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第1章 概論 1
1.1 焊接與焊接結(jié)構(gòu) 1
1.2 焊接結(jié)構(gòu)的缺陷類型 1
1.2.1 外觀缺陷 1
1.2.2 氣孔 2
1.2.3 夾渣 2
1.2.4 裂紋 2
1.2.5 未焊透 3
1.2.6 未熔合 3
1.2.7 其他缺陷 3
1.3 檢測(cè)技術(shù)綜述 3
1.4 各種檢測(cè)方法的優(yōu)缺點(diǎn) 4
1.5 焊接結(jié)構(gòu)檢測(cè)方法選用原則 4
1.5.1 檢測(cè)方法要求 4
1.5.2 無(wú)損檢測(cè)與破壞性檢測(cè)的關(guān)系 4
1.5.3 實(shí)施檢測(cè)的時(shí)機(jī) 4
1.6 焊接結(jié)構(gòu)檢測(cè)檔案及工藝規(guī)程的要求 5
1.6.1 焊接結(jié)構(gòu)檢測(cè)檔案 5
1.6.2 檢測(cè)工藝規(guī)程 5
1.6.3 檢測(cè)操作指導(dǎo)書(shū) 5

第2章 射線檢測(cè) 6
2.1 射線檢測(cè)的原理 6
2.1.1 X射線的產(chǎn)生 6
2.1.2 放射性元素與γ射線 6
2.1.3 射線與物質(zhì)的相互作用 7
2.2 射線檢測(cè)設(shè)備 9
2.2.1 X射線管 10
2.2.2 γ射線機(jī) 10
2.2.3 加速器 10
2.3 射線檢測(cè)工藝 11
2.3.1 工藝準(zhǔn)備及透照布置 11
2.3.2 透照工藝參數(shù)的確定 13
2.3.3 曝光曲線的制作及應(yīng)用 19
2.3.4 散射線的控制 23
2.3.5 焊縫透照常規(guī)工藝 26
2.4 平板對(duì)接焊縫透照技術(shù) 28
2.4.1 透照布置 28
2.4.2 有效透照區(qū)與膠片尺寸的確定 28
2.4.3 透照參數(shù)確定 29
2.5 環(huán)焊縫透照技術(shù) 30
2.5.1 源在外單壁透照方法 30
2.5.2 源在外雙壁透照方法 30
2.5.3 源在內(nèi)單壁透照方法 30
2.5.4 環(huán)焊縫透照參數(shù)的確定 31
2.5.5 環(huán)焊縫射線照相透照次數(shù)及一次有效透照長(zhǎng)度的確定 31
2.6 小徑管對(duì)接焊縫透照技術(shù) 35
2.6.1 透照布置 35
2.6.2 透照厚度變化 35
2.6.3 透照次數(shù) 36
2.6.4 透照參數(shù)的確定 36
2.6.5 橢圓透照影像質(zhì)量 37
2.6.6 小徑管橢圓透照一次成像檢出范圍計(jì)算 37
2.7 變截面焊接接頭透照技術(shù) 38
2.7.1 適當(dāng)提高管電壓技術(shù) 38
2.7.2 雙膠片技術(shù) 39
2.7.3 補(bǔ)償技術(shù) 39
2.8 球罐γ射線全景曝光技術(shù) 39
2.8.1 設(shè)備和器材的選擇 39
2.8.2 工藝程序 40
2.8.3 曝光時(shí)間的計(jì)算 40
2.8.4 注意事項(xiàng) 41
2.8.5 安全管理 41
2.9 射線實(shí)時(shí)成像技術(shù) 42
2.9.1 概述 42
2.9.2 圖像增強(qiáng)器實(shí)時(shí)成像原理 42
2.9.3 圖像增強(qiáng)器實(shí)時(shí)成像質(zhì)量 43
2.9.4 圖像增強(qiáng)器實(shí)時(shí)成像特點(diǎn) 43
2.9.5 圖像增強(qiáng)器實(shí)時(shí)成像應(yīng)用 44
2.10 計(jì)算機(jī)輔助成像技術(shù) 44
2.10.1 概述 44
2.10.2 計(jì)算機(jī)輔助成像原理 44
2.10.3 計(jì)算機(jī)輔助成像質(zhì)量 46
2.10.4 計(jì)算機(jī)輔助成像特點(diǎn) 46
2.10.5 計(jì)算機(jī)輔助成像應(yīng)用 47
2.11 數(shù)字成像檢測(cè) 47
2.11.1 概述 47
2.11.2 數(shù)字成像檢測(cè)原理 48
