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扇出晶圓級(jí)封裝、板級(jí)封裝及嵌入技術(shù) 
定 價(jià)：128 元
當(dāng)前圖書已被 18 所學(xué)校薦購(gòu)過！
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9 7 7 8 5 7 5 1 8 1 0 1 7 讀者對(duì)象:本書適合微電子封裝工程師及從事微電子封裝研究的學(xué)者和師生閱讀，同時(shí)也是半導(dǎo)體制造封裝行業(yè)從業(yè)者的優(yōu)良參考書
本書從多種視角對(duì)各種扇出和嵌入式芯片技術(shù)進(jìn)行闡述，首先從市場(chǎng)角度對(duì)扇出和晶圓級(jí)封裝的技術(shù)趨勢(shì)進(jìn)行分析，然后從成本角度對(duì)這些解決方案進(jìn)行研究，討論了由臺(tái)積電、Deca、日月光等公司創(chuàng)建的先進(jìn)應(yīng)用領(lǐng)域的封裝類型。本書還分析了新技術(shù)和現(xiàn)有技術(shù)的IP環(huán)境和成本比較，通過對(duì)新型封裝半導(dǎo)體IDM公司(如英特爾、恩智浦、三星等)的技術(shù)開發(fā)和解決方案的分析，闡述了各類半導(dǎo)體代工廠和制造廠的半導(dǎo)體需求，最后對(duì)學(xué)術(shù)界的前沿研究進(jìn)展進(jìn)行了歸納總結(jié)。
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