目 錄
?河源市專利分析評議報告 // 001
第一部分 河源市專利分析 //003
第1章 河源市專利現(xiàn)狀分析004
1.1 產(chǎn)業(yè)分布 / 004
1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展 / 005
1.3 技術(shù)熱點 / 005
1.4 技術(shù)集中度 / 006
1.5 技術(shù)領(lǐng)先者 / 010
1.6 技術(shù)領(lǐng)先者發(fā)展態(tài)勢 / 011
1.7 研發(fā)合作情況 / 012
1.8 專利類型及有效性 / 013
1.9 專利運營情況 / 014
1.10 PCT申請情況 / 014
1.11 上市企業(yè)情況分析 / 016
第2章 河源市專利情況總結(jié)017
第二部分 河源富馬硬質(zhì)合金有限公司 //019
第1章 硬質(zhì)合金刀具涂層技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀分析020
1.1 硬質(zhì)合金刀具涂層技術(shù)簡介 / 020
1.2 硬質(zhì)合金刀具涂層技術(shù)發(fā)展趨勢 / 021
1.3 硬質(zhì)合金刀具涂層各技術(shù)分支 / 021
1.4 檢索基本情況概述 / 022
第2章 硬質(zhì)合金刀具涂層專利宏觀分析025
2.1 硬質(zhì)合金刀具涂層材料專利總體分析 / 026
2.2 硬質(zhì)合金刀具涂層制備方法專利總體分析 / 031
2.3 硬質(zhì)合金刀具涂層設(shè)備專利總體分析 / 035
第3章 硬質(zhì)合金刀具涂層的最新研究進展041
3.1 硬質(zhì)合金刀具涂層材料的最新研究進展 / 041
3.2 硬質(zhì)合金刀具制備方法的最新研究進展 / 054
3.3 硬質(zhì)合金刀具涂層設(shè)備的最新研究進展 / 058
第4章 小結(jié)與建議063
4.1 硬質(zhì)合金刀具涂層技術(shù)發(fā)展總結(jié) / 063
4.2 企業(yè)發(fā)展建議 / 064
第三部分 銘鐳激光智能裝備（河源）有限公司 // 067
第1章 激光加工技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀068
1.1 激光加工技術(shù)簡介 / 068
1.2 激光加工技術(shù)發(fā)展趨勢 / 068
1.3 激光加工各技術(shù)分支 / 069
1.4 檢索基本情況概述 / 070
第2章 激光加工專利導(dǎo)航分析073
2.1 激光加工專利總體分析 / 073
2.2 激光加工專利地域分布 / 074
2.3 激光加工專利申請人分析 / 075
2.4 激光加工專利技術(shù)分布 / 077
第3章 激光切割專利導(dǎo)航分析078
3.1 激光切割專利總體分析 / 078
3.2 激光切割專利地域分布 / 079
3.3 激光切割專利申請人分析 / 080
第4章 激光焊接專利導(dǎo)航分析082
4.1 激光焊接專利總體分析 / 082
4.2 激光焊接專利地域分布 / 083
4.3 激光焊接專利申請人分析 / 085
第5章 小結(jié)與建議087
5.1 激光加工技術(shù)發(fā)展總結(jié) / 087
5.2 企業(yè)發(fā)展建議 / 087
深圳市坪山區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)雙招雙引工作中專利分析評議報告 // 091
第1章 坪山區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)分析評議項目需求分析093
1.1 坪山區(qū)概況 / 093
1.2 坪山區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景 / 093
1.3 坪山區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 / 094
1.4 坪山區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)分析評議需求 / 097
第2章 基于專利視角的坪山區(qū)產(chǎn)業(yè)專利信息檢索與分析099
2.1 專利信息檢索簡述 / 099
2.2 坪山區(qū)科技產(chǎn)業(yè)及集成電路產(chǎn)業(yè)專利分析 / 105
2.3 坪山區(qū)集成電路龍頭企業(yè)專利分析 / 123
2.4 小結(jié)：產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，專利持續(xù)增長，通過信息支撐雙招雙引 / 132
第3章 集成電路產(chǎn)業(yè)雙招雙引信息搜索與推薦133
3.1 重點中游產(chǎn)業(yè)鏈招商模式信息搜集及推薦 / 133
3.2 重點企業(yè)供應(yīng)鏈招商模式信息搜集及推薦 / 140
3.3 集成電路細分產(chǎn)業(yè)招商信息搜集及推薦 / 158
3.4 核心技術(shù)人才信息搜索及推薦 / 163
3.5 小結(jié)：產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢明顯，充分利用數(shù)據(jù)支撐招商工作 / 169
第4章 重點推薦對象的知識產(chǎn)權(quán)分析170
4.1 嘉興斯達半導(dǎo)體股份有限公司專利分析 / 170
4.2 安集微電子（上海）有限公司專利分析 / 176
4.3 上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司專利分析 / 182
4.4 北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司專利分析 / 186
4.5 沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司專利分析 / 192
4.6 華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司專利分析 / 196
4.7 江蘇長電科技股份有限公司專利分析 / 201
4.8 小 結(jié) / 205
第5章 坪山區(qū)集成電路知識產(chǎn)權(quán)建設(shè)建議207
5.1 集成電路產(chǎn)業(yè)招商目標企業(yè)整體技術(shù)先進、風險可控 / 207
5.2 下階段重點強化區(qū)屬企業(yè)以及引進企業(yè)的專利產(chǎn)出的屬地化 / 207
5.3 依托省分析評議中心推動知識產(chǎn)權(quán)分析評議成果落地 / 211
5.4 充分利用預(yù)審?fù)ǖ兰涌旆⻊?wù)核心企業(yè)確權(quán)業(yè)務(wù) / 212
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