xué)校材料及相關(guān)專業(yè)本科生和研究生,從事材料科學(xué)研究及材料檢測分析的科研和技術(shù)人員

本書內(nèi)容包括X射線粉末衍射、X射線光電子能譜與俄歇電子能譜、X射線吸收精細(xì)結(jié)構(gòu)、固體核磁共振波譜、電子順磁共振波譜、多孔材料的氣體吸附技術(shù)、透射電子顯微鏡及電子衍射、電子能量損失譜、掃描電子顯微鏡、掃描隧道顯微鏡與原子力顯微鏡、正電子湮沒壽命譜、穆斯堡爾譜,重點介紹了上述結(jié)構(gòu)分析方法的基本概念和基本原理,注重將不同分析方法進行對照和關(guān)聯(lián),并列舉了較多材料結(jié)構(gòu)的研究實例。

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