2.11.3 數(shù)字成像檢測(cè)質(zhì)量 49
2.11.4 數(shù)字成像檢測(cè)特點(diǎn) 50
2.11.5 數(shù)字成像檢測(cè)應(yīng)用 51
2.12 射線計(jì)算機(jī)層析成像技術(shù) 52
2.12.1 概述 52
2.12.2 射線計(jì)算機(jī)層析成像原理 52
2.12.3 射線計(jì)算機(jī)層析成像質(zhì)量 53
2.12.4 射線計(jì)算機(jī)層析成像特點(diǎn) 54
2.12.5 射線計(jì)算機(jī)層析成像應(yīng)用 54
2.13 高能射線檢測(cè)技術(shù) 55
2.13.1 概述 55
2.13.2 高能射線加速器原理 55
2.13.3 高能射線加速器檢測(cè)質(zhì)量 56
2.13.4 高能射線加速器檢測(cè)特點(diǎn) 57
2.13.5 高能射線加速器檢測(cè)應(yīng)用 58
2.14 底片數(shù)字化技術(shù) 58
2.14.1 概述 58
2.14.2 底片數(shù)字化原理 58
2.14.3 底片數(shù)字化質(zhì)量 59
2.14.4 底片數(shù)字化特點(diǎn) 59
2.15 中子射線照相技術(shù) 59
2.15.1 中子射線照相的基本原理 59
2.15.2 中子射線檢測(cè)的設(shè)備 61
2.15.3 中子射線檢測(cè)的方法 62
2.16 射線檢測(cè)工藝規(guī)程的編制實(shí)例 64
2.17 射線檢測(cè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn) 68

第3章 超聲檢測(cè) 69
3.1 超聲波檢測(cè)原理 69
3.1.1 波動(dòng)的概念和超聲波特性 69
3.1.2 超聲波檢測(cè)方法概述 85
3.1.3 超聲波檢測(cè)儀器和探頭 86
3.1.4 超聲波檢測(cè)試塊 89
3.2 超聲波檢測(cè)通用技術(shù) 91
3.2.1 檢測(cè)儀的調(diào)節(jié) 91
3.2.2 缺陷位置的測(cè)定 93
3.2.3 缺陷反射當(dāng)量或長(zhǎng)度尺寸的測(cè)定 96
3.2.4 缺陷自身高度的測(cè)定 97
3.2.5 缺陷性質(zhì)分析與非缺陷回波的判別 102
3.3 焊接結(jié)構(gòu)用鋼板檢測(cè)技術(shù) 107
3.3.1 探頭的選用 107
3.3.2 試塊 107
3.4 焊接結(jié)構(gòu)用鋼管檢測(cè)技術(shù) 109
3.5 鋼板焊縫檢測(cè)技術(shù) 110
3.5.1 探測(cè)條件的選擇 110
3.5.2 距離-波幅曲線的繪制與應(yīng)用 111
3.5.3 掃查方式 113
3.5.4 缺陷位置的測(cè)定 114
3.5.5 缺陷大小的測(cè)定 114
3.5.6 焊縫質(zhì)量評(píng)級(jí) 114
3.6 T形焊縫結(jié)構(gòu)及檢測(cè)方法 115
3.7 堆焊層超聲波檢測(cè) 116
3.8 奧氏體不銹鋼焊縫超聲波檢測(cè) 119
3.8.1 奧氏體不銹鋼組織特點(diǎn) 119
3.8.2 探測(cè)條件的選擇 119
3.8.3 對(duì)比試塊 120
3.8.4 儀器調(diào)節(jié) 120
3.8.5 檢測(cè)準(zhǔn)備 121
3.8.6 掃查要求 121
3.8.7 缺陷記錄 122
3.8.8 缺陷評(píng)定 122
3.8.9 質(zhì)量分級(jí) 122
3.9 鋁焊縫超聲波檢測(cè) 122
3.9.1 鋁焊縫特點(diǎn)與常見(jiàn)缺陷 122
3.9.2 探測(cè)條件的選擇 122
3.9.3 檢測(cè)準(zhǔn)備 123
3.9.4 掃查要求 124
3.9.5 缺陷的定量檢測(cè) 124
3.9.6 鋁焊縫質(zhì)量評(píng)定與分級(jí) 124
3.10 小直徑管對(duì)接焊縫超聲波檢測(cè) 124
3.10.1 小直徑管焊縫的檢測(cè)特點(diǎn) 124
3.10.2 探測(cè)條件的選擇 125
