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第1章 初識(shí)Altium Designer 21 1 1.1 Altium Designer的發(fā)展概況 1 1.2 Altium Designer 21的特點(diǎn) 2 1.3 Altium Designer 21的功能 3 1.4 常用系統(tǒng)參數(shù)的設(shè)置 4 1.4.1 General參數(shù)設(shè)置 4 1.4.2 View參數(shù)設(shè)置 5 1.4.3 Account Management參數(shù)設(shè)置 6 1.4.4 Navigation參數(shù)設(shè)置 7 1.4.5 Design Insight參數(shù)設(shè)置 7 1.4.6 File Types參數(shù)設(shè)置 8 1.4.7 Mouse Wheel Configuration參數(shù)設(shè)置 9 1.4.8 Network Activity參數(shù)設(shè)置 9 1.5 常用數(shù)據(jù)管理設(shè)置 10 1.5.1 自動(dòng)備份設(shè)置 10 1.5.2 安裝庫設(shè)置 11 1.6 系統(tǒng)參數(shù)的導(dǎo)出/導(dǎo)入 11 1.6.1 系統(tǒng)參數(shù)的導(dǎo)出 11 1.6.2 系統(tǒng)參數(shù)的導(dǎo)入 12 1.7 實(shí)戰(zhàn)演練 13 1.8 習(xí)題 18 第2章 工程的組成、創(chuàng)建及管理 19 2.1 工程的組成 19 2.2 創(chuàng)建新工程及各類組成文件 20 2.3 為工程添加或移除已有文件 24 2.3.1 為工程添加已有文件 25 2.3.2 從工程中移除已有文件 25 2.4 快速查詢文件保存路徑 25 2.5 重命名文件 26 2.6 實(shí)戰(zhàn)演練 26 2.7 習(xí)題 28 第3章 原理圖庫與元件庫 29 3.1 元件的分類及命名規(guī)范 29 3.2 原理圖庫常用操作命令 31 3.3 元件符號(hào)的繪制方法 37 3.3.1 繪制元件符號(hào) 37 3.3.2 利用Symbol Wizard繪制多引腳元件符號(hào) 39 3.3.3 繪制含有子部件的元件符號(hào) 40 3.4 封裝的命名規(guī)范及圖形要求 42 3.5 PCB元件庫常用操作命令 44 3.6 封裝制作 47 3.6.1 手動(dòng)制作封裝 48 3.6.2 利用IPC向?qū)Вㄔ�件向�(qū)В┲谱鞣庋b 49 3.7 繪制及導(dǎo)入三維模型 56 3.7.1 繪制簡(jiǎn)單的三維模型 56 3.7.2 導(dǎo)入三維模型 57 3.8 元件與封裝的關(guān)聯(lián) 59 3.9 封裝管理器的使用方法 61 3.10 集成庫的制作方法 63 3.10.1 集成庫的創(chuàng)建 64 3.10.2 集成庫的加載 65 3.11 實(shí)戰(zhàn)演練 66 3.12 習(xí)題 75 第4章 原理圖設(shè)計(jì) 76 4.1 原理圖常用參數(shù)設(shè)置 76 4.1.1 General參數(shù)設(shè)置 76 4.1.2 Graphical Editing參數(shù)設(shè)置 78 4.1.3 Compiler參數(shù)設(shè)置 80 4.1.4 Grids參數(shù)設(shè)置 81 4.2 原理圖設(shè)計(jì)流程 81 4.3 原理圖圖紙?jiān)O(shè)置 82 4.3.1 圖紙大小 82 4.3.2 紙柵格 83 4.3.3 創(chuàng)建原理圖模板 83 4.3.4 調(diào)用原理圖模板 86 4.4 放置元件 88 4.4.1 查找并放置元件 88 4.4.2 設(shè)置元件的屬性 89 4.4.3 元件的對(duì)齊操作 90 4.4.4 元件的復(fù)制和粘貼 90 4.5 連接元件 91 4.5.1 繪制導(dǎo)線連接元件 92 4.5.2 放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽 92 4.5.3 放置離圖連接器 93 4.5.4 放置差分對(duì)指示 94 4.6 分配元件標(biāo)號(hào) 94 4.7 原理圖電氣檢測(cè)及編譯 96 4.7.1 原理圖常用檢測(cè)設(shè)置 96 4.7.2 原理圖的編譯 96 4.7.3 原理圖的修正 97 4.8 實(shí)戰(zhàn)演練 97 4.9 習(xí)題 100 第5章 PCB設(shè)計(jì) 101 5.1 PCB常用系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置 101 5.1.1 General參數(shù)設(shè)置 101 5.1.2 Display參數(shù)設(shè)置 103 5.1.3 Board Insight Display參數(shù)設(shè)置 103 5.1.4 Board Insight Modes參數(shù)設(shè)置 104 5.1.5 Board Insight Color Overrides參數(shù)設(shè)置 105 5.1.6 DRC Violations Display參數(shù)設(shè)置 106 5.1.7 Interactive Routing參數(shù)設(shè)置 107 5.1.8 Defaults參數(shù)設(shè)置 110 5.1.9 Layer Colors參數(shù)設(shè)置 112 5.2 PCB篩選功能 112 5.3 同步電路原理圖數(shù)據(jù) 113 5.4 定義板框及設(shè)置原點(diǎn) 115 