本書在概述微電子技術(shù)的全貌和發(fā)展趨勢之后，首先闡述了各類微電子基本器件技術(shù)，然后按半導體制造工程順序分別敘述大規(guī)模集成電路從設(shè)計、工藝、生產(chǎn)到封裝、測試、可靠性等較全面的系列知識和先進技術(shù)，并重點突出新型的SoC技術(shù)和MEMS技術(shù)，最后介紹了通用微電子器件重點門類及應用。
《微電子技術(shù)：信息化武器裝備的精靈（第2版）》是一套反映微電子學主要研究領(lǐng)域里學科發(fā)展前沿技術(shù)的作品，具有科學性、性、實踐性、系統(tǒng)性。全書共分10個章節(jié)，用比較通俗的語言，深入淺出地把微電子技術(shù)的主要知識介紹給了讀者，具體包括基本器件技術(shù)、設(shè)計技術(shù)、工藝技術(shù)、封裝測試技術(shù)、微電子機械系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)、片上系統(tǒng)（SoC）技術(shù)等。該書可供各大專院校作為教材使用，也可供從事相關(guān)工作的人員作為參考用書使用。
第1章 緒論
1.1 從0.5μm、0.25μm、0.13μm到90nm、65nm、10nm——看集成電路工藝技術(shù)的突飛
1.1.1 不斷縮小特征尺寸——提高芯片集成度和性價比的有效手段
1.1.2 逐步增大圓片面積——提高芯片成品率和降低
成本的捷徑
1.1.3 探索新的發(fā)展空間
1.2 從LSI、VLSI到GLSI／SoC——看集成電路設(shè)計技術(shù)的猛進
1.2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)“龍頭”——LSI設(shè)計
1.2.2 設(shè)計成功的保證——設(shè)計工具
1.2.3 設(shè)計技術(shù)的新革命——片上系統(tǒng)（SoC）
1.2.4 面臨超深亞微米、納米電路的設(shè)計挑戰(zhàn)
1.3 從Ge、Si、GaAs、InP到SiC、GaN——看第三代半導體的發(fā)展
1.3.1 半導體材料的電子能帶及特性參數(shù)
1.3.2 元素半導體——Ge、Si
1.3.3 化合物半導體——GaAs、InP
1.3.4 寬帶隙半導體——SiC、GaN
1.3.5 半導體材料新探索
1.4 從MEMS、NEMS到生物芯片、有機半導體——看微電子技術(shù)向其他學科拓展
1.4.1 MEMS
1.4.2 NEMS
1.4.3 生物芯片
1.4.4 有機半導體
1.5 推進微電子技術(shù)的高速發(fā)展
第2章 基本器件技術(shù)
2.1 硅器件技術(shù)
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