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本書介紹了以機械-化學方法為主要加工手段，在單晶硅表面制造形狀、位置和功能可控的自組裝微納結構技術，分析了硅表面可控自組裝微納結構的形成機理，建立了可控自組裝微加工系統(tǒng)。為了獲得較好的機械刻劃表面，分別使用有限元仿真和分子動力學仿真技術模擬和分析了金剛石刀具對單晶硅表面進行切削的過程，并針對仿真結果，分析了刀具幾何參數(shù)和切削參數(shù)對切削過程的影響，確定了最佳刀具幾何參數(shù)和最優(yōu)切削參數(shù)。同時，利用建立的微加工系統(tǒng)，在單晶硅表面制備了自組裝微納結構，進行了微觀的摩擦性能和黏附性能檢測，從微觀角度為硅表面的功能性微納結構在MEMS/NEMS中的應用提供了依據(jù)。