中等職業(yè)教育應用電子技術專業(yè)項目教學系列教材：新編電子設計自動化項目教程
定 價：27 元
叢書名：中等職業(yè)教育應用電子技術專業(yè)項目教學系列教材
- 作者：任富民 編
- 出版時間：2011/4/1
- ISBN：9787121130526
- 出 版 社：電子工業(yè)出版社
- 中圖法分類：TN702
- 頁碼：251
- 紙張：膠版紙
- 版次：1
- 開本：16開
《新編電子設計自動化項目教程》采用項目式任務驅動的方法，以通用的電子設計自動化（EDA）軟件ProtelDXP2004SP2中文版為軟件平臺，介紹了電子設計自動化的基本概念、應用技巧及實際案例。《新編電子設計自動化項目教程》包含12個項目，主要講授了原理圖繪制、原理圖仿真、PCB板制作、原理圖元件和PCB元件封裝的制作，以及可編程邏輯器件設計等內容。
根據中等職業(yè)學校電子設計自動化的教學特點，《新編電子設計自動化項目教程》在注重先進性和科學性的基礎上更加突出了實用性和可操作性�！缎戮庪娮釉O計自動化項目教程》可作為中等、高等職業(yè)學校電子設計自動化的教材，也可供從事電子設計自動化繪圖和制版的工程技術人員參考。
項目一DXP 2004 SP2的安裝和初步使用
知識擴展 電子設計自動化的基本概念及設計流程
任務一DXP 2004的安裝
任務二 DXP 2004的啟動和主窗口認識
任務三 DXP 2004的文件管理
上機實訓：安裝和初步使用DXP 2004
本項目小結
習題1
項目二 繪制三端穩(wěn)壓電源原理圖
知識擴展 原理圖的一般設計流程和基本原則
任務一 新建原理圖文件、設置圖紙和工作環(huán)境
任務二 加載和卸載元件庫
任務三 放置原理圖元件并設置屬性
任務四 原理圖元件的布局調整
任務五 原理圖元件的連線
任務六 放置電源和接地符號
上機實訓：繪制單管放大電路原理圖
本項目小結
習題2
項目三 創(chuàng)建原理圖元件
知識擴展 放置原理圖元件的常見問題
任務一 查找原理圖元件
任務二 創(chuàng)建原理圖元件
任務三 復制、編輯原理圖元件
任務四 在原理圖中直接修改元件引腳
任務五 制作含有子件的原理圖元件
上機實訓：繪制變壓器的原理圖元件
本項目小結
習題3
項目四 繪制單片機顯示原理圖
知識擴展 總線、總線入口、網絡標簽
任務一 查找放置核心元件
任務二 利用粘貼隊列放置電阻
任務三 繪制并放置自制元件
任務四 添加網絡標簽和繪制總線
任務五 生成元件報表清單
任務六 打印原理圖文件
上機實訓：繪制U盤原理圖
本項目小結
習題4
項目五 單片機數據采集系統(tǒng)原理圖繪制
知識擴展 層次原理圖的基本概念
任務一 繪制主原理圖
任務二 產生并繪制顯示模塊子原理圖
任務三 產生并繪制CPU模塊子原理圖
任務四 產生并繪制AD轉換模塊子原理圖
任務五 產生并繪制存儲器模塊子原理圖
任務六 產生并繪制電源模塊子原理圖
本項目小結
習題5
項目六 電路仿真應用
知識擴展 電路仿真的基本?念和操作步驟
任務一 加載仿真激勵源庫和確定仿真元件
任務二 設置仿真激勵源參數
任務三 電路仿真類型及參數設置
任務四 單管放大電路的工作點和瞬態(tài)仿真分析
任務五 同步八進制加法計數器瞬態(tài)仿真
本項目小結
習題6
項目七 認識印制電路板和元件封裝
任務一 認識印制電路板
任務二 認識和設置DXP 2004中印制電路板的層面
任務三 認識元件封裝
任務四 添加和瀏覽PCB元件庫
任務五 認識常用直插式元件封裝
任務六 認識常用表面貼裝元件封裝
任務七 了解PCB板設計流程
上機實訓：瀏覽PCB元件引腳封裝
本項目小結
習題7
項目八 三端穩(wěn)壓電源PCB板設計
項目九 PCB板的編輯和完善
項目十 創(chuàng)建PCB元件引腳封裝
項目十一 單片機數據采集系統(tǒng)PCB板制作
項目十二 可編理邏輯器件設計
1.單面板
單面板在電器中應用最為廣泛，其結構如圖7-3所示，單面板所用的絕緣基板上只有一面是敷銅面，用于制作銅箔導線，而另一面只印上沒有電氣特性的元件型號和參數等，以便于元器件的安裝、調試和維修，單面板由于只有一面敷銅面，因此無須過孔（過孔的概念見雙面板）、制作簡單、成本低廉，功能較為簡單，在電路板面積要求不高的電子產品中得到了廣泛的應用，如電視機、顯示器等家用電器中為降低成本一般多采用單面板。但因為單面板只有一個導電敷銅面，所有引腳之間的電氣連接導線都必須在焊錫面完成，而同一信號層面引腳之間的連接導線不能交叉短路，所以單面板的設計難度相對雙面板而言要難，它要求設計人員具備豐富的實際設計經驗，如有必要，可對交叉導線采用短接跳線的辦法解決。
2.雙面板
隨著電子技術的飛速發(fā)展，人們對于電子產品各方面的要求也越來越高，在要求電路功能更加完善、智能化程度不斷提高的同時希望電子產品更加輕便，從而提高了電路板設計的元件密度，傳統(tǒng)的單面板設計已經無法滿足電子產品，特別是貼片元件電子產品的設計要求，為了從根本上突破元件連線和電路板面積的瓶頸，人們研制出了雙面板。雙面板的結構如圖7.4 所示，在絕緣基板的上、下兩面均有敷銅層，都可制作銅箔導線，底面和單面板作用相同，而在頂面除了印制元件的型號和參數外，和底層一樣可以制作成銅箔導線，元件一般仍安裝在頂層，因此頂層又稱為“元件面”，底層稱為“焊錫面”。為了解決頂層和底層相同導線之間的連接關系，人們還制作了金屬化過孔。雙面板的采用有效的解決了同一層面導線交叉的問題，而過孔的采用又解決了不同層面導線的連通問題，與單面板相比，極大地提高了電路板的元件密度和布線密度。
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