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本書基于作者多年的科研經(jīng)歷和電子設(shè)備數(shù)字化系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合典型電子設(shè)備工程案例，對(duì)數(shù)字孿生系統(tǒng)的相關(guān)技術(shù)進(jìn)行了較為全面的介紹，包括電子設(shè)備的研制特點(diǎn)及應(yīng)用的數(shù)字化技術(shù)，電子設(shè)備數(shù)字樣機(jī)的模型構(gòu)建方法，數(shù)字樣機(jī)的仿真流程與實(shí)現(xiàn)，數(shù)字孿生系統(tǒng)的建模理論與方法，數(shù)字孿生系統(tǒng)的構(gòu)建流程與方法，數(shù)字孿生系統(tǒng)在電子設(shè)備設(shè)計(jì)、制造及運(yùn)維中的應(yīng)用等。除一般機(jī)械產(chǎn)品數(shù)字孿生的相關(guān)內(nèi)容外，本書針對(duì)電子設(shè)備的研制特點(diǎn)，重點(diǎn)對(duì)電子設(shè)備產(chǎn)品孿生體和制造孿生體構(gòu)建特有的內(nèi)容進(jìn)行了介紹，包括機(jī)電耦合建模、多學(xué)科仿真與優(yōu)化、微系統(tǒng)封裝和PCB電子裝聯(lián)工藝樣機(jī)等。