集成電路工藝PDK技術(shù)——基于華大九天設(shè)計(jì)平臺(tái)的PDK開(kāi)發(fā)教程
定 價(jià)：55 元
叢書(shū)名：集成電路系列叢書(shū)·電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
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- 作者：劉軍
- 出版時(shí)間：2024/10/1
- ISBN：9787121489365
- 出 版 社：電子工業(yè)出版社
- 中圖法分類：TN405
- 頁(yè)碼：220
- 紙張：
- 版次：01
- 開(kāi)本：16開(kāi)
從集成電路產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，設(shè)計(jì)與制造是最核心的兩大環(huán)節(jié)。PDK技術(shù)正是將這兩大環(huán)節(jié)連結(jié)在一起的橋梁，同時(shí)也是EDA環(huán)境中最核心的內(nèi)容，它使最尖端的制造技術(shù)可以應(yīng)用到最先進(jìn)的設(shè)計(jì)過(guò)程中。長(zhǎng)期以來(lái)，PDK技術(shù)被國(guó)外所壟斷，使得我們?cè)陔娐吩O(shè)計(jì)過(guò)程中不得不依賴于國(guó)外的EDA環(huán)境，給我們國(guó)家的集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)"卡脖子”的風(fēng)險(xiǎn)。本書(shū)立足于國(guó)產(chǎn)EDA工具平臺(tái)——華大九天EDA工具集，詳細(xì)講述了EPDK的開(kāi)發(fā)流程。全書(shū)共有六個(gè)章節(jié)，分別介紹了PDK的背景、PDK的架構(gòu)、EPDK開(kāi)發(fā)流程、開(kāi)發(fā)實(shí)例，以及驗(yàn)證方法等內(nèi)容，并配有相應(yīng)的習(xí)題，使讀者在掌握內(nèi)容的同時(shí)，可以在日常工作中進(jìn)行實(shí)踐。
劉軍，研究員，博導(dǎo)。愛(ài)爾蘭都柏林城市大學(xué)電子工程系博士畢業(yè)，現(xiàn)任杭州電子科技大學(xué)EDA技術(shù)創(chuàng)新中心主任，中國(guó)電子學(xué)會(huì)電路與系統(tǒng)分會(huì)委員會(huì)委員，北京華大九天科技股份有限公司射頻EDA技術(shù)顧問(wèn)。在射頻/微波毫米波集成電路工藝建模建庫(kù)、PDK技術(shù)，異構(gòu)集成微系統(tǒng)協(xié)同仿真設(shè)計(jì)技術(shù)等領(lǐng)域積累豐富的科研和產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。陳展飛，杭州電子科技大學(xué)電路與系統(tǒng)專業(yè)博士，比利時(shí)微電子中心訪學(xué)，現(xiàn)任寧波數(shù)字孿生（東方理工）研究院副研究員。主要從事半導(dǎo)體工藝模型庫(kù)，PDK技術(shù)，以及EDA工具研究，在半導(dǎo)體模型及PDK領(lǐng)域有豐富的理論與產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)。朱能勇，北京華大九天科技股份有限公司研發(fā)副總經(jīng)理，中國(guó)科學(xué)院大學(xué)集成電路專業(yè)碩士，具有豐富的EDA行業(yè)經(jīng)驗(yàn)以及團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)經(jīng)驗(yàn)。主要研究領(lǐng)域?yàn)榫A制造、全定制電路設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝/3D IC設(shè)計(jì)等相關(guān)EDA工具開(kāi)發(fā)。曾負(fù)責(zé)承擔(dān)國(guó)家發(fā)改委、科技部、廣東省的多項(xiàng)研發(fā)任務(wù)，相關(guān)工具已在多個(gè)國(guó)內(nèi)重要行業(yè)獲得應(yīng)用驗(yàn)證。
目錄
第1章 緒論
1.1 PDK簡(jiǎn)介
1.2 PDK分類
1.2.1 CPDK
1.2.2 iPDK和OpenAccess數(shù)據(jù)庫(kù)
1.2.3 OpenPDK
1.2.4 ADSPDK
1.3 PDK平臺(tái)介紹
1.3.1 國(guó)外設(shè)計(jì)平臺(tái)
1.3.2 國(guó)外仿真平臺(tái)
1.3.3 國(guó)外物理驗(yàn)證平臺(tái)
1.4 華大九天PDK平臺(tái)
習(xí)題
參考文獻(xiàn)
第2章 PDK開(kāi)發(fā)基礎(chǔ)
2.1 PDK開(kāi)發(fā)準(zhǔn)備
2.2 新建工程
習(xí)題
參考文獻(xiàn)
第3章 EPDK開(kāi)發(fā)
3.1 符號(hào)
3.2 TF
3.3 CDF
3.3.1 CDF介紹
3.3.2 CDF操作流程
3.4 回調(diào)函數(shù)基礎(chǔ)
3.4.1 TCL簡(jiǎn)單介紹
3.4.2 TCL在回調(diào)函數(shù)中的應(yīng)用示例
3.5 Pcell文件
3.5.1 PythonAPI介紹
3.5.2 基本的形狀類函數(shù)介紹
3.5.3 PyCell文件添加和運(yùn)行
3.6 模型及網(wǎng)表文件
3.6.1 MOSFET模型介紹
3.6.2 HBT模型介紹
3.6.3 HEMT模型介紹
3.6.4 DIO模型介紹
3.6.5 無(wú)源器件模型介紹
3.6.6 網(wǎng)表介紹
3.7 物理驗(yàn)證文件
3.7.1 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查
3.7.2 版圖與原理圖一致性檢查
3.7.3 寄生參數(shù)提取
3.8 仿真和EM仿真
3.8.1 ALPS仿真器介紹
3.8.2 Netlist Include控件仿真
3.8.3 Process Include元件
3.8.4 數(shù)據(jù)導(dǎo)入和導(dǎo)出
3.8.5 數(shù)據(jù)圖形計(jì)算
3.8.6 仿真控件
3.8.7 仿真模板添加
3.8.8 MOSFET仿真示例
3.8.9 襯底文件設(shè)置
3.8.10 EM仿真工具
3.9 PDK元件幫助
習(xí)題
參考文獻(xiàn)
第4章 EPDK實(shí)例
4.1 無(wú)源器件開(kāi)發(fā)實(shí)例
4.1.1 電容
4.1.2 電阻
4.1.3 電感
4.2 有源器件開(kāi)發(fā)實(shí)例
4.2.1 二極管
4.2.2 HEMT
4.2.3 HBT
4.2.4 MOSFET
4.3 傳輸線開(kāi)發(fā)實(shí)例
4.3.1 MLine
4.3.2 MCLine
4.3.3 MCFilter
4.3.4 MBend
4.3.5 MCross
4.3.6 MCurve
4.3.7 MStep
4.3.8 MTaper
4.3.9 MTee
習(xí)題
參考文獻(xiàn)
第5章 EPDK驗(yàn)證
5.1 回調(diào)函數(shù)驗(yàn)證
5.2 網(wǎng)表驗(yàn)證
5.3 參數(shù)化單元驗(yàn)證
5.4 模型驗(yàn)證
5.5 物理規(guī)則驗(yàn)證
習(xí)題
參考文獻(xiàn)
第6章 結(jié)束語(yǔ)
附錄A 專業(yè)詞匯表
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