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本書是電子材料可靠性領(lǐng)域的系統(tǒng)教材和專著，強調(diào)兩個方面：（1）如何發(fā)明和加工用于新一代芯片的電子功能薄膜；（2）如何提升現(xiàn)有芯片產(chǎn)業(yè)電子功能薄膜的可靠性；本書從芯片技術(shù)的應(yīng)用背景出發(fā)，系統(tǒng)講授了薄膜沉積技術(shù)、表面能、原子擴散及其應(yīng)用、薄膜應(yīng)力、薄膜的表面動力學(xué)過程、薄膜的互擴散和反應(yīng)、晶界擴散、芯片互聯(lián)和封裝領(lǐng)域的不可逆過程、金屬中的電遷移、金屬互聯(lián)材料的電遷移失效、熱遷移、應(yīng)力遷移、可靠性分析和科學(xué)等，全面覆蓋本領(lǐng)域的基礎(chǔ)概念、關(guān)鍵理論到產(chǎn)業(yè)應(yīng)用，是本領(lǐng)域的一本核心著作。