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增材制造工藝與裝備

增材制造工藝與裝備

定  價:39.8 元

        

  • 作者:魏青松,陳娟主編
  • 出版時間:2024/9/1
  • ISBN:9787111763932
  • 出 版 社:機械工業(yè)出版社
  • 中圖法分類:TB4 
  • 頁碼:328頁
  • 紙張:
  • 版次:1
  • 開本:29cm
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本書的編寫參考了《增材制造設(shè)備操作員國家職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn)(2022年版)》的職業(yè)工作任務(wù)。本書以項目-任務(wù)為導(dǎo)向,將每個項目分解成多個任務(wù),每個任務(wù)按任務(wù)目標(biāo)、任務(wù)引入、知識與技巧、任務(wù)實施、知識拓展和任務(wù)評價環(huán)節(jié)展開。針對FDM工藝、LCD工藝和SLM工藝三種類型3D打印機,本書具體內(nèi)容為:項目1為FDM3D打印機的裝調(diào)與維護(hù),介紹了打印頭組件、X軸運動組件、平臺組件、框架及平面運動組件、Z軸運動組件的裝配,以及總裝整機、規(guī)劃線路與常見問題分析;項目2為FDM3D打印機的應(yīng)用,介紹了FDM3D打印機的操作、FDM3D打印機的耗材、FDM增材制造技術(shù)的應(yīng)用;項目3為LCD3D打印機的裝調(diào)與應(yīng)用,介紹了光源組件、運動組件、平臺組件及其他部件的組裝,以及LCD3D打印機的應(yīng)用與材料;項目4是SLM3D打印機的裝調(diào)與應(yīng)用,介紹了成形艙組件、鋪粉及密封腔系統(tǒng)、密封腔與光路系統(tǒng)、SLM3D打印機的裝調(diào),以及SLM3D打印機的操作。
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