5.4.1 定義板框 115 5.4.2 從CAD中導(dǎo)入板框 116 5.4.3 板框原點(diǎn)設(shè)置 117 5.4.4 定位孔設(shè)置 118 5.5 層的相關(guān)設(shè)置 119 5.5.1 層的顯示與隱藏 120 5.5.2 層顏色設(shè)置 120 5.6 常用規(guī)則設(shè)置 121 5.6.1 Electrical之Clearance 122 5.6.2 Electrical之ShortCircuit 123 5.6.3 Electrical之UnRoutedNet 123 5.6.4 Routing之Width 124 5.6.5 Routing之Routing Via Style 125 5.6.6 Routing之Differential Pairs Routing 125 5.6.7 Plane之Polygon Connect Style 126 5.6.8 規(guī)則優(yōu)先級(jí) 127 5.6.9 規(guī)則的導(dǎo)入與導(dǎo)出 128 5.7 Constraint Manager 2.0 130 5.7.1 訪問Constraint Manager 2.0 131 5.7.2 設(shè)置基本規(guī)則 132 5.8 視圖配置 136 5.9 PCB布局 137 5.9.1 交互式布局和模塊化布局 137 5.9.2 就近集中原則 138 5.9.3 布局常見的基本原則 138 5.9.4 區(qū)域排列 139 5.9.5 元件的對(duì)齊及換層 139 5.10 PCB布線 140 5.10.1 常用的布線命令 141 5.10.2 走線自動(dòng)優(yōu)化操作 142 5.10.3 差分對(duì)的添加 142 5.10.4 飛線的顯示與隱藏 143 5.10.5 網(wǎng)絡(luò)顏色的更改 143 5.10.6 滴淚的添加與刪除 144 5.10.7 過孔蓋油處理 145 5.10.8 全局編輯操作 146 5.10.9 鋪銅操作 147 5.10.10 放置尺寸標(biāo)注 149 5.11 實(shí)戰(zhàn)演練 150 5.12 習(xí)題 168 第6章 PCB的DRC與文件輸出 169 6.1 DRC 169 6.1.1 DRC設(shè)置 169 6.1.2 電氣規(guī)則檢查 170 6.1.3 網(wǎng)絡(luò)天線規(guī)則檢查 171 6.1.4 布線規(guī)則檢查 171 6.1.5 DRC檢測(cè)報(bào)告 172 6.2 位號(hào)的調(diào)整 172 6.3 裝配圖輸出 173 6.3.1 位號(hào)圖輸出 174 6.3.2 阻值圖輸出 182 6.4 Gerber文件輸出 183 6.5 BOM輸出 190 6.6 將原理圖輸出為PDF格式 192 6.7 文件規(guī)范存檔 195 6.8 綜合演練 195 6.9 習(xí)題 198 第7章 2層Leonardo主板的PCB設(shè)計(jì) 199 7.1 實(shí)例簡(jiǎn)介 199 7.2 工程文件的創(chuàng)建與添加 199 7.3 原理圖編譯 200 7.4 封裝匹配檢查 201 7.5 更新PCB文件 201 7.6 PCB常規(guī)參數(shù)設(shè)置及板框的繪制 203 7.6.1 PCB常規(guī)參數(shù)設(shè)置 203 7.6.2 板框的繪制 204 7.7 交互式布局和模塊化布局 205 7.7.1 交互式布局 205 7.7.2 模塊化布局 205 7.8 PCB布線 207 7.8.1 Class的創(chuàng)建 207 7.8.2 添加布線規(guī)則 207 7.8.3 整板模塊短線的連接 210 7.8.4 整板走線的連接 210 7.9 PCB設(shè)計(jì)后期處理 211 7.9.1 串?dāng)_控制 211 7.9.2 環(huán)路面積最小原則 212 7.9.3 走線的開環(huán)檢查 212 7.9.4 拐角檢查 213 7.9.5 孤銅與尖岬銅皮的修正 213 7.9.6 地過孔的放置 214 7.9.7 絲印調(diào)整 214 7.10 DRC 215 7.11 生產(chǎn)資料的輸出 215 7.12 習(xí)題 215 第8章 4層智能車主板的PCB設(shè)計(jì) 216 8.1 實(shí)例簡(jiǎn)介 216 8.2 原理圖的編譯與檢查 216 8.2.1 工程文件的創(chuàng)建與添加 217 8.2.2 原理圖編譯設(shè)置 217 8.2.3 編譯與檢查 217 8.3 封裝匹配的檢查及PCB的導(dǎo)入 218 8.3.1 封裝匹配的檢查 219 8.3.2 PCB的導(dǎo)入 220 8.4 PCB推薦參數(shù)設(shè)置、層疊設(shè)置及板框的繪制 221 8.4.1 PCB推薦參數(shù)設(shè)置 221 8.4.2 PCB層疊設(shè)置 222 8.4.3 板框的繪制 222 8.5 交互式布局及模塊化布局 223 8.5.1 交互式布局 223 8.5.2 模塊化布局 223 8.5.3 布局原則 224 8.6 類的創(chuàng)建及PCB規(guī)則設(shè)置 224 8.6.1 類的創(chuàng)建及顏色設(shè)置 224 8.6.2 PCB規(guī)則設(shè)置 225 8.7 PCB扇孔 230 8.8 PCB的布線操作 230 8.9 PCB設(shè)計(jì)后期處理 231 8.9.1 3W原則 231 8.9.2 調(diào)整環(huán)路面積 231 8.9.3 孤銅及尖岬銅皮的修正 232 8.9.4 回流地過孔的放置 232 8.10 習(xí)題 233 附錄A 常用原理圖元件符號(hào)與PCB封裝 234 附錄B Altium Designer 21快捷操作 240