3.10.3 檢測(cè)位置及探頭移動(dòng)區(qū) 125
3.10.4 耦合劑 125
3.10.5 距離-波幅曲線的繪制 126
3.10.6 掃查 126
3.10.7 缺陷定量檢測(cè) 126
3.10.8 缺陷的評(píng)定 127
3.10.9 質(zhì)量分級(jí) 127
3.11 T、K、Y形管節(jié)點(diǎn)焊縫的超聲波檢測(cè) 127
3.11.1 T、K、Y形管節(jié)點(diǎn)焊縫的結(jié)構(gòu)與檢測(cè)方法 127
3.11.2 探測(cè)條件的選擇 128
3.11.3 儀器的調(diào)整 129
3.11.4 缺陷的測(cè)定與判別 129
3.12 超聲相控陣檢測(cè)技術(shù) 130
3.12.1 超聲相控陣檢測(cè)技術(shù)基本原理 130
3.12.2 超聲相控陣檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn) 133
3.12.3 超聲相控陣焊縫檢測(cè)的應(yīng)用 133
3.13 TOFD檢測(cè)技術(shù) 136
3.13.1 TOFD檢測(cè)技術(shù)基本原理 136
3.13.2 TOFD檢測(cè)的優(yōu)缺點(diǎn) 138
3.13.3 TOFD典型焊接缺陷圖譜分析 139
3.14 超聲導(dǎo)波檢測(cè)技術(shù) 141
3.14.1 超聲導(dǎo)波檢測(cè)技術(shù)基本原理 142
3.14.2 超聲導(dǎo)波檢測(cè)的優(yōu)缺點(diǎn) 143
3.14.3 超聲導(dǎo)波檢測(cè)技術(shù)的應(yīng)用 144
3.15 全聚焦檢測(cè)技術(shù) 147
3.15.1 全聚焦技術(shù)的基本原理 147
3.15.2 全聚焦技術(shù)的優(yōu)勢(shì) 148
3.15.3 全聚焦技術(shù)的研究進(jìn)展 149
3.15.4 全聚焦技術(shù)的應(yīng)用 150
3.16 焊縫超聲波檢測(cè)工藝文件的編制 151
3.16.1 工藝規(guī)程 151
3.16.2 操作指導(dǎo)書(shū) 152
3.17 超聲檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn) 152

第4章 滲透檢測(cè) 154
4.1 滲透檢測(cè)原理與設(shè)備 154
4.1.1 滲透檢測(cè)原理 154
4.1.2 滲透檢測(cè)的種類和滲透檢測(cè)劑 154
4.1.3 滲透檢測(cè)設(shè)備、儀器和檢測(cè)試塊 163
4.2 滲透檢測(cè)方法和工藝 165
4.2.1 水洗型滲透檢測(cè)方法 165
4.2.2 后乳化型滲透檢測(cè)方法 166
4.2.3 溶劑去除型滲透檢測(cè)方法 167
4.2.4 特殊的滲透檢測(cè)方法 168
4.2.5 滲透檢測(cè)靈敏度 168
4.2.6 滲透檢測(cè)方法選用 168
4.2.7 滲透檢測(cè)工藝 169
4.2.8 顯示的解釋與缺陷評(píng)定 176
4.3 焊接結(jié)構(gòu)滲透檢測(cè)常見(jiàn)缺陷及其顯示特征 177
4.3.1 缺陷跡痕顯示的分類 177
4.3.2 焊接結(jié)構(gòu)常見(jiàn)缺陷及其顯示特征 178
4.3.3 缺陷跡痕顯示的等級(jí)評(píng)定 179
4.3.4 滲透檢測(cè)記錄和報(bào)告 180
4.4 焊接結(jié)構(gòu)的滲透檢測(cè) 181
4.4.1 焊縫的滲透檢測(cè) 181
4.4.2 坡口的滲透檢測(cè) 182
4.4.3 焊接過(guò)程中的滲透檢測(cè) 182
4.4.4 滲透檢測(cè)操作指導(dǎo)書(shū)與應(yīng)用實(shí)例 182
4.5 滲透檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn) 186
4.5.1 滲透檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)的含義和種類 186
