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本書(shū)作者長(zhǎng)期工作在研發(fā)一線,結(jié)合自己多年設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)編寫(xiě)本書(shū),從硬件電路和產(chǎn)品設(shè)計(jì)
等方面系統(tǒng)地論述了產(chǎn)品可靠性。全書(shū)共分為6章:第1章是器件選型可靠性設(shè)計(jì),詳細(xì)講述
了器件選型原則、器件失效分析、元器件篩選方法、供應(yīng)商管理方法;第2章從電路簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、接口防護(hù)、電路耐環(huán)境設(shè)計(jì)等方面闡述了硬件可靠性設(shè)計(jì);第3章梳理了產(chǎn)品的硬件測(cè)試,分別講述了信號(hào)質(zhì)量測(cè)試、信號(hào)時(shí)序測(cè)試、硬件功能測(cè)試和硬件性能測(cè)試;第4章敘述了 PCB可靠性設(shè)計(jì),詳細(xì)講解了PCB器件布局和PCB走線設(shè)計(jì);第5章從研發(fā)過(guò)程可靠性評(píng)審來(lái)解讀產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì),重點(diǎn)講解了產(chǎn)品研發(fā)各階段的評(píng)審內(nèi)容;第6章以一款手持智能終端的設(shè)計(jì)為具體案例,完整地講述了產(chǎn)品的研發(fā)過(guò)程和產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)要點(diǎn)。

本書(shū)適合硬件設(shè)計(jì)人員、PCB設(shè)計(jì)工程師、產(chǎn)品經(jīng)理、高校電子專業(yè)學(xué)生閱讀,也可作為產(chǎn)
品可靠性設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)等方面的培訓(xùn)教材。