從零學(xué)實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)與數(shù)據(jù)處理
定 價(jià)：85 元
當(dāng)前圖書已被 48 所學(xué)校薦購過！
查看明細(xì)
- 作者：曹更玉、曾子峯 編著
- 出版時(shí)間：2024/2/1
- ISBN：9787122442468
- 出 版 社：化學(xué)工業(yè)出版社
- 中圖法分類：O212.6
- 頁碼：178
- 紙張：
- 版次：01
- 開本：16開
在產(chǎn)品研發(fā)或改進(jìn)過程中，需要進(jìn)行大量而重復(fù)的實(shí)驗(yàn)以確定最優(yōu)的配方及工藝。掌握先進(jìn)的實(shí)驗(yàn)方法和數(shù)據(jù)處理方法，可以縮短研發(fā)周期、節(jié)省研發(fā)成本。《從零學(xué)實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)與數(shù)據(jù)處理》以實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)為主線，除了介紹實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)的基本原理與方法以外，佐以大量產(chǎn)業(yè)車間范例，旨在使讀者學(xué)會不同的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)的理論與方法。同時(shí)通過本書對范例的說明，了解如何應(yīng)用實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)增進(jìn)科研以及在車間實(shí)驗(yàn)的效率。本書具有理論與實(shí)踐緊密結(jié)合的特點(diǎn)，可供材料、化工等相關(guān)行業(yè)的研發(fā)工程師及大中專學(xué)生參考，也可供高等學(xué)�；ゎ悓I(yè)及相關(guān)專業(yè)師生參閱。
第1章概述001
1.1實(shí)驗(yàn)的特性001
1.2實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)002
1.2.1實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)的過程002
1.2.2實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)的優(yōu)勢003
1.2.3實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)的功能004
1.3實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)的應(yīng)用004
1.3.1實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)應(yīng)用范圍004
1.3.2實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)的分類005
1.4實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)的經(jīng)典范例006
1.5實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)基本原理013
1.5.1實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)的原則013
1.5.2實(shí)驗(yàn)的策略014
1.6實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)的步驟016
1.7實(shí)驗(yàn)全過程常犯的錯(cuò)誤018
1.7.1實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)常見的問題018
1.7.2實(shí)驗(yàn)執(zhí)行時(shí)的問題019
1.7.3數(shù)據(jù)處理常見的問題020
第2章實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)和數(shù)據(jù)處理的統(tǒng)計(jì)基礎(chǔ)022
2.1名詞術(shù)語022
2.2實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)024
2.2.1實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)處理024
2.2.2處理實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)前的認(rèn)知025
2.2.3數(shù)據(jù)模型026
2.3統(tǒng)計(jì)常用公式0272.3.1數(shù)據(jù)型態(tài)027
2.3.2集中趨勢028
2.3.3離散程度030
2.3.4品管統(tǒng)計(jì)035
2.4假設(shè)檢驗(yàn)035
2.4.1假設(shè)檢驗(yàn)說明035
2.4.2臨界值檢驗(yàn)法037
2.4.3概率檢驗(yàn)法039
2.4.4檢驗(yàn)過程040
2.5t檢驗(yàn)041
2.5.1單樣本t檢驗(yàn)042
2.5.2配對樣本t檢驗(yàn)042
2.5.3獨(dú)立雙樣本t檢驗(yàn)043
2.6F檢驗(yàn)044
2.7方差分析046
2.7.1方差分析說明046
2.7.2單因子方差分析047
2.7.3雙因子方差分析049
2.8回歸分析050
2.8.1簡單線性回歸050
2.8.2復(fù)回歸058
第3章實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)——要因法065
3.1要因?qū)嶒?yàn)法065
3.1.1完全隨機(jī)設(shè)計(jì)066
3.1.2隨機(jī)集區(qū)設(shè)計(jì)066
3.1.3拉丁方設(shè)計(jì)067
3.2因子實(shí)驗(yàn)——二因子設(shè)計(jì)068
3.3要因法實(shí)驗(yàn)范例——光盤膜層069
第4章實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)——正交表法078
4.1正交配置與正交表078
4.1.1正交實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)078
4.1.2正交表078
4.1.32n型正交表L8(27)079
4.1.42n型正交表L16(215)081
4.1.53n型正交表L9(34)081
4.2正交表實(shí)驗(yàn)082
4.2.1正交表實(shí)驗(yàn)配置說明083
4.2.2正交表實(shí)驗(yàn)配置范例087
4.2.3使用正交表的注意事項(xiàng)091
4.32n正交表實(shí)驗(yàn)范例091
4.3.1環(huán)氧樹脂評價(jià)091
4.3.2化學(xué)蝕刻液配方實(shí)驗(yàn)096
4.42n,3n正交表實(shí)驗(yàn)范例101
4.4.1第一階段實(shí)驗(yàn)計(jì)劃102
4.4.2第二階段實(shí)驗(yàn)計(jì)劃107
4.5正交表優(yōu)化制程實(shí)驗(yàn)范例111
4.5.1第一次實(shí)驗(yàn)111
4.5.2第二次實(shí)驗(yàn)113
4.5.3第三次實(shí)驗(yàn)116
第5章實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)——田口式工程法119
5.1田口式質(zhì)量工程119
5.1.1田口方法119
5.1.2田口法分析121
5.1.3魯棒設(shè)計(jì)122
5.1.4干擾策略123
5.1.5田口參數(shù)設(shè)計(jì)之重點(diǎn)125
5.2田口實(shí)驗(yàn)范例——如何提升DVD-RAM膠合強(qiáng)度126
5.3田口實(shí)驗(yàn)范例——IC封裝焊線改善質(zhì)量實(shí)驗(yàn)130
第6章實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)——反應(yīng)曲面法137
6.1反應(yīng)曲面法簡介137
6.2一階反應(yīng)曲面法139
6.2.1反應(yīng)曲面實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)要求139
6.2.2一階反應(yīng)曲面法之實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)139
6.3反應(yīng)曲面實(shí)驗(yàn)140
6.3.1中央合成設(shè)計(jì)簡介140
6.3.2Box-Behnken設(shè)計(jì)簡介141
6.4混料設(shè)計(jì)142
6.4.1混料設(shè)計(jì)說明142
6.4.2混料設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)分析143
6.5反應(yīng)曲面實(shí)驗(yàn)范例——聚酰亞胺黏合實(shí)驗(yàn)145
6.6反應(yīng)曲面實(shí)驗(yàn)范例——旋轉(zhuǎn)涂布玻璃黏合實(shí)驗(yàn)148
第7章實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)綜合范例151
7.1反映曲面綜合實(shí)驗(yàn)范例——印刷電路板用防焊油墨的最佳工藝條件151
7.1.1阻焊油墨批覆預(yù)備實(shí)驗(yàn)151
7.1.2旋轉(zhuǎn)涂布參數(shù)設(shè)定實(shí)驗(yàn)152
7.1.3曝光顯影參數(shù)設(shè)定實(shí)驗(yàn)154
7.1.4因子實(shí)驗(yàn)-1156
7.1.5因子實(shí)驗(yàn)-2160
7.1.6RSM-中心因子實(shí)驗(yàn)163
7.2混料設(shè)計(jì)綜合實(shí)驗(yàn)范例——疏水涂層制備最佳工藝條件170
7.2.1因子設(shè)定實(shí)驗(yàn)170
7.2.2混料實(shí)驗(yàn)173
參考文獻(xiàn)178
書單推薦