4.5.2 國(guó)內(nèi)焊接結(jié)構(gòu)滲透檢測(cè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn) 186

第5章 渦流檢測(cè) 187
5.1 渦流檢測(cè)的原理和方法 187
5.1.1 渦流檢測(cè)原理 187
5.1.2 渦流檢測(cè)方法 187
5.1.3 渦流檢測(cè)的應(yīng)用范圍 188
5.1.4 渦流檢測(cè)的優(yōu)缺點(diǎn) 188
5.2 渦流檢測(cè)設(shè)備 189
5.2.1 渦流檢測(cè)線圈 189
5.2.2 渦流檢測(cè)系統(tǒng) 191
5.2.3 渦流檢測(cè)輔助裝置 195
5.2.4 渦流檢測(cè)設(shè)備智能化 196
5.3 標(biāo)準(zhǔn)試樣與對(duì)比試樣 198
5.3.1 標(biāo)樣工件的意義及其用途 198
5.3.2 人工缺陷 199
5.3.3 校準(zhǔn)人工傷的加工及測(cè)量 200
5.3.4 采用自然缺陷的對(duì)比試樣 201
5.4 渦流檢測(cè)的基本試驗(yàn)技術(shù) 201
5.4.1 試驗(yàn)規(guī)范 201
5.4.2 試驗(yàn)準(zhǔn)備 201
5.4.3 試驗(yàn)條件的選擇 202
5.4.4 試驗(yàn)結(jié)果及其處理 204
5.5 穿過(guò)式線圈渦流檢測(cè) 205
5.6 金屬管道在線、離線渦流檢測(cè) 205
5.7 金屬棒、線、絲材渦流檢測(cè) 207
5.8 金屬管道在役渦流檢測(cè) 208
5.8.1 管道在役檢測(cè) 208
5.8.2 放置式線圈渦流檢測(cè) 211
5.9 渦流檢測(cè)技術(shù)的其他應(yīng)用 214
5.10 遠(yuǎn)場(chǎng)渦流檢測(cè)技術(shù) 214
5.10.1 遠(yuǎn)場(chǎng)渦流效應(yīng)原理 214
5.10.2 遠(yuǎn)場(chǎng)渦流技術(shù)的特點(diǎn) 215
5.10.3 遠(yuǎn)場(chǎng)渦流檢測(cè)設(shè)備介紹 216
5.11 陣列渦流檢測(cè)技術(shù) 216
5.11.1 陣列渦流基本原理 216
5.11.2 陣列渦流成像技術(shù) 217
5.11.3 陣列渦流技術(shù)的特點(diǎn) 218
5.12 渦流檢測(cè)工藝和相關(guān)標(biāo)準(zhǔn) 219
5.12.1 渦流檢測(cè)工藝實(shí)例 219
5.12.2 渦流檢測(cè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn) 220

第6章 磁粉檢測(cè) 221
6.1 磁粉檢測(cè)原理與設(shè)備 221
6.1.1 磁粉檢測(cè)中的幾個(gè)物理量 221
6.1.2 漏磁場(chǎng) 222
6.1.3 磁粉檢測(cè) 223
6.2 磁化方法和磁化電流 224
6.2.1 磁化方法的分類 224
6.2.2 磁化方法與工件和缺陷的關(guān)系 225
6.2.3 常用磁化方法的特點(diǎn)和適用范圍 226
6.3 設(shè)備的分類與設(shè)備組成部分 230
6.3.1 磁粉機(jī)的命名方法 230
6.3.2 設(shè)備的分類 231
6.3.3 設(shè)備的組成部分 232
6.3.4 標(biāo)準(zhǔn)試片與標(biāo)準(zhǔn)試塊 232
6.4 焊接結(jié)構(gòu)磁粉檢測(cè)工藝與應(yīng)用 233
6.4.1 預(yù)處理及工序安排 233
6.4.2 焊接件的磁化 234
6.4.3 焊件的磁粉檢測(cè)方法 234
6.4.4 焊接接頭的典型磁化方法 236
6.4.5 磁化規(guī)范 237
6.4.6 檢測(cè)靈敏度 239
6.5 磁痕觀察與記錄和報(bào)告 239
6.6 下游處理與退磁 240
6.7 各種磁化方法的選用優(yōu)缺點(diǎn) 241
6.8 磁粉檢測(cè)質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)與通用工藝 243
6.8.1 磁粉檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn) 243
6.8.2 磁粉檢測(cè)通用工藝規(guī)程實(shí)例 243

第7章 聲發(fā)射檢測(cè) 250
7.1 聲發(fā)射檢測(cè)原理與檢測(cè)儀器 250
7.1.1 聲發(fā)射檢測(cè)的基本原理 250
7.1.2 傳感器與信號(hào)電纜 250
7.1.3 信號(hào)調(diào)理 255
7.1.4 聲發(fā)射檢測(cè)系統(tǒng) 260
7.2 聲發(fā)射檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用 262
7.2.1 經(jīng)典信號(hào)處理方法 262
7.2.2 定位技術(shù)與高級(jí)信號(hào)處理技術(shù) 268
7.2.3 檢測(cè)儀器選擇的影響因素 282
7.2.4 檢測(cè)儀器的設(shè)置和校準(zhǔn) 283
7.2.5 加載程序與特殊檢測(cè)的程序 285
7.2.6 數(shù)據(jù)顯示 286
7.2.7 噪聲源的識(shí)別、擬制和排除 286
7.2.8 數(shù)據(jù)解釋、評(píng)價(jià)與報(bào)告 287
7.3 壓力容器檢測(cè) 289
7.3.1 資料審查 289
7.3.2 現(xiàn)場(chǎng)勘察 289
7.3.3 檢驗(yàn)方案的制定 289
7.3.4 傳感器的安裝 290
7.3.5 儀器的調(diào)試 290
7.3.6 加載試驗(yàn)過(guò)程中的聲發(fā)射監(jiān)測(cè)和信號(hào)采集 290
7.3.7 聲發(fā)射數(shù)據(jù)的分析和源的分類 290
7.3.8 檢驗(yàn)數(shù)據(jù)記錄和報(bào)告 291
7.4 壓力管道檢測(cè) 291
7.5 鋼結(jié)構(gòu)與起重機(jī)械檢測(cè) 292
7.6 其他焊接結(jié)構(gòu)檢測(cè)應(yīng)用 294
7.6.1 裂紋擴(kuò)展和斷裂力學(xué) 294
7.6.2 環(huán)境導(dǎo)致的開(kāi)裂 294
7.6.3 位錯(cuò)運(yùn)動(dòng) 294
7.6.4 相變和相穩(wěn)定 295
7.6.5 常壓儲(chǔ)罐 295
7.6.6 航空器 295
7.6.7 橋梁 295
7.6.8 焊接過(guò)程的聲發(fā)射監(jiān)測(cè) 296
7.7 聲發(fā)射檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)及通用工藝實(shí)例 296
7.7.1 聲發(fā)射檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn) 296
7.7.2 聲發(fā)射檢測(cè)通用工藝實(shí)例 296

第8章 焊接接頭的化學(xué)成分和金相組織檢測(cè) 300
8.1 焊接接頭的成分分析 300
8.2 焊接接頭化學(xué)成分的分析方法 300
8.2.1 化學(xué)分析法 300
8.2.2 光譜分析法 301
8.2.3 火花鑒別法 305
8.3 焊接接頭成分分析的取樣方法 305
8.3.1 化學(xué)分析法的取樣 305
8.3.2 物理分析法的取樣 306
8.4 金相檢驗(yàn)技術(shù) 306
8.4.1 金相檢驗(yàn)的定義 306
8.4.2 金相檢驗(yàn)的分類及使用設(shè)備 306
8.4.3 焊接金相檢驗(yàn)和制樣 308
8.4.4 焊接組織的侵蝕 310
8.4.5 焊接接頭組織觀察的侵蝕順序 312
8.5 焊接區(qū)域的組織特征 313
8.5.1 焊接接頭的宏觀特征 313
8.5.2 焊接接頭的微觀特征 313
8.5.3 焊接接頭的組織鑒別 314
8.6 幾種鑒別金相組織的方法 317
8.6.1 根據(jù)形成溫度區(qū)別組織 317
8.6.2 根據(jù)形貌特征區(qū)別組織 317
8.6.3 利用顯微硬度區(qū)別組織 318
8.7 幾種典型材料的焊接組織 318
8.7.1 低碳鋼焊接組織 318
8.7.2 低合金鋼焊接組織 319
8.7.3 中碳調(diào)質(zhì)鋼 320
8.7.4 不銹鋼耐酸鋼焊接組織 321
8.7.5 異種鋼焊接組織 321
8.7.6 鋁及鋁合金的焊接組織 322
8.8 焊接接頭的金相分析應(yīng)用 322
8.8.1 分析內(nèi)容和程序 322
8.8.2 分析的程序 322
8.8.3 金相檢測(cè)工藝編制實(shí)例 323
8.9 焊接接頭的成分分析和金相檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 325

第9章 焊接結(jié)構(gòu)的力學(xué)性能檢驗(yàn) 326
9.1 焊接接頭的力學(xué)性能試驗(yàn)取樣 326
9.1.1 力學(xué)性能試驗(yàn)取樣條件及取樣位置 326
9.1.2 取樣方法及取樣尺寸 326
9.2 拉伸試驗(yàn) 327
9.2.1 母材的拉伸試驗(yàn) 327
9.2.2 焊接接頭及焊縫金屬的拉伸試驗(yàn) 327
9.2.3 焊接接頭的高溫拉伸試驗(yàn) 328
9.2.4 影響試驗(yàn)結(jié)果的主要因素 329
9.3 焊接接頭彎曲與壓扁試驗(yàn) 329
9.3.1 彎曲試驗(yàn) 329
9.3.2 壓扁試驗(yàn) 330
9.4 硬度試驗(yàn) 330
9.4.1 布氏硬度 330
9.4.2 洛氏硬度 331
9.4.3 維氏硬度 332
9.4.4 顯微維氏硬度 333
9.4.5 肖氏硬度 333
9.4.6 里氏硬度 333
9.5 焊接接頭的沖擊試驗(yàn) 334
9.5.1 沖擊試驗(yàn)原理 334
9.5.2 沖擊試樣 335
9.5.3 常溫沖擊試驗(yàn) 335
9.5.4 高溫沖擊試驗(yàn) 336
9.5.5 金屬韌脆轉(zhuǎn)變溫度及低溫系列沖擊試驗(yàn) 336
9.5.6 應(yīng)變時(shí)效敏感性試驗(yàn) 336
9.6 焊接接頭及焊縫的疲勞試驗(yàn) 337
9.7 焊接結(jié)構(gòu)的力學(xué)性能試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 339

第10章 其他檢驗(yàn)檢測(cè)技術(shù) 340
10.1 金屬磁記憶檢測(cè)技術(shù) 340
10.1.1 磁記憶檢測(cè)原理 340
10.1.2 金屬磁記憶方法的優(yōu)點(diǎn) 341
10.1.3 檢測(cè)設(shè)備 342
10.1.4 磁記憶檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用 344
10.2 紅外熱成像檢測(cè) 349
10.2.1 紅外檢測(cè)原理與設(shè)備 349
10.2.2 在焊接結(jié)構(gòu)檢測(cè)中的應(yīng)用 357
10.3 焊接接頭應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試 359
10.3.1 電阻應(yīng)變計(jì)和應(yīng)變儀 359
10.3.2 電阻應(yīng)變測(cè)量及應(yīng)力計(jì)算 362
10.3.3 應(yīng)力與應(yīng)變 364
10.3.4 幾種基本受力類型的應(yīng)力測(cè)定 365
10.3.5 應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試系統(tǒng)和焊接殘余應(yīng)力測(cè)試 367
10.4 交流電磁場(chǎng)檢測(cè)技術(shù) 368
10.4.1 交流電磁場(chǎng)檢測(cè)原理 368
10.4.2 交流電磁場(chǎng)檢測(cè)技術(shù)優(yōu)點(diǎn) 370
10.4.3 檢測(cè)設(shè)備 370
10.4.4 交流電磁場(chǎng)檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用 372

參考文獻(xiàn